干法刻蚀之铝刻蚀在集成电路的制造过程中，刻蚀就是利用化学或物理方法有选择性地从硅片表面去除不需要的材料的过程。从工艺上区分，刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。前者的主要特点是各向同性刻蚀；后者是利用等离子体来进行各向异性刻蚀，可以严格控制纵向和横向刻蚀。 干法的各向异性刻蚀，可以用表面损伤和侧壁钝化两种机制来解释。表面损伤机制是指，与硅片平行的待刻蚀物质的图形底部，表面的原子键被破坏，扩散至此的自由基很容易与其发生反应，使得这个方向的刻蚀得以持续进行。与硅片垂直的图形...
氮化镓干法刻蚀研究进展摘要：对比了ＲＩＥ，ＥＣＲ，ＩＣＰ等几种ＧａＮ７干法刻蚀方法的特点。回顾了ＧａＮ１法刻蚀领域的研究进展。以ＩＣＰ刻蚀ＧａＮ和ＡＩＧａＮ材料为例，通过工艺参数的优化，得到了高刻蚀速率和理想的选择比及形貌。在优化后的刻蚀工艺条件下ＧａＮ材料刻蚀速率达到３４０ｎｍ／ｍｉｎ，侧墙倾斜度大于８Ｏ。且刻蚀表均方根粗糙度小于３ｎｍ。对引起干法刻蚀损伤的因索进行了讨论，并介绍了几种减小刻蚀损伤的方法。关键词：氮化镓；下法刻蚀；等离子体；刻蚀损伤１引言氮化镓（ＧａＮ）材料...
TSV基础知识介绍硅通孔技术(TSV)：第4代封装技术硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。与以往的IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。日月光公司集团研发中心总经理唐和明博士在Chartered上海2007技术研讨会上将TSV称为继线键合（Wire Bonding）、TAB和倒装芯...
在半导体技术的发展过程中，器件的特征尺寸越来越小，光刻工艺也变得越发复杂，而这也导致了下一代光刻技术的成本不断增加。追求特征尺寸的缩小，就需要减小曝光波长。在比DUV和EUV更先进的下一代光刻技术中，电子束光刻已被证明有非常高的分辨率，但其生产效率太低；X 线光刻虽然可以具备高产率，但X 线光刻的设备相当昂贵。光学光刻成本和复杂的趋势以及下一代光刻技术难以在短期内实现产业化激发人们去研发一种非光学的、廉价的且工艺简便的纳米技术，即纳米压印技术(Nanoim...
随着集成电路制造工艺不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，槽式清洗工艺已经不能满足需求，单片式设备可以利用很少的药液达到槽式工艺不能达到的水准，因此单片式刻蚀、清洗设备开始在半导体制造过程中发挥越来越大的作用。↑ 单片式刻蚀清洗在全自动单片清洗设备中，由于大而薄的硅片对夹紧力较为敏感，再加上硅片的翘曲率不同，因此对于硅片的抓取、传输提出了更高的要求。华林科纳研发的全自动单片式清洗设备采用伯努利非接触式抓取，不接...
在10月11日举行的广州2018小蛮腰科技大会上，中国芯片如何破局成为热点话题之一。厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌预测，中国半导体投资未来十年将增至10000亿元。而深圳半导体协会秘书长常军锋提醒说，国内芯片投资要避免大而全、半途而废、短期超越三大误区。芯片投资将达万亿栾凌介绍说，半导体芯片短板已成为中国人工智能产业发展的挑战之一。随着互联网、社交媒体、移动设备的大量普及，以及5G和物联网的快速发展，市场对存储芯片的需求增加，而人工智能芯片技术的高速迭代又催生出各类AI专用...
国产化率低、政策大力支持发展半导体设备链是支撑半导体行业的上游基础子产业，投资价值巨大，按生产工艺流程可分为前段硅片制备、中段晶圆加工、后段封装测试。硅片制备需要设备为减薄机、单晶炉、研磨机等；晶圆加工环节则需要热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备等；在封装测试环节需要切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备；此外，还需要洁净室等设备作为辅助设备。从品类上看，半导体设备则可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其他设备包...
【华林科纳（江苏）CSE-导读】“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”近日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。本文关键词：半导体装备; 集成电路; 晶圆厂; 移动互联网催发了芯片市场的持续增长，新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来新机遇。资料显示，新建一...
【华林科纳-CSE导读】“在新需求驱动下，国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创(28.94 +1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。“在新需求驱动下，国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创(28.94 +1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新...
目前半导体业发展的市场越来越巨大，而半导体工艺设备则为半导体大规模制造提供制造基础，今天华林科纳半导体CSE的小编为大整理了一套最全的半导体材料工艺设备汇总。1、单晶炉 设备名称：单晶炉。设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。主要企业（品牌）：国际：德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。国内：西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹...