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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2016 - 03 - 10
太阳能硅片制绒腐蚀清洗机-CSE在光伏发电领域,由于多晶硅电池片成本较低,其 市 场 占有率已跃居首位,但相对于单晶硅电池片而言仍存在着反 射率较高、电池效率不足的缺陷。为缩小多晶硅太阳能电池 片与单晶硅太阳能电池片之间的差距,采用织构化多晶硅表 面的方法提高多晶硅片吸光能力是一条行之有效的途径。目前,多晶硅表面织构化的方法主要有机械刻槽、激光刻槽、反应离子体蚀刻、酸腐蚀制绒等,其中各 向同性酸腐制绒技术的工艺简单,可以较容易地整合到多晶 硅太阳能电池的生产工序中,同时成 本 最 低,因 而 在 大 规 模 的工业生产中得到了广泛的应用。更多的太阳能硅片制绒腐蚀清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 12 - 05
花篮/片盒清洗机-华林科纳CSE 完美适应当前所有型号的花篮和片盒、传输片盒、前端开口片盒(Foup片盒)的清洗和干燥系统优点装载晶圆直径至200mm的花篮和片盒—或不同晶圆尺寸的花篮和片盒,同时可装载晶圆直径至300mm的前端开口片盒(Foup片盒)三种设备尺寸满足客户特殊需求 CleanStep I – 用于4组花篮和片盒加载和清洗能力:每次4组花篮和片盒清洗产能:每小时12组花篮和片盒 CleanStep II – 用于8组花篮和片盒加载和清洗能力:每次8组花篮和片盒清洗产能:每小时24组花篮和片盒 CleanStep III – 用于6组前端开口片盒(Foup)加载和清洗能力:每次6组前端开口片盒(Foup片盒)清洗产能:每小时18组前端开口片盒(Foup片盒) 适用于晶圆直径至200mm的花篮和片盒的标准旋转笼(Cleanstep I/II) 适用于所有片盒一次清洗过程 或是同时4组花篮和片盒,或是12个花篮(Cleanstep I/II) 简单快捷的对不同尺寸的片盒和花篮进行切换 旋转笼内的可旋转载体方便加载或卸载花篮和片盒 通过控制系统对自锁装置的检测,达到安全加载片盒和花篮,及其运行特征和优点可应用不同化学品(稀释剂)来清洗 泵传输清洗液 计量调整可通过软件设置控制操作热水喷淋装置 热水一般由厂务供应 — 标准化 或有一个体积约100升的热水预备槽(循环泵和加热棒用于热水预备槽—选项) 笼子 带有可变速旋转的控制的高扭矩伺服电机(按照加载量和设备配置,最大旋转速度200rpm,) 旋转的不锈钢笼子 会自动停止工作(运行过程中出现失衡状态时)热空气干燥 顶端吹下热空气 采用根据设备待机和工艺运行模式的可调风量的风扇装置 不锈钢架上装有加热器,可以温度控制 软件监控温度 带有反压控制的高效过滤器辅助功能和操作控制 触摸屏安装在前面—标准化 也...
发布时间: 2016 - 03 - 07
RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设 备 名  称华林科纳(江苏)CSE-RCA湿法腐蚀清洗机使 用 对 象硅晶片2-12inch适 用 领  域半导体、太阳能、液晶、MEMS等设 备 用 途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备主体构造特点1. 设备包括:设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2.设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中3.主体:设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中;4.骨 架:钢骨架+PP德国劳施领板组合而成,防止外壳锈蚀。5.储物区:位于工作台面左侧,约280mm宽,储物区地板有漏液孔和底部支撑;6.安全门:前侧下开透明安全门,脚踏控制;7.工艺槽:模组化设计,腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成,杜绝机台的渗漏危险;8.管路系统:位于设备下部,所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明;药液管路采用PFA管,纯水管路采用白色NPP喷淋管,化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放;9.电气保护:电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区,电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠;所有可能与酸雾接...
