当我们谈论芯片产业时，首先想到的就是光刻、刻蚀、沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）等工艺，在过去的一段时间内，《每日财报》基本对这些环节实现了覆盖。今天要讲的是一个看起来不起眼但同样重要的环节——清洗。半导体清洗主要是为了去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，是芯片制造中步骤最多的工艺，几乎贯穿整个作业流程。由于硅片的加工过程对洁净度要求非常高，所有与硅片接触的媒介都可能对硅片造成污染，硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响，因此几乎每一步加工都需要清除沾污。在很多人看来，芯片...
光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。 光刻机是生产线上最贵的机台，5～15百万美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直 径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。其折旧速度非常快，大约3～9万人民币/天，所以也称之为印钞机。光刻部分的主 要机台包括两部分：轨道机（...
半导体的工艺流程：主要包括四个方面，单晶硅片制造、IC芯片设计、晶圆制造和封装测试。这四大流程里，除了IC芯片设计对于半导体设备的需求很少，其他3个都需要大量的半导体设备。 单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC晶圆制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散/离子注入设备、湿法设备、过程检测等6大类设备。封装测试需要封装机，封膜机 ，测试机等设备。其中国内湿法设备厂商主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售；目前已形成湿槽式清洗、单片刻蚀、干燥甩...
硅片湿法清洗技术与设备---华林科纳CSE硅片制造过程中，在进行下一步工艺前要获得 一个洁净的表面，以保证后道工艺能再一个完全洁 净的表面上进行，这就需要对硅片进行清洗。清洗是硅片制造过程中重复次数最多的工艺。目前，在 清洗工艺中使用最多的就是湿法清洗技术，华林科纳半导体设备公司的硅片湿法腐蚀清洗机在半导体行业得到了很多客户的认可.1 硅片湿法清洗的种类1.1 刷洗刷洗是去除硅片表面颗粒的一种直接而有效的方法，该清洗技术一般用在切割或抛光后的硅片清洗上，可高效地清除...
RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位，多年来与众多的集成电路生产企业密切合作，研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设 备 名 称华林科纳（江苏）CSE-RCA湿法腐蚀清洗机使 用 对 象硅晶片2-12inch适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等设 备 用 途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备主体构造特点1...