华林科纳（江苏）半导体设备有限公司

产品中心产品中心

联系华林科纳:

400-8768-096

400-8798-096

联系电话

联系我们

扫一扫

QQ客服

SKYPE客服

旺旺客服

新浪微博

分享到豆瓣

推荐产品 / 产品中心

晶片凸点电镀设备-CSE

发布时间： 2016 - 06 - 22

晶片凸点电镀设备-华林科纳（江苏）CSE 传统的IC器件是硅圆片在前工序加工完毕后，送到封装厂进行减薄、划片、引线键合等封装工序。但无论是双列直插封装（DIP），还是四边引线扁平封装（QFP），封装后的体积都比芯片本身体积大很多倍。由于手机等便携式装置的体积很小，所以要求器件的体积越小越好，像有300多个引出端的液晶显示器（LCD）驱动电路，必须采用WLP的芯片尺寸封装（CSP）。有些特殊的高频器件，为了减小引线电感的影响，要求从芯片到外电路之间的引线越短越好。在这些情况下，华林科纳的工程师采用了芯片尺寸封装（CSP），方法之一就是在芯片的引出端上制作凸焊点，例如金凸点、焊料凸点、铟凸点，然后直接倒装焊在相应的基板上。更多晶圆电镀设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现在咨询400-8768-096，18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的晶圆电镀设备的相关方案

IPA干燥系统设备-CSE

发布时间： 2016 - 03 - 08

IPA干燥设备-华林科纳CSE华林科纳（江苏）CSE-IPA干燥设备主要用于材料加工太阳能电池片分立器件 GPP等行业中晶片的冲洗干燥工艺，单台产量大，效率高设备名称华林科纳（江苏）CSE-IPA干燥设备应用范围适用于2-8”圆片及方片动平衡精度高规格工艺时间：一般亲水性晶圆片： ≤10 增加 @ 0.12 μm疏水性晶圆片： ≤30 增加 @ 0.12 μm金属含量：任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加干燥斑点：干燥后无斑点IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run 设备制造商华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ；18913575037IPA 干燥系统组成: IPA干燥工艺原理 01: IPA干燥工艺原理 02:更多的IPA干燥系统设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncse.com），现在热线咨询0513- 87733829可立即获取免费的半导体清洗解决方案。

酸/碱刻蚀机

发布时间： 2016 - 03 - 07

刻蚀方法分为：干法刻蚀和湿法刻蚀，干法刻蚀是以等离子体进行薄膜刻蚀的技术，一般是借助等离子体中产生的粒子轰击刻蚀区，它是各向异性的刻蚀技术，即在被刻蚀的区域内，各个方向上的刻蚀速度不同，通常Si3N4、多晶硅、金属以及合金材料采用干法刻蚀技术；湿法刻蚀是将被刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术，这是各向同性的刻蚀方法，利用化学反应过程去除待刻蚀区域的薄膜材料，通常SiO2采用湿法刻蚀技术，有时金属铝也采用湿法刻蚀技术。下面分别介绍各种薄膜的腐蚀方法流程：二氧化硅腐蚀：在二氧化硅硅片腐蚀机中进行，腐蚀液是由HF、NH4F、与H2O按一定比例配成的缓冲溶液。腐蚀温度一定时，腐蚀速率取决于腐蚀液的配比和SiO2掺杂情况。掺磷浓度越高，腐蚀越快，掺硼则相反。SiO2腐蚀速率对温度最敏感，温度越高，腐蚀越快。具体步骤为：1、将装有待腐蚀硅片的片架放入浸润剂（FUJI FILM DRIWEL）中浸泡10—15S，上下晃动，浸润剂（FUJI FILM DRIWEL）的作用是减小硅片的表面张力，使得腐蚀液更容易和二氧化硅层接触，从而达到充分腐蚀；2、将片架放入装有二氧化硅腐蚀液（氟化铵溶液）的槽中浸泡，上下晃动片架使得二氧化硅腐蚀更充分，腐蚀时间可以调整，直到二氧化硅腐蚀干净为止；3、冲纯水；4、甩干。二氧化硅腐蚀机理为：SiO2+4HF=SiF4+2H2OSiF4+2HF=H2SiF6H2SiF6（六氟硅酸）是可溶于水的络合物，利用这个性质可以很容易通过光刻工艺实现选择性腐蚀二氧化硅。为了获得稳定的腐蚀速率，腐蚀二氧化硅的腐蚀液一般用HF、NH4F与纯水按一定比例配成缓冲液。由于基区的氧化层较发射区的厚，以前小功率三极管的三次光刻（引线孔光刻）一般基极光刻和发射极光刻分步光刻，现在大部分都改为一步光刻，只有少部分品种还分步光刻，比如2XN003，2XN004，2XN013，2XP013等...

