近日，中车株洲电力机车研究所有限公司(中车株洲所)自主研发的8英寸IGBT产品，成功中标印度机车市场，将用于该国电力货运重载机车改造升级项目，这是该产品首次出口海外。

据《华尔街日报》称,高通周四斥资390亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV),这是半导体行业有史以来最大的收购案,也是整个科技行业历史上第二大交易案

大陆投资半导体产业几乎已经势不可挡，清华紫光集团原本预计投资台系IC封测大厂的硅品、力成、南茂，但业界认为，基本上随着台湾政策将半导体产业视为具有战略高度产业，“以拖待变”战术使得紫光集团不得其门而入。然而，随着与大陆竞合多空不一的争论持续，全球晶圆代工龙头台积电仍不改其于南京设立12吋晶圆厂的计划并已经进行，使得台湾半导体业界也深知不与大陆合作，几乎是逆势而行。

IC产业链带动测试服务需求,独立测试企业应运而生:IC测试主要是对芯片、电路产品的功能、性能测试,最近几年IC封装测试业依然保持着每年10%左右的稳步增长态势,IC封测业仍是集成电路产业链中占比最大的环节,比重稳定在40%左右。同时IC制造业和设计业开始呈现高增长态势,增速都超过了20%,IC设计业的迅速兴旺带来大量的设计验证测试需求,同时IC制造业和封装业的稳步增长也为晶圆测试、芯片测试和成品测试带来了不容小觑的海量订单。

新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布，位于湖北省武汉市东湖新技术开发区的Synopsys武汉产业园建设项目12月12日正式启动。继2012年新思科技在武汉设立全球研发中心后，此次投建的Synopsys武汉产业园更具规模，将借助新思科技强大的全球研发体系资源，以及以武汉为中心的华中地区雄厚的电子信息产业资源和人才体系，为全球市场开发领先的知识产权(IP)产品和信息安全软件，同时为快速发展的中国及亚洲地区的集成电路产业提供更全面和直接的支持。启动仪式同期还举行了“光谷集成电路芯片及IP设计高峰论坛”。

知情人士表示，日本电子零件制造商TDK Corp(6762.T)正在洽购美国芯片制造商InvenSense(INVN.N)，后者为苹果和三星电子生产运动感测器。

近日，投资2.5亿元的稀土铜合金及电子新材料项目在南宫市经济开发区试生产，这是该市瞄准京津招商的重要成果之一。

该项目由南宫市双龙金属制品公司与北京科陆工贸公司合作，主要产品为稀土铜合金及电子新材料，是半导体元器件和集成电路封装的主要原材料，具有导电导热率高、耐腐蚀、热稳定性强等特点，附加值较高，目前每吨市场价格在4万至5万元。该项目设计年产能为15万吨，满负荷运转后，年产值可达60亿元，提供就业岗位200余个。

美国科技大厂安森美半导体(ONSemiconductor)于9月完成购并快捷半导体(FairchildSemiconductor)后，在考量技术的互补性及集团事业体的整合下，开始进行组织重整计划，将事业部门重整为“电源解决方案组(PSG)”、“模拟解决方案组(ASG)”以及“影像传感器组(ISG)”，目标强化不同用途的解决方案。

台积电与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)及GlobalFoundries竞逐7纳米制程技术有成，继近日对外公布自有首个全新7纳米制程技术后，ARM(ARM)也最新宣布将与赛灵思(Xilinx)延续双方在提供物理IP解决方案加速创新，以及最小化成本及风险的合作关系，此即ARM将把Artisan物理IP平台授权给赛灵思，并采台积电7纳米7FFFinFET制程，预计2017年上半将成品出厂验证(tapeout)及送样部分工程样品，预估正式上市时间落在2018年。

根据EETimes及Hexus网站报导，赛灵思为全球主要FPGA芯片制造商，同时也是台积电大客户之一，过往台积电新制程技术多率先支援FPGA芯片制造，此次合作也不例外。另外，赛灵思也将以ARMArtisan物理IP平台开发下一代All-ProgrammableFPGA、MPSoCs以及3DIC等产品线。

周二（12月13日）期指早间震荡走低，午后开盘重心略有上移，IC主力率先翻红。期指升贴水方面，主力贴水幅度有所收敛。IF1612贴水14.04点，IH1612贴水2.73点，IC1612贴水47.18点。