欢迎访问华林科纳(江苏)半导体设备技术有限公司官网
手机网站
始于90年代末

湿法制程整体解决方案提供商

--- 全国服务热线 --- 0513-87733829
产品中心 Products
400-8798-096
联系电话
联系我们
扫一扫
QQ客服
SKYPE客服
旺旺客服
新浪微博
分享到豆瓣
Products 产品详情
产品名称:

最终清洗机-华林科纳CSE

上市日期: 2016-03-14

最终清洗机-华林科纳CSE

华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4-8吋的全自动系列湿法处理设备

33.jpg
设备用途:
 清洗槽用于6/8吋兼容,集成电路制造工艺的最終清洗。配合LOAD and UNLOAD的上下料,实现干進干出,每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三种工艺槽,三水槽+一个干燥单元:
1个DHF清洗槽、1个OF槽、1个SC-1槽、1个QDR槽、1个SC-2槽、1个QDR槽、1个干燥槽。

设备功能:
●Chemical BATH: 自動換酸,自動洗槽,自動槽內配比。
●DIW BATH : Pre Flow and After Change Function。
●S/D : 6/8 Inch 自動換位,旋干。
●机械手臂:Chuck Open/Close Type,Speed 為可控變動;
●Scheduler: 排程計算,实现多批次同時清洗,不發生Process Over Time。
●Safety: Door,TEMP,LEVEL,Exhaust…等等INTERLOCK Safety。

设备工艺流程:
●进货区(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→出货区(UNLOAD)
●High WPH Type: AWB200-T。双Cassette 50 枚/槽。
●6/8 inch 兼容Cassette Type。
●前面式机械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。
●机台上部设有高效过滤器(FFU)。

 

工艺技术指标:
1. 该设备应实现全自动作业,可自动过程控制工艺、冲水及干燥全套作业,
并具备自动供液、自動洗槽、SC1-1槽带有兆声;可编程选择工艺槽及工
艺时间进行清洗。
2. 通过DHF/SC-1/SC-2完成最终清洗工艺,对圆片表面沾污及颗粒实现有效
清洗。颗粒要求0.2um,0.16um作为参考,金属1E10。
3. N2过滤精度:0.01μm 。


更多最终清洗相关的设备,可以关注网站:http://www.hlkncse.com ,热线400-8768-096,18913575037

 

最终清洗机
设备用途:
 清洗槽用于6/8吋兼容,集成电路制造工艺的最終清洗。配合LOAD and UNLOAD的上下料,实现干進干出,每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三种工艺槽,三水槽+一个干燥单元:
1个DHF清洗槽、1个OF槽、1个SC-1槽、1个QDR槽、1个SC-2槽、1个QDR槽、1个干燥槽。

设备功能:
●Chemical BATH: 自動換酸,自動洗槽,自動槽內配比。
●DIW BATH : Pre Flow and After Change Function。
●S/D : 6/8 Inch 自動換位,旋干。
●机械手臂:Chuck Open/Close Type,Speed 為可控變動;
●Scheduler: 排程計算,实现多批次同時清洗,不發生Process Over Time。
●Safety: Door,TEMP,LEVEL,Exhaust…等等INTERLOCK Safety。

设备工艺流程:
●进货区(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→出货区(UNLOAD)
●High WPH Type: AWB200-T。双Cassette 50 枚/槽。
●6/8 inch 兼容Cassette Type。
●前面式机械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。
●机台上部设有高效过滤器(FFU)。

Hot Products / 热卖产品 More
2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10...
2016 - 03 - 08
IPA干燥设备-华林科纳CSE华林科纳(江苏)CSE-IPA干燥设备主要用于材料加工 太阳能电池片 分立器件 GPP等行业中晶片的冲洗干燥工艺,单台产量大,效率高设备名称华林科纳(江苏)CSE-IPA干燥设备应用范围适用于2-8”圆片及方片动平衡精度高规格工艺时间: 一般亲水性晶圆片: ≤10 增加 @ 0.12 μm疏水性晶圆片: ≤30 增加 @ 0.12 μm金属含量: 任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加干燥斑点: 干燥后无斑点IPA 消耗量: ≤ 30 ml / run 设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037IPA 干燥系统组成: IPA干燥工艺原理 01...
2016 - 03 - 07
刻蚀方法分为:干法刻蚀和湿法刻蚀,干法刻蚀是以等离子体进行薄膜刻蚀的技术,一般是借助等离子体中产生的粒子轰击刻蚀区,它是各向异性的刻蚀技术,即在被刻蚀的区域内,各个方向上的刻蚀速度不同,通常Si3N4、多晶硅、金属以及合金材料采用干法刻蚀技术;湿法刻蚀是将被刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术,这是各向同性的刻蚀方法,利用化学反应过程去除待刻蚀区域的薄膜材料,通常SiO2采用湿法刻蚀技术,有时金属铝也采用湿法刻蚀技术。下面分别介绍各种薄膜的腐蚀方法流程:二氧化硅腐蚀:在二氧化硅硅片腐蚀机中进行,腐蚀液是由HF、NH4F、与H2O按一定比例配成的缓冲溶液。腐蚀温度一定时,腐蚀速率取决于腐蚀液的配比和SiO2掺杂情况。掺磷浓度越高,腐蚀越快,掺硼则相反。SiO2腐蚀速率对温度最敏感,温度越高,腐蚀越快。具体步骤为:1、将装有待腐蚀硅片的片架放入浸润剂(FUJI FILM DRIWEL)中浸泡1...
Copyright ©2005 - 2013 华林科纳(江苏)半导体设备有限公司
犀牛云提供企业云服务
华林科纳(江苏)半导体设备有限公司
地址:中国江苏南通如皋高新区桃金东路90号
电话:0513-87733829
Email:xzl1019@aliyun.com
www.hlkncse.com

传真:0513-87733829
邮编:226500


X
1

QQ设置

3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

2

MSN设置

5

电话号码管理

  • 400-8798-096
6

二维码管理

8

邮箱管理

展开