发布时间: 2020 - 04 - 21
抛光液供液系统//抛光液供酸系统//抛光液供液设备//抛光液供酸设备设备功能1.提供抛光液和表面活性剂供应缓存桶,从而保证设备工艺流量稳定;2.提供温度,PH值控制,以满足抛光设备的工艺需求;3.满足stock slurry循环使用需求;特点:1.所有Tank箱体采用SUS304框架+米黄PVC 保管,需配置排气,排液,排漏以及漏液检测报警。2.Tank材质采用NPP或PVDF以上,管道使用PFA,选用材料对slurry无颗粒和金属污染(包括Pump内部与Slurry接触部分);3.Stock slurry tank配置chiller(指定ORION CHILLER)和heater,4.Tank内的 Slurry 以及Surfactant处于常时循环状态, 供应设备管路末端有压力表;5.为检测Tank内 Slurry 以及Surfactant的容量(Level), 配置***个**液位传感器;6.所有Tank配置水枪,同时slurry桶上部能开启,以方便冲洗Tank。7.所有的 Tank内要配置温度和PH sensor,同时需要将数据同步传送给设备主机;8.Tank使用控制面板进行显示和操作控制。 供液泵使用磁力泵或磁浮泵,满足现场实际扬程,流量等能力需求。9. 每个tank外部供应管路配置有自动配送阀并由设备自我控制。更多抛光液供液系统//抛光液供酸系统//抛光液供液设备//抛光液供酸设备可以关注华林科纳(江苏)半导体设备有限公司官网www.hlkncse.com,热线0513-87733829
发布时间: 2017 - 12 - 19
片盒清洗机-华林科纳CSE 设备概况:主要功能:本设备主要手动/自动搬运方式,通过对片盒化学液体浸泡、冲洗、漂洗、鼓泡、快排等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:片盒清洗机设备型号:CSE-SC-N259整机尺寸(参考):约1700mm(L)×1400mm(W)×2000mm(H);(该设备非标定制)操作形式:手动 设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成 设备描述此装置是一个手动的处理设备;设备前上方有各阀门、工艺流程的控制按钮、指示灯、触摸屏(PROFACE/OMRON)、音乐盒等,操作方便;主体材料:德国进口 10mmPP 板,优质不锈钢骨架,外包 3mmPP 板防腐;台面板为德国 10mm PP 板;DIW 管路及构件采用日本进口 clean-PVC 管材,需满足 18MW去离子水水质要求;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明安全考虑:1. 设有 EMO(急停装置)2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 设备排风口加负压检测表5. 设备三层防漏 漏盘倾斜 漏液报警 设备整体置于防漏托盘内 更多的花篮和片盒清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096 18913575037可立即获取免费的片盒清洗机解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
自动供液系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2016 - 06 - 13
设备名称:晶棒腐蚀机---CSE产品描述:        ●此设备自动化程度高,腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置,CDS系统,抽风系统,电控及操作台等部分组成;         ●进口优质透明PVC活动门(对开/推拉式),保证设备外部环境符合劳动保护的相关标准,以保证设备操作人员及其周围工作人员的身体健康;         ●机械臂定位精度高;         ●整体设备腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;         ●设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作.         ●非标设备,根据客户要求具体定制,欢迎详细咨询!更多半导体清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlcas.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
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Marangoni 干燥 Marangoni 马兰戈尼干燥是基于 Marangoni 效应发展起来的干燥技术。典型的 Marangoni 干燥过程如图 4 所示。晶片进入干燥系统后,在水槽内溢流。由氮气携带 IPA 气体充满系统,在水面上形成 IPA 气体环境。随后晶片与水面缓慢脱离(可通过晶片提拉上升或缓慢排水两种方式实现) 由于 IPA 的表面张力比水小得多(25 ℃下,IPA 表面张力为 20.9×10-3  N/m;水的表面张力为 72.8×10-3  N/m),所以会在坡状水流表层形成表面张力梯度,产生 Marangoni 对流,水被“吸回”水面,如下图所示 虽然同样是 IPA 干燥,但是 Marangoni 干燥与 IPA Vapor 干燥有本质的不同,前者是通过表面张力梯度将水拉回水面,后者则是靠水的蒸发。 相比于IPA Vapor 干燥 ,Marangoni 干燥IPA 用量很少,且能够克服深窄沟渠的脱水困难,比较适合直径 150 mm ( 6 英寸) 以上晶片的干燥。Marangoni 干燥存在的问题是晶片易出现水痕缺陷,晶片与晶舟接触处、晶片下方是常见的水痕区域 。为消除水痕缺陷,这类设备中一般配备简易晶舟,以减少晶片与晶舟的接触面积,另外,采用温水浴、超声波震荡 IPA Bub- bler 和变速提拉等也是常用的消除水痕缺陷的手段。Marangoni 干燥(马兰戈尼干燥)受多种因素影响,如晶片的提拉速度,IPA/N2  流量和排风的设置等,因此此种方法技术难度较高。作为湿制程设备制造商,华林科纳(...