高温磷酸清洗机

发布时间： 2016 - 03 - 07

设备名称：高温磷酸清洗机设备型号：CSE-SZ2011-16整机尺寸：约2800mm（L）×1200mm(w)×1900mm（H）节拍：根据实际工艺时间可调清洗量：批量清洗时，采用提篮装片，单次清洗圆片的数量要求如下2＂外延片，每次不少于1蓝，每篮不少于25片4＂外延片，每次不少于1蓝，每篮不少于20片6＂外延片，每次不少于1蓝，每篮不少于20片框架材料:优质10mm瓷白PP板机壳，优质碳钢骨架，外包3mmPP板防腐机台底部：废液排放管路，防漏液盘结构机台支脚：有滑轮装置及固定装置，并且通过可调式地脚，可高低调整及锁定功能DIW上水管路及构件采用日本积水CL-PVC管材，排水管路材质为PP管排风：位于机台后上部工作照明：上方防酸型照明台面板为优质10mmPP板（带有圆形漏液孔，清除台面残留液体）附件：水、气枪左右各两套控制方式：PROFACE/OMRON + 三菱、OMRON 品牌 PLC 组合控制；安全保护装置： ●设有EMO(急停装置)， ●强电弱点隔离 ●设备三层防漏托盘倾斜漏液报警设备整体置于防漏托盘内台面布置图：各槽工艺参数

芯片镀金设备-CSE

发布时间： 2017 - 12 - 06

芯片镀金设备-华林科纳（江苏）CSE 晶圆电镀工艺在半导体、MEMS、LED 和 WL package 等领域中应用非常广泛。华林科纳（江苏）的晶圆电镀设备针对这些应用研发和生产的，对所有客户提供工艺和设备一体化服务。产品分生产型和研发型两大类，适合不同客户的需求。设备名称华林科纳（江苏）CSE-芯片镀金设备应用领域：半导体、MEMS、LED操作模式：PLC集成控制具体应用：电镀、电铸工艺类型：电镀Au，Cu，Ni，Sn,Ag晶圆尺寸：8inch或以下尺寸，单片或多片基本配置：操作台（1套），主电镀槽（2套），腐蚀槽（2套），清洗（1套）设备功能和特点（不同电镀工艺配置有所差异） 1. 产品名称：芯片镀金设备 2. 产品系列：CSE-XL3. 晶圆尺寸：4-6inch. 4. 集成控制系统，内置MST-MP-COTROL程序 5. 主体材料：劳士领PP 6. 四面溢流设计 7. 温度控制系统：70+/-1C 8. 循环过滤出系统，流量可调。 9. 垂直喷流挂镀操作。 10. 专用阴阳极 11. 阴极摆动装置，频率可调。 12. 阳极均化装置。 13. 防氧化系统。 14. 充N2装置。 15. 排风操作台，风量可调。 16. 活化腐蚀系统。 17. 三级清洗系统。 18. 电镀液体系：均为无氰电镀液体系。 19. 工艺：表面均匀，厚度1-100um，均匀性5% 设备制造商华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ；18913575037更多晶圆电镀设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网w...

异质结电池HIT HJT制绒清洗设备

发布时间： 2017 - 04 - 06

异质结高效电池(HJT、HIT)制绒清洗设备—华林科纳CSE 设备用途：对高效太阳能电池异质结电池片进行制绒、清洗设备工艺流程：l H2O2工艺：SC1处理→纯水清洗→去损伤→纯水清洗→制绒→纯水清洗→纯水清洗→PSC1→纯水清洗→化学抛光(HNO3)→纯水清洗→SC2处理→纯水清洗→氢氟酸洗→纯水清洗→预脱水→烘干l O3工艺：预清洗(O3)→纯水清洗→去损伤→纯水清洗→制绒→纯水清洗→纯水清洗→PSC1→纯水清洗→化学抛光(O3)→纯水清洗→SC2处理→纯水清洗→氢氟酸洗→纯水清洗→预脱水→烘干技术特点：l 兼容MES、UPS和RFID功能l 机械手分配合理，有效避免药液交叉污染和槽体反应超时l 结构布局紧凑合理并且采用双层槽结构，设备占地空间小l 先进的400片结构，有效提高设备工艺产能l 工艺槽体采用“定排定补”模式和“时间补液”模式相结合，有效延长药液使用寿命和减少换液周期l 补配液采用槽内与补液罐双磁致伸缩流量计线性检测，以及可调节气阀控流结构，有效保证初配时间和微量精补配液的精度l 所有与液体接触材料优化升级，避免材料使用杂质析出l 采用最新低温烘干技术，保证槽内洁净度和温度控制精度技术参数：l 设备尺寸（mm）：26600(L)*2800(W)*2570(H)l Uptime：≥95%l 破片率：≤0.05%l MTTR：4hl MTBF：450hl 产能：6000pcs/hl 功率消耗：398KW更多异质结高效电池制绒清洗相关设备，可以关注网址：http://www.hlkncse.com，热线：400-8768-096，18913575037

