应用领域：

半导体、MEMS、LED

操作模式：

PLC集成控制

具体应用：

电镀、电铸

工艺类型：

电镀Au，Cu，Ni，Sn,Ag

晶圆尺寸：

8inch或以下尺寸，单片或多片

基本配置：

操作台（1套），主电镀槽（2套），腐蚀槽（2套），清洗（1套）

设备功能和特点

（不同电镀工艺配置有所差异） 

1. 产品名称：芯片镀金设备 
2. 产品系列：CSE-XL
3. 晶圆尺寸：4-6inch. 
4. 集成控制系统，内置MST-MP-COTROL程序 
5. 主体材料：劳士领PP 
6. 四面溢流设计 
7. 温度控制系统：70+/-1C 
8. 循环过滤出系统，流量可调。 
9. 垂直喷流挂镀操作。 
10. 专用阴阳极 
11. 阴极摆动装置，频率可调。 
12. 阳极均化装置。 
13. 防氧化系统。 
14. 充N2装置。 
15. 排风操作台，风量可调。 
16. 活化腐蚀系统。 
17. 三级清洗系统。 
18. 电镀液体系：均为无氰电镀液体系。 
19. 工艺：表面均匀，厚度1-100um，均匀性5% 

设备制造商

华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ；18913575037