自动供液系统（CDS）-华林科纳（江苏）CSEChemical Dispense System System 华林科纳（江苏）半导体CSE-CDS自动供液系统 适用对象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送，经管道至设备；具有自动化程度高，配比精确，操作简便等特点；具有良好的耐腐蚀性能。控制模式：手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳（江苏）CSE-CDS自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统（Chemical Dispense System System）简称：CDS2. CDS 将设置于化学房内：酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房；3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材，内部管路及组件采PFA 451 HP 材质；4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点；5. 过滤器：配有10” PFA材质过滤器外壳；6. 供液泵：每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸碱类采用一般型静电容近接开关；8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能：每种化学液体配两个桶（自动切换）、配两台泵（一用一备）、带过滤器；系统控制单元：配带OMRON 8”彩色触摸屏，OMRON品牌PLC系统；2. 操作模式： CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制，操作介面以流程方式执行，兼具自动化与亲和力。在...
设备名称：晶棒腐蚀机---CSE产品描述： ●此设备自动化程度高,腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置,CDS系统，抽风系统,电控及操作台等部分组成; ●进口优质透明PVC活动门（对开/推拉式），保证设备外部环境符合劳动保护的相关标准，以保证设备操作人员及其周围工作人员的身体健康; ●机械臂定位精度高; ●整体设备腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠; ●设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作. ●非标设备，根据客户要求具体定制，欢迎详细咨询！更多半导体清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlcas.com），现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下 3.设备说明3.1 排风系统●排风装置（排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计）将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外（室外排放遵守国家环保要求），避免扩散到室内；●排风通道内设有风量导流板，从而使排风效果达到最佳；●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个)，排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体；●排风口处设有手动调节风门，操作人员可根据情况及时调节排风量；3.2设备防护门：●本体前方安装有防护隔离门，隔离门采用透明PVC板制成，前门可以轻松开合，在清洗过程中，隔离门关闭，以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水；●给排水排废接头均为活性连接；●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程， ●人机界面为触摸屏，接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能，各工作位过程完成提前提示报警，触摸屏选用优质产品；●触摸屏加锁定，以防非授权人员修改或设定参数；●所有电控部分需独立封闭，带抽风系统，独立的配电柜●设备照明：设备其它部位--低电压灯，根据工作需要可控照明；●设备整体采取人性化设计，方便操作；并装有漏电保护和声光报警提示装置，保证性能安全可靠；电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线，电气控制部分内部还通有压缩空气保护，可防水耐腐蚀；●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护，免受腐蚀；●设备具有良好的接地装置；
石英清洗机-CSE设备名称：石英清洗机-CSE产品特点：·适用石英炉管、石英钟罩、石英件等的清洗·槽体材质为进口NPP，单槽清洗多槽清洗可选·手动、半自动、自动可选。·设备可装配炉管旋转装置、内部鼓泡及冲洗、机械手、排风系统、安全防护门、漏液检测等。·根据炉管/钟罩规格定制。更多半导体设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现在咨询400-8768-096，18913575037，可立即免费获取华林科纳CSE提供的设备相关方案
RCA标准清洗法是1965年由Kern和Puotinen 等人在N.J.Princeton的RCA实验室首创的，并由此而得名。RCA清洗是一种典型的、普遍使用的湿式化学清洗法，是去除硅片表面各类玷污的有效方法，所用清洗装置大多是多槽处理式清洗系统。 该清洗系统主要包括以下几种药液：（1）SPM：H2SO4 /H2O2 120～150℃ SPM具有很高的氧化能力，可将金属氧化后溶于清洗液中，并能把有机物氧化生成CO 2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的重有机沾污和部分金属，但是当有机物沾污特别严重时会使有机物碳化而难以去除。（2）HF(DHF)：HF(DHF) 20～25℃ DHF可以去除硅片表面的自然氧化膜，因此，附着在自然氧化膜上的金属将被溶解到清洗液中，同时DHF抑制了氧化膜的形成。因此可以很容易地去除硅片表面的Al，Fe，Zn，Ni等金属，DHF也可以去除附着在自然氧化膜上的金属氢氧化物。用DHF清洗时，在自然氧化膜被腐蚀掉时，硅片表面的硅几乎不被腐蚀。（3）APM (SC-1）：NH4OH/H2O2 /H2O 30～80℃ 由于H2O2的作用，硅片表面有一层自然氧化膜(SiO2)，呈亲水性，硅片表面和粒子之间可被清洗液浸透。由于硅片表面的自然氧化层与硅片表面的Si被NH 4OH腐蚀，因此附着在硅片表面的颗粒便落入清洗液中，从而达到去除粒子的目的。在 NH4OH腐蚀硅片表面的同时，H2O 2又在氧化硅片表面形成新的氧化膜。（4）HPM (SC-2)：HCl/H2O2/H2 O 65～85℃ 用于去除硅片表面的钠、铁、镁等金属沾污。在室温下HPM就能除去Fe和Zn。CSE清洗基本步骤：化学清洗—漂洗—烘干。硅片经过不同工序加工后，其表面已受到严重沾污，一般硅片表面沾污大致可分在三类：1、有机杂质沾污：可通过有机试剂的溶解作用，结合超声波清洗技术来去除。...
设备概况：（仅做参考）主要功能：本设备主要手动搬运方式，通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理，从而达到一个用户要求的效果。设备名称：KOH Etch刻蚀清洗机 设备型号：CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考)：自动设备约2500mm（L）×1800mm(W)×2400mm(H)；被清洗硅片尺寸： 2--6寸（25片/篮）设备形式:室内放置型;操作形式：手动各槽位主要技术工艺：设备组成：该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向：方案图按 “左进右出”方式，另可按要求设计“右进左出”方式；设备描述：此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮，与触摸屏互相配合主体材料：德国进口10mmPP板，优质不锈钢骨架，外包3mmPP板防腐；台面板为德国10mm PP板；DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材，需满足18M去离子水水质要求，酸碱管路材质为进口PFA/PVDF；采用国际标准生产加工，焊接组装均在万级净化间内完成;排风：位于机台后上部工作照明：上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑：设有EMO(急停装置)， 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置（CDA Purge）设备三层防漏 楼盘倾斜 漏液报警 设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型，可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备（KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等）以及干燥设备（马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...