单腔立式甩干机-CSE

发布时间： 2016 - 12 - 05

单腔立式甩干机-华林科纳CSE华林科纳（江苏）CSE-单腔立式甩干机系统应用于各种清洗和干燥工艺设备名称华林科纳（江苏）CSE-单腔立式甩干机优点清洗系统应用于各种清洗和干燥工艺不同配置（可放置台面操作的设备、单台独立、双腔）适用于晶圆尺寸至200mm 最佳的占地，设备带有滚轮可移动优越的可靠性独特的模块化结构极其便于维修易于使用和操作一般特征适用于晶圆直径至200mm 25片晶圆单盒工艺标准的高边和低边花篮可选内置电阻率检测传感器来控制晶圆的清洗工艺用冷或热的N2辅助晶圆干燥离心头容易更换图形化的界面：基于PLC的彩色5.7“的触摸屏可以编辑10多个菜单，每个菜单可有10步多等级用户密去静电装置安装于工艺腔室区去离子水回收电阻率监测装置机械手自动加载可放置台面操作的设备、单台独立、双腔 SECS/GEM 去离子水加热系统底座置放不锈钢滚轮溶剂灭火装置适用特殊设计的花篮设备制造商华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 0513-87733829；更多的单腔立式甩干机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncse.com），现在热线咨询400-8798096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。

产品中心产品中心

您现在的位置：首页产品中心 →

产品列表

异质结电池HIT HJT制绒清洗设备

单腔立式甩干机-CSE

PP通风柜---华林科纳CSE

PP通风橱---华林科纳CSE华林科纳（江苏）半导体CSE-PP通风柜专为氢氟酸及硝化类浓酸设计的实验室通风橱，克服了传统通风柜在高温浓酸环境下易生锈、变黄、龟裂等缺陷，具有的耐酸碱性能。适用行业：适用于各类研究实验室---半导体实验室、药物实验室【产品描述】设备名称华林科纳（江苏）CSE-PP通风柜产品描述【柜体】：采用厚8-12mm瓷白色PP制作，耐酸碱性能优异。经CNC精确裁切加工后，同色同质焊条熔焊修饰处理，表面无锐角。【上部柜体】：排气柜采用顶罩式抽气设计,设计有1个∮250mm排风口。导流板采用同质PP材料制作，耐酸碱性能优异。安装尺寸科学合理，无气流死角，获取最大的废气捕捉性能。【操作台面】：台面采用12mmPP板制作，耐酸碱性能优异。通风柜台面上水槽根据用户要求配置。【下部柜体】：储物柜体，中间加一层隔板。铰链采用黑色塑料铰链，耐腐蚀性能好。拉手采用同质C型PP拉手。【调节门】1. 调节门玻璃：采用厚4mm透明亚克力玻璃制作，耐酸碱性能优异。2.调节门边框：为厚瓷白色PP板c型槽，嵌入式结合，以确保安全及耐用性。 3.调节门悬吊钢索：每台通风柜调节门钢索连接。4.调节门平衡配重：采无段式配重箱设计，其上下行程具静音轨道予以限制避免摇晃碰撞。【电器设备】1.开关：按钮带灯式自锁开关，包含风机开关，照明开关，总电源开关。2.照明设备：采用全罩式三防灯具，灯罩内具220v*20w*23.插座部分：每台通风柜装设带防溅盖220V10A 电源插座2个。设备制造商华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096；18913575037【详细参数】产品名称PP通风橱产品型号PPFG-120PPFG-150PPFG-180外形尺寸（L×W×H）1...

