干燥系统-华林科纳CSE

适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术

优点

NID™干燥系统利用IPA和N2雾化分配，以及晶圆与水脱离时形 成了表面张力干燥的技术 适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术

> 可单台设备或整合在湿法设备中

> 最佳的占地

> 成熟的工艺

> 无水迹

> 无碎片

应用：

抛光片、集成电路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片

一般特征：

> 可同时干燥25到50片直径最大为300mm的晶圆

> 适用于标准高边或低边花篮

规格 ：

艺时间： 一般< 10 分钟，受所选工艺菜单而变化

亲水性晶圆片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm

疏水性晶圆片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm

金属含量： 任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加

干燥斑点： 干燥后无斑点

IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run

去边缘： 3 mm

一般安装参数：

尺寸: 660 x 1440 x 2200 (长 x 宽 x 高)

标准电压: 3 x 400 VAC

额定功率: 50 Hz

标准电流: 3 x 33 A

培训 ：

操作、维护、工艺培训

标准：

> CE

> Semi S2 and S8

> FM 4910

> SECS/GEM

可靠性：

> 平均故障间隔时间 ≥ 800 h

> 辅助平均间隔时间 ≥ 300 h

> 可运行时间 ≥ 97 %

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