当我们谈论芯片产业时，首先想到的就是光刻、刻蚀、沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）等工艺，在过去的一段时间内，《每日财报》基本对这些环节实现了覆盖。今天要讲的是一个看起来不起眼但同样重要的环节——清洗。半导体清洗主要是为了去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，是芯片制造中步骤最多的工艺，几乎贯穿整个作业流程。由于硅片的加工过程对洁净度要求非常高，所有与硅片接触的媒介都可能对硅片造成污染，硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响，因此几乎每一步加工都需要清除沾污。在很多人看来，芯片...
华林科纳单片清洗机视频，可点击全屏观看，查看单片清洗机介绍。
旋转喷淋清洗是浸入型清洗的变型。系统中一般包括自动配液系统、清洗腔体、废液回收系统。喷淋清洗在一个密封的工作腔内一次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程，减少了在每一步清洗过程中由于人为操作因素造成的影响。在喷淋清洗中由于旋转和喷淋的效果，使得硅片表面的溶液更加均匀，同时，接触到硅片表面的溶液永远是新鲜的，这样就可以做到通过工艺时间设置，精确控制硅片的清洗腐蚀效果，实现很好的一致性。密封的工作腔可以隔绝化学液的挥发，减少溶液的损耗以及溶液蒸气对人体和环境的危害。各系统分...
上一期给大家讲解了湿法刻蚀与清洗的基本药液，那湿法刻蚀清洗机的结构和工作原理是什么？今天就带大家瞧一瞧。1、刻蚀清洗设备分类湿法刻蚀清洗机按清洗的结构方式可以分为槽式批量清洗和单片清洗机两种类型。而槽式清洗又可分为半自动清洗和全自动清洗两种机台。2、 清洗设备结构组成清洗设备主要由耐腐蚀机架、 酸槽、 水槽、 干燥槽、 控制单元、 排风单元以及气体和液体管路单元等几大部分构成。其中酸槽和管路单元是清洗设备的主要组成部分。 按照材料的差异， 槽体可分为用不锈钢材质的生产的槽、 ...
SEMICON China是中国首屈一指的半导体旗舰展览，每年吸引全球高数量和高质量的观众到场参观，包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师、中央及产业发展热点地区政府官员，是业界公认的会见新老供应商，洽谈生意，获取最新产品、技术和解决方案的首要平台。华林科纳CSE再次参加了2018年SEMICON China展会，展会期间参展了公司四大系列产品，其产品优势吸引了众多知名企业领导莅临参观，其中CSE单片清洗机、甩干机、自动供液系统以及黑硅制绒设备的技术方案在同行里优势凸...
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳（江苏）CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗（包括光刻板清洗）刻蚀 去胶 金属剥离等；可处理晶圆尺寸2'-12'；可处理晶圆材料：硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等；主要应用领域：集成电路 声表面波器件 微波毫米波器件 MEMS 先进封装等 设 备 名 称CSE-单片清洗机...
单片清洗机在安装调试的过程中，会遇到一些常见问题，华林科纳CSE的安装技术工程师也整理了如下注意事项，可供大家参考:机械部分1.设备结构主要分为：设备壳体，中间选转部分，四周摆臂部分，后部滚刷部分，设备管路系统，供酸系统；2.中间选转部分在安装时，要保证安装完成后，中间旋转部分的高度可以调节，真空压力要保证好，防止旋转时及进行滚刷时把片子转飞掉，在腐蚀清洗时，要保证有一定的转速，药液从片着四周出去，防止污染片子背面；3.四周摆臂机构，根据工艺要求每个摆臂上面的药液和喷头也不一...
2017年全球晶圆代工市场规模将达550亿美元 关键词：晶圆、晶圆硅片清洗机晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。据了解，截止2016年12月，全球折合成8寸晶圆的产能为每月1711.4万片；其中中国大...
3月14日，由国际半导体产业协会(SEMI)中国委员会主办的SEMICON China 2017国际半导体展在上海新国际博览中心开幕。苏州华林科纳半导体设备技术有限公司此次参展给大家带来了半导体湿法清洗解决方案，与众多专业观众以及行业伙伴进行了现场交流，深入交流了半导体湿法清洗的相关技术要求以及工艺，其中 单片清洗机、黑硅制绒设备、晶圆电镀设备、湿法刻蚀机设备、甩干机以及兆声清洗机受到很多客户详询，现场人气也是爆满。更多半导体湿法腐蚀清洗相关的新闻请关注www.hl...