了解更多

在线订购

甩干机—华林科纳CSE

甩干机—华林科纳CSESpin-dry machine 设备名称CSE-甩干机主要功能晶圆或器件的清洗甩干腔体数量单腔/双腔/四腔尺寸(参考)约L×D×H＝面宽480mm×纵深820mm×高度1750mm清洗件规格4寸/5/寸6寸/8寸等尺寸晶圆或器件操作流程人工上货→DI喷洗加转子旋转→HOTN2吹干加转子旋转→加速旋干含舱体加热保温→完成设备预设之制程结束。工作转速300—2400r/min主体构造特点外观材质：本体以W-PP10t板材质组焊组合。设备骨架：SUS25*25*1.2T骨架组合，结构强固。作业视窗：视窗采透明压克力材质，有效掌握作业情况。管路系统：OneChamber模块化。排风系统：间接式抽风设计，有效稳定空气扰流，并同时减低异味。机台支脚：具高低调整及锁定功能。机台正压保护：采N2正压保护。机台微尘控制量：无刷伺服电机去静电氮气控制单元1)管件阀门：SMC电磁阀、PFA高纯管件、PTFE气动阀门。2)氮气加热功能：不锈钢加热器在线加热3)低压氮气功能：待机时，保持腔内正压，防止污染。DIW控制单元1)采用旋流式冲洗喷嘴。2)排水口安装电阻率探头，对腔体排水水质进行监测。3)冲洗工艺完成后，氮气将残留在冲洗管路内的去离子水吹净。4)待机时，保持回水盒内有水流入且流量可调。电控单元及软件系统1）控制器操作界面：5.7”记忆人机+PLC可程序自动化控制器(人机TouchScreen)。2）软件功能：编辑/储存：制程/维修/警示/编辑/配方/，皆可从操作荧幕上修改。3）储存能力：记忆模块：参数记忆，配方设定。更多的甩干机清洗相关设备，可以关注http://www.hlkncse.com ,0513-87733829

了解更多

在线订购

兆声清洗机-CSE

半导体兆声清洗机—华林科纳CSE Mega sonic cleaning machine华林科纳CSE-兆声清洗机适用于硅晶片蓝宝石晶片砷化镓晶片磷化铟晶片碳化硅晶片石英晶片可处理晶片尺寸2'-8'；可处理晶圆材料：硅砷化镓磷化铟氮化镓碳化硅铌酸锂钽酸锂等；主要应用领域：半导体太阳能光伏液晶等设备名称CSE-兆声清洗机类型槽式尺寸(参考)约3500（L）×1350 (W)×2300mm (H)清洗件规格4” 2篮50片设备净重1T运行重量1.5T±10%电源380v 50hz 功率70kw槽体尺寸200mm*400mm*260mm槽数6个操作方式手动/半自动/全自动适用规格2英寸-8英寸适用领域半导体、太阳能、液晶等设备稳定性1、清洗良品率≥99%2、≥0.2um颗粒少于10颗产品简介1设备机架采用不锈钢骨架外包PP板，耐酸碱腐蚀；2电气区设置在设备后上部，与湿区和管路区完全隔离；3槽体材料选用耐相应溶液腐蚀的材料；4机械手探入湿区部分的零部件表面喷氟或套PFA管处理；5设备排风采用顶部百级FFU送新风，台面下抽风，每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖，槽盖下有单独的抽风装置，排风口处设有自动调节风门，即上电打开风门，断电关闭风门，具有风压检测功能，以及氮气、压缩空气压力报警功能；6溶液槽中药液自动供液按设定好比例混合，并可在工作过程中根据设定补液；客户根据自身工艺条件自行设定；7台面为多孔结构，便于台面上冲洗水、液的排出；8操作面设有透明PVC安全门；9设备设有漏电、急停、液位、过温、安全门开、漏液、超时等保护和报警装置，保证设备的安全可靠；10配备有进口PFA，水、气枪各一。更多半导体兆声清洗机设备（最终清洗机设...

