单片清洗机-华林科纳CSE
Single wafer cleaner system
华林科纳（江苏）CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗（包括光刻板清洗）刻蚀 去胶 金属剥离等；
可处理晶圆尺寸2'-12'；
可处理晶圆材料：硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等；
主要应用领域：集成电路 声表面波器件 微波毫米波器件 MEMS 先进封装等
设 备 名 称 | CSE-单片清洗机 |
类 型 | 单片式 |
适 用 领 域 | 半导体、太阳能、液晶、MEMS等 |
清 洗 方 式 | 2英寸——12英寸 |
设备稳定性 | 1、≥0.2um颗粒少于10颗 2、金属附着量:<3E10 atoms/ cm² 3、纯水消耗量：1L/min/片 4、蚀刻均一性良好（SiO₂氧化膜被稀释HF处理）：≤2% 5、干燥时间：≤20S 6、药液回收率：＞95% | 单片式优点 | 1、单片处理时间短（相较于槽式清洗机） 2、节约成本（药液循环利用，消耗量远低于槽式） 3、良品率高 4、有效避免边缘再附着 5、立体层叠式结构，占地面积小 |
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