在线加热器由过滤器改制而成,加热丝有进口加热丝和国产加热丝之分,采用低温拉丝工艺,保证产品的尺寸,且有效防止加热丝由于在加工过程中产生损耗,导致本身寿命的降低。加热丝经过加工后,进行表面拉铁氟龙材质进行保护。可以在任何化学品中进行加热。铁氟龙材质采用大金原材料,保证了产品的质量,且会按照客户使用提出更加合适的铁氟龙配方,应对各种复杂的应用场景。 加热丝拉氟完成后,进行计算,按照功率计算出米数,进行后套加工,完成后安装到在线加热器当中。加热器带有华林科纳自研的控制器,控制器可是加热器更加安全有效的工作。本公司生产的加热器是专门用于各种具有腐蚀作用液体加热的一种加热器,采用进口pt100Q,和高温型k型热电偶,具有使用寿命长、不腐蚀、不漏电、安全可靠以及优良的抗老化性和比较好的绕曲性能等优势;为保证使用安全,接头采取完全封闭式的设计,可以有效防酸碱,同时冷端及过热安全保护系统可完全按照客户需要定制。
1.外型结构紧凑美观2.本体重量轻容易安装3.耐腐蚀性能强,应用范围广4.材质卫生无毒5.耐磨损,容易拆卸,维护简单易行。
隔膜阀采用高流量的紧凑型设计,隔膜可使流道内的腐蚀性介质与所有驱动部件处於完全隔离的状态,从而杜绝了通常阀门的“跑、冒、滴、漏”等弊端。由于隔膜阀的流道平滑,流阻小,故而可获得较大的流量。根据流体,可选膜片:EPDM / FPM / PTFE,因此具有优越的耐腐蚀的特点。本阀由阀体、阀盖、隔膜和其它驱动零件等组成。
隔膜阀采用高流量的紧凑型设计,隔膜可使流道内的腐蚀性介质与所有驱动部件处於完全隔离的状态,从而杜绝了通常阀门的“跑、冒、滴、漏”等弊端。由于隔膜阀的流道平滑,流阻小,故而可获得较大的流量。根据流体,可选膜片:EPDM / FPM / PTFE,因此具有优越的耐腐蚀的特点。本阀由阀体、阀盖、隔膜和其它驱动零件等组成。
种植体全自动腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE设备名称种植体全自动腐蚀清洗设备适用领域医疗种植体系统设备用途种植体化学腐蚀和清洗的设备基本介绍主要功能:通过对清洗物腐蚀、喷砂→清洗→酸腐蚀→清洗等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果设备形式:室内放置型操作形式:自动设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 0513-87733829;18051335986     在种植体制造过程中,完成种植体的机械塑形后,需要将种植体浸入酸液里,对表面进行阳极处理,它会使表面形成多个孔洞,增进种植体与病人颌骨之间的紧密结合。经历了酸液的阳极处理后,将会转移到最后一道清洁工序,在清洁槽内通过超声波清洗,形成气泡和水波,轻轻地刷洗种植体,完成种植体的清洁,完成种植体的成品制造。种植体表面腐蚀清洗的主要目的是要让钛更好更快地与人骨结合,在表面进行涂层处理技术后,进行表面粗化技术,以便获得某种粗糙的表面,以增大表面积,这可使颌骨与种植体间的结合面积大大增加。目前,种植体的表面处理工艺较为常见的基本过程为:清洗→喷砂→清洗→酸腐蚀→清洗,多次清洗是为了实现不同的目的。第一次清洗主要是为了在喷砂前清洗除污,第二次清洗则是为了去除喷砂后残留杂质,第三次是为了去除酸腐蚀后的酸液残留。第二步的喷砂加工工艺,是为了进行表面粗化处理,一般喷砂介质为氧化铝砂,粒度根据表面粗化特性来定义。第四步的酸腐蚀加工,酸溶液的选择比较灵活,一般可使用强酸溶液(如硝酸、铬酸等)、强酸混合溶液(如硫酸和盐酸混合溶液)、强酸和中强酸混合溶液(如硝酸和氢氟酸混合溶液)等,使用酸液能够有效地达到粗化目的,又不会在表面上产生有害物质。这与半导体集成电路工艺过程中的刻蚀清洗方式极为相似,作为国内先进的湿制程专业制造商,华林科纳半导体设备有限公司在集成...
红外器件清洗机设备名称:红外器件清洗机-CSE产品特点:设备由预洗槽、超声波清洗槽、漂洗槽、超声波电源柜等组成。清洗槽材质为不锈钢,经久耐用。预洗槽底部设置了压力喷嘴,使浸泡过程中静止的液体变为流动的液体,上下翻滚,形成湍流,有效去除散热片狭缝中的污物。超声波清洗槽底部、侧面均设置了换能器,使被清洗的工件表面得到均匀的声强。在超声作用下,采用水剂代替煤油或有机溶剂进行清洗,可显著降低清洗成本。更多半导体设备可以关注华林科纳(江苏)半导体设备官网www.hlkncse.com;现在咨询400-8768-096,18913575037,可立即免费获取华林科纳CSE提供的设备相关方案
沟槽腐蚀机-CSE概述1.1 设备概况:主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对si片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。1.1.1 设备名称:沟槽腐蚀机1.1.2 设备型号:CSE-SC-N6011.1.3 整机尺寸(参考):约2000mm(L)×1400mm(W)×2000mm(H);1.1.4 被清洗硅片尺寸:5寸/6寸1.1.5 设备形式:室内放置型;1.1.6 操作形式:手动1.2 设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备工艺走向:参照本方案台面布局图1.3 设备描述●此装置是一个半自动的处理设备。●8.0英寸PROFACE 人机界面显示 / 检测 / 操作●主体材料:10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;●化学槽槽体材料:德国劳士领 10mm  PVDF板;●纯水槽槽体材料:德国劳士领 10mm  NPP板;●台面板为10mm PP板(带有菱形漏液孔);●DIW主管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,支管路及阀件采用PFA材质,需满足18M去离子水水质要求;酸 碱管路材质为进口PFA/PVDF;●采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成●排风:位于机台后下部●工作照明:上方防酸型白光照明●欧姆龙/三菱 PLC控制。●安全考虑:1. 设有EMO(急停装置), 2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 电控箱正压装置(CDA Purge)5. 设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内6. 排放管路加过滤装置7 排液按钮具有连锁功能。启动排液时,同时切断泵启动。8 槽内配液位开关,无液不循环。更多半导体设备可以关注华林科纳(江苏)半导体设备官网www.hlkncse.com;现...