了解更多

在线订购

干燥系统-CSE

干燥系统-华林科纳CSE适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术优点NID™干燥系统利用IPA和N2雾化分配，以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术可单台设备或整合在湿法设备中最佳的占地成熟的工艺无水迹无碎片应用：抛光片、集成电路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片一般特征：可同时干燥25到50片直径最大为300mm的晶圆适用于标准高边或低边花篮规格：艺时间：一般亲水性晶圆片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm疏水性晶圆片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm金属含量：任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加干燥斑点：干燥后无斑点IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run去边缘： 3 mm一般安装参数：尺寸: 660 x 1440 x 2200 (长 x 宽 x 高)标准电压: 3 x 400 VAC额定功率: 50 Hz标准电流: 3 x 33 A培训：操作、维护、工艺培训标准： CE Semi S2 and S8 FM 4910 SECS/GEM可靠性：平均故障间隔时间 ≥ 800 h 辅助平均间隔时间 ≥ 300 h 可运行时间 ≥ 97 %更多的干燥系统设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncse.com），现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。

了解更多

在线订购

废气处理系统---CSE

废气处理系统-华林科纳（江苏）CSE华林科纳（江苏）半导体CSE 的废气处理系统可处理气体:酸性气体、碱性气体、其它特殊气体，负压范围为:-500Pa 至 -1500Pa；设备名称华林科纳（江苏）CSE-废气处理系统系统说明1.可处理气体:酸性气体、碱性气体、其它特殊气体，负压范围为:-500Pa 至 -1500Pa；2.工艺稳定,负压波动在15%.3.电压:380V，三相五线，8KW；4.采用英国废气处理系统工艺，CSE在原工艺上经过升级改造，新的系统推出市场后，客户反映效果较好；系统工作原理为酸性/碱性/其它特殊气体处理系统，主要由以下几大部分组成：负压腔、正压腔、初级锥形喷淋塔、三级喷淋净化塔、高压射流器、抽风孔、负压动力泵、循环喷淋泵、电控系统;废气经过一级锥形喷淋塔进入负压腔内（每个喷淋塔中间为伞装型喷头，对废气层形成水封，瞬间中和废气）、通过射流器产生负压把负压腔内的废气抽入正压腔内中和（在负压腔与正压腔之间设有三级喷淋净化塔，三级喷淋净化塔内配有PP填料，配有喷嘴，再次充分喷淋中和废气）、处理完的气通过正压腔上的排气口排出。成功案例河北普兴电子有限公司上海新傲半导体有限公司上海硅酸盐研究所中试基地苏州纳维科技有限公司设备制造商华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ；18913575037更多半导体行业废气处理系统可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现在咨询400-8768-096，18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的废气处理系统的相关方案。

了解更多

在线订购

GMP自动供液系统-CSE

GMP自动供液系统-华林科纳（江苏）CSEChemical Dispense System System 华林科纳（江苏）半导体CSE-GMP自动供液系统适用对象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送，经管道至设备；具有自动化程度高，配比精确，操作简便等特点；具有良好的耐腐蚀性能。控制模式：手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳（江苏）CSE-GMP自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统（Chemical Dispense System System）简称：CDS2. CDS 将设置于化学房内：酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房；3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材，内部管路及组件采PFA 451 HP 材质；4. 系统为采以化学原液双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点；5. 过滤器：配有10” PFA材质过滤器外壳；6. 供液泵：每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸碱类采用一般型静电容近接开关；8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能：每种化学液体配两个桶（自动切换）、配两台泵（一用一备）、带过滤器；系统控制单元：配带OMRON 8”彩色触摸屏，OMRON品牌PLC系统；2. 操作模式： CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制，操作介面以流程方式执行，兼具自动化与亲和力。在自动...

了解更多

在线订购

研磨液自动供液系统-CSE

研磨液自动供液系统-华林科纳（江苏）CSEChemical Dispense System System 华林科纳（江苏）半导体CSE-研磨液自动供液系统适用对象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送，经管道至设备；具有自动化程度高，配比精确，操作简便等特点；具有良好的耐腐蚀性能。控制模式：手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳（江苏）CSE-研磨液自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统（Chemical Dispense System System）简称：CDS2. CDS 将设置于化学房内：酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房；3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材，内部管路及组件采PFA 451 HP 材质；4. 系统为采以化学原液双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点；5. 过滤器：配有10” PFA材质过滤器外壳；6. 供液泵：每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸碱类采用一般型静电容近接开关；8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能：每种化学液体配两个桶（自动切换）、配两台泵（一用一备）、带过滤器；系统控制单元：配带OMRON 8”彩色触摸屏，OMRON品牌PLC系统；2. 操作模式： CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制，操作介面以流程方式执行，兼具自动化与亲和力。在自动...

了解更多

在线订购

SPM腐蚀机-华林科纳CSE

SPM腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位，多年来与众多的集成电路生产企业密切合作，研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备。其中SPM自动清洗系统设备主要用于LED芯片制造过程中硅片表面有机颗粒和部分金属颗粒污染的自动清洗工艺。设备名称华林科纳（江苏）CSE-SPM腐蚀酸洗机适用领域LED外延及芯片制造设备用途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备基本介绍主要功能：通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理，从而达到一个用户要求的效果可处理晶圆材料：硅砷化镓磷化铟氮化镓碳化硅铌酸锂钽酸锂等被清洗硅片尺寸:2-8寸（25片/蓝）设备形式：室内放置型操作形式：自动设备制造商华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096；18913575037更多的全自动半导体SPM腐蚀清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncse.com），现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。

了解更多

在线订购

全自动湿法去胶清洗机-CSE

全自动湿法去胶清洗机-华林科纳（江苏）CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位，多年来与众多的集成电路生产企业密切合作，研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设备名称华林科纳（江苏）CSE-全自动湿法去胶清洗机设备设备概况尺寸(参考)：约3500（L）*1500(W)*2000(H)（具体尺寸根据实际图纸确定）清洗件规格：一次性可装8寸晶片25pcs典型生产节拍：5～10min/篮（清洗节拍连续可调）门：不锈钢合页门+PVC视窗主题构造特点设备由于是在一个腐蚀的环境，我们设备的排风方式，台面下抽风，每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖，槽盖下有单独的抽风装置。设备结构外型，整机主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统等组成。由于工艺槽内药液腐蚀性强，设备需要做防腐处理：（1）设备机架采用钢结构骨架包塑；（2）壳体采用镜面SUS316L不锈钢焊接，制程区由耐腐蚀的SUS316L板材组合焊接而成：（3）电气区设置在设备后上部，与湿区和管路区完全隔离；（4）槽体材料选用耐相应溶液腐蚀的材料；（5）机械手探人湿区部分的零部件表面喷氟或套PFA管处理。应用领域集成电路、声表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等设备制造商华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ；18913575037更多全自动湿法去胶清洗机设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现在咨询400-8768-096，18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的全自动湿法去胶清洗机设备的相关方案

了解更多

在线订购

金属剥离清洗机-CSE

金属剥离清洗机-华林科纳（江苏）CSE微机电系统（MEMS)是指用微机械加工技术制作的包括传感器/微致动器/微能源/等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。其典型的生产工艺流程为：成膜工艺（氧化/CVD:LPCVD PECVD/PVD:溅射/电镀/掺杂：扩散注入退火）→光刻图形（旋涂/光刻/显影）→干法/湿法/ 刻蚀（湿法刻蚀/硅刻蚀/SiO₂刻蚀/去胶清洗/金属刻蚀/金属剥离/RCA清洗）设备名称华林科纳（江苏）CSE-金属剥离清洗机设备系列CSE-CX13系列设备概况尺寸(参考)：机台尺寸 : 1750mmWx1400mmDx1900mmH（具体尺寸根据实际图纸确定）清洗量：6寸25装花篮2篮；重量：500Kg( 大约)；工作环境：室内放置；主体构造特点外壳：不锈钢304 板组合焊接而成。安全门：无安全门，采用敞开式设计；管路系统：药液管路采用不锈钢管，纯水管路采用CL-PVC管；阀门：药液管路阀门采用不锈钢电磁阀门；排风：后下抽风，动力抽风法兰位于机台上部；水汽枪：配有水气枪各2把，分置于两侧；隔板：药液槽之间配有隔离板，防止药液交叉污染；照明：机台上方配照明（与工作区隔离）；机台支脚：有滑轮装置及固定装置，并且有高低调整及锁定功能。三色警示灯置于机台上方明显处。工作槽参数剥离洗槽槽体：不锈钢316，有效尺寸405×220×260mm；化学药品：剥离洗液；药液供液：人工手动加入；工作温度：60℃并可调；温度可调；加热方式：五面体贴膜加热/投入式加热器加入热；液位控制：采用N2背压数位检测；计时功能：工艺时间可设定，并可调，到设定时间后声鸣提示，点击按钮后开始倒序计时；批次记忆：药液使用次数可记忆，药液供入时间可记忆，设定次数和设定时间到后更换药液；排液：排液管道材质为不锈钢管，按钮控制；槽盖：配有手动槽盖；IPA槽...

了解更多

在线订购

共78条页次2/7首页上一页1234567下一页尾页

QQ设置

SKYPE 设置

阿里旺旺设置

MSN设置

电话号码管理

二维码管理

邮箱管理