扫码添加微信，获取更多半导体相关资料本文根据测量的OCP和平带电压，构建了氢氧化钾水溶液中n-St的定量能带图，建立了同一电解质中p-St的能带图，进行了输入电压特性的测量来验证这些能带图，硅在阳极偏置下的钝化作用归因于氧化物膜的形成，氧化产物的氧化速率和扩散速率之间的竞争决定了阳极氧化是蚀刻过程还是钝化过程。研究了重掺杂硅的蚀停止，原因是高载流子浓度下氧化膜的生长速率提高。采用（I00）方向的商业n和pSt。n-St的电阻率为6~i~-cm，p-St的电阻率为15~20~-...
扫码添加微信，获取更多半导体相关资料引言 本文用湿化学腐蚀法制备多孔氧化锌的研究。通过射频磁控溅射在（111）择优取向的p型硅上沉积ZnO薄膜。在本工作中使用的蚀刻剂是0.1％和1％硝酸（HNO）溶液，ZnO在不同时间被蚀刻，并通过X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和光致发光（PL）光谱进行表征，以允许对它们的结构和光学性质进行检查。XRD结果表明，当薄膜在不同的氢氮浓度下刻蚀不同的时间时，ZnO的强度降低。上述...
扫码添加微信，获取更多半导体相关资料摘要 研究了高频和高频/HCI溶液中的不同平衡点，并研究了SiO2的蚀刻反应作为高频溶液中不同物种的函数。基于HF二聚体的存在，建立了一种新的SiO~蚀刻机制模型， SiO2在高频溶液中的溶解是在集成电路制造的一个基本步骤。Mat和Looney~研究了二氧化硅在高频溶液中的蚀刻速率作为浓度、温度、氧化物生长过程和溶液搅拌的函数。介绍稀释度高频解中的平衡点...
扫码添加微信，获取更多半导体相关资料摘要 在高频水溶液中，SiO的蚀刻可以通过电场的应用而被阻碍或停止。在CMOS制造中，非常低水平的光可以导致这种影响。对溶解过程提出了平行反应路径，并加上电场在中间步骤中停止或重定向反应的能力。 介绍 SiO2在高频溶液中的溶解是集成电路制造的一个基本步骤。基于这些技术背后的知识，蚀刻结构如图所示1。与n+区域以上的磷掺杂材料相比，在p+区域上发现的硼...
一、主要生产设备 二、工艺流程简述 图1IR-UFPA探测器生产流程及产污环节图 图2IR-UFPA探测器委托封装生产流程及产污环节图项目探测器生产及委托封装工艺流程基本相同，区别仅是探测器生产过程总所需硅片及读出电路外购，探测器委托封装所需硅片及读出电路均由客户提供，本环评统一进行生产及封装工艺流程简述。(1)原材料外购根据项目产品生产需要，外购硅片（或客户提供）、光刻胶、读出电路电子组件、错窗窗口等原辅材料备用。(2)硅片分割外购...
石英二元衍射光学元件制作工艺1.石英二元光学元件的制作二元光学元件的设计遵循光的衍射理论。衍射效率的高低是评价元件的重要指标。在表1中可见,理论上台阶级数越多衍射效率越高,但制作难度也加大,随之的制作误差也变大,它又将导致元件的衍射效率降低。根据我们现有的工艺手段和设备制作8个台阶的元件是比较合理的。 8个台阶的元件要经过一次曝光,两次套刻曝光,三次刻蚀才能完成,其整个过程如图1所示。 1.1基片预处理预处理主要是用各种方法洗净基片表面粘附的脏物,增加光刻...
滤波器结构:所设计的并联电感耦合波导滤波器采用了三谐振器电感膜片耦合的结构如图1所示。图1滤波器结构示意图滤波器是四面封闭、两端开口的腔体结构腔体内部全部金属化立体结构如图2所示。滤波器的设计尺寸为240mm×50mm×25mm频率140GHz带宽10GHz。图2滤波器立体结构示意图滤波器工艺路线:研制波导滤波器的工艺步骤如下(图3)备片硅片厚800m。刻蚀掩模制备由于刻蚀深度达800m,刻蚀掩模需要使用厚度大于3m的氧化层或0.5m厚的铝或铬层。光刻:光...
半导体工艺-----光刻刻蚀一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下二、光刻工艺步骤1.清洗硅片通过化学清洗、漂洗、烘干的方式去除污染物、杂质颗粒，减少针孔和其他缺陷从而提供光刻胶粘附性2.预烘和底膜涂覆使用HMDS作为底胶，可以去除SiO2表面的-OH基，在100℃下脱水烘焙去除圆片表面的潮气3.光刻胶涂覆硅圆片放置在高速旋转的真空卡盘上，将液态光刻胶滴在圆片中心，光刻胶以离心力向外扩展从而均匀涂覆在圆片表面。4.前烘促进胶膜内溶剂充分挥发，使...
半导体的工艺流程：主要包括四个方面，单晶硅片制造、IC芯片设计、晶圆制造和封装测试。这四大流程里，除了IC芯片设计对于半导体设备的需求很少，其他3个都需要大量的半导体设备。 单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC晶圆制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散/离子注入设备、湿法设备、过程检测等6大类设备。封装测试需要封装机，封膜机 ，测试机等设备。其中国内湿法设备厂商主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售；目前已形成湿槽式清洗、单片刻蚀、干燥甩...
华林科纳之半导体产业股权投资备忘录一、 概述（一）行业业绩回顾 1（二）筛选标的逻辑 3（三）疫情影响 4（四）行业展望 5（五）推荐标的清单 6二、半导体产业链与细分领域概况（一）产业链概况 9（二）半导体细分领域 9（三）半导体产品分类 11（四）国产细分领域发展 12三、半导体细分领域行业情况（一）集成电路 131、处理器 132、DSP 173、FPGA 184、存储芯片 195、人工智能芯片 226、EDA软件 257、显示驱动芯片 268、触控与指纹识别芯片 28...