陶瓷盘清洗机-CSE设备名称:陶瓷盘清洗机-华林科纳CSE设备外型结构及主要参数  控制模式:  手动控制模式   自动控制模式。                清洗对象:陶瓷盘    设备形式: 室内放置型。  尺寸(参考,详见图纸,含地脚):3000  mm(L)× 1500 mm(W)× 2200 mm(H)。  机台总体结构暂定分为两部分,机械运行机构装置与机台前方;机台前方为清洗工作区域及机械行走区,机台后上方为电器和气路布置区域,后下方为液路布置区域。更多半导体设备可以关注华林科纳(江苏)半导体设备官网www.hlkncse.com;现在咨询400-8768-096,18913575037,可立即免费获取华林科纳CSE提供的设备相关方案
兆声波清洗机—华林科纳CSE Mega sonic cleaning machine华林科纳(江苏)CSE-兆声波清洗机 适用于硅晶片 蓝宝石晶片 砷化镓晶片 磷化铟晶片 碳化硅晶片 石英晶片可处理晶片尺寸2'-8';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:半导体 太阳能光伏 液晶等  设备名称CSE-兆声波清洗机类型槽式尺寸(参考)约3500(L)×1350 (W)×2300mm (H)清洗件规格4” 2篮50片设备净重1T运行重量1.5T±10%电源380v 50hz 功率70kw槽体尺寸200mm*400mm*260mm槽数6个操作方式手动/半自动/全自动适用规格2英寸-8英寸适用领域半导体、太阳能、液晶等 设备稳定性1、清洗良品率≥99%2、≥0.2um颗粒少于10颗  产品简介1设备机架采用不锈钢骨架外包PP板,耐酸碱腐蚀;2电气区设置在设备后上部,与湿区和管路区完全隔离;3槽体材料选用耐相应溶液腐蚀的材料;4机械手探入湿区部分的零部件表面喷氟或套PFA管处理;5设备排风采用顶部百级FFU送新风,台面下抽风,每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖,槽盖下有单独的抽风装置,排风口处设有自动调节风门,即上电打开风门,断电关闭风门,具有风压检测功能,以及氮气、压缩空气压力报警功能;6溶液槽中药液自动供液按设定好比例混合,并可在工作过程中根据设定补液;客户根据自身工艺条件自行设定;7台面为多孔结构,便于台面上冲洗水、液的排出;8操作面设有透明PVC安全门;9设备设有漏电、急停、液位、过温、安全门开、漏液、超时等保护和报警装置,保证设备的安全可靠;10配备有进口PFA,水、气枪各一。 更多半导体兆声清洗...
片盒清洗机-华林科纳CSE 设备概况:主要功能:本设备主要手动/自动搬运方式,通过对片盒化学液体浸泡、冲洗、漂洗、鼓泡、快排等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:片盒清洗机设备型号:CSE-SC-N259整机尺寸(参考):约1700mm(L)×1400mm(W)×2000mm(H);(该设备非标定制)操作形式:手动 设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成 设备描述此装置是一个手动的处理设备;设备前上方有各阀门、工艺流程的控制按钮、指示灯、触摸屏(PROFACE/OMRON)、音乐盒等,操作方便;主体材料:德国进口 10mmPP 板,优质不锈钢骨架,外包 3mmPP 板防腐;台面板为德国 10mm PP 板;DIW 管路及构件采用日本进口 clean-PVC 管材,需满足 18MW去离子水水质要求;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明安全考虑:1. 设有 EMO(急停装置)2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 设备排风口加负压检测表5. 设备三层防漏 漏盘倾斜 漏液报警 设备整体置于防漏托盘内 更多的花篮和片盒清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096 18913575037可立即获取免费的片盒清洗机解决方案。
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