在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约40%以上的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳（江苏）CSE深入研究LED生产工艺，现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。
LED 芯片的制造工艺流程为：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
CSE-外延片清洗机设备
设备名称 | 华林科纳（江苏）CSE-外延片清洗机设备 |
可处理晶圆尺寸 | 2”-12” |
可处理晶圆材料 | 硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等 |
应用领域 | 集成电路、声表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等 |
专有技术 | 系统洁净性技术 均匀性技术 晶圆片N2干燥技术 模块化系统集成技术 自动传输及精确控制技术 溶液温度、流量和压力的精确控制技术 |
主要技术特点 | 系统结构紧凑、安全 腔体独立密封，具有多种功能 可实现晶圆干进干出 采用工控机控制，功能强大，操作简便 可根据用户要求提供个性化解决方案 |
设备制造商 | 华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ；18915583058 |
更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncse.com），现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。