晶片清洗机
设备名称:晶片清洗机-华林科纳CSE
清洗对象:本设备适用于2″~8″晶片清洗。
⑴超声清洗,加热清洗为单槽定时控制,到时给予结束提示音。
⑵工艺过程:上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→ 下 料
本设备为柜体式,操作面带有透明门窗。
⑴槽体材料为德国进口聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板,外型美观实用。
⑵设备超声,加热清洗时间由定时器控制。
⑶加热槽装有温控表(pompon)和传感器。
⑷每个清洗槽互不影响,超声、冲洗清洗槽的上给水(冲洗清洗槽配有热水)、下排水为手动方式。
⑸配有可调节式的排风装置。
⑹配有美国进口氮气喷枪。
⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。
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