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今天，硅晶片有多种用途，尤其是随着我们作为一个技术世界不断发展，但有不同类型的晶片和晶片工艺可以满足特定产品的 特殊需求。例如，双面抛光晶片在尺寸至关重要的情况下非常有用。

为什么要抛光晶圆？  

晶圆抛光已成为晶圆制造过程中非常重要的一部分，因为近年来对晶圆比以往任何时候都更薄的需求急剧增加。您最初可能会假设使物体更平坦会自动使其更脆，但硅晶片不一定是这种情况。事实上，抛光可以使它们更坚固，更灵活。这是由于去除了可以削弱硅的污染物。 

在抛光完成之前 ， 由于 复杂的制造工艺，特别是晶片研磨方法，晶片的表面下通常会有一些 损坏 。 幸运的是，这可以通过抛光轻松解决。无论是只关注一侧还是两侧，质量都会大大提高。 

与其他晶圆相比有什么 不同？ 

 您会问，这些晶圆与其他晶圆究竟 有何不同？典型地，晶片只用一个抛光侧上形成，但顾名思义，双面抛光的晶片 有 完成在两侧上的过程中， 制作 更薄的晶片，真正需要使用的空间最小量的情况。   

抛光晶圆的优势  

 双面抛光晶片更 明显的优势之一是增加了平整度，这在创建微机电系统（如加速度计、磁力计和惯性测量单元）时尤为重要 。   

您还将 在晶片的两侧获得 镜面般的光洁度，完全没有任何类型的表面污染。如果  您正在寻找整体质量，则双面抛光晶片能够提供。 

制造过程有什么不同吗？ 

大多数情况下， 双面抛光晶片的 制造工艺与其他晶片相同，唯一 显着的 区别是双面抛光。 这一切都始于硅，它恰好是  地壳中第二常见的元素。   

硅虽然丰富，但天然并非以纯净形式存在，因此必须完成熔化过程才能将其变成纯硅锭。 接下来，将锭切成薄片，成为您所识别的晶片。   

由于晶圆的微妙性，在 抛光PROC é SS 是自动化的，以没有任何人有关的事故。使用的主要工具是金刚石液浆和抛光垫。 首先，晶片的一侧被真空吸住，然后慢慢地移向台板。该压板被抛光垫覆盖并高速旋转。   

一旦晶片与压板接触， 旋转将对其 进行抛光以去除任何损坏，同时使其更薄。  

使用双面抛光晶片，在另一侧重复这一精确过程，为您提供高质量的超薄晶片，非常适合尺寸对您的产品成功至关重要的情况 。  

不同等级的抛光晶圆  

与其他晶片一样，双面抛光晶片具有不同的等级， 可用于各种类型的应用。 晶圆级的四个主要类别  包括：  

1.优质晶圆

如果您正在寻找可以使用的最高质量 晶圆，那么优质晶圆是您的最佳选择。虽然他们通常会比其他年级学生更昂贵的提供，你真的越来越 精确 ，你所支付的。   

这些都是用最精心制作的，抛光得近乎完美。如果您的项目需要最佳性能，这可能是您应该决定使用的等级。  

2.回收级晶圆

回收晶片 本质上是以前使用过的晶片，并且被“回收”用于不同的目的。回收过程采用湿法和干法两种方法去除杂质。   

成品将有点类似于测试级晶圆，但是， 由于每次都会略微削弱晶圆，因此对晶圆的回收频率有限制。  

3.测试级晶圆

测试级晶圆经常用于 设备测试的应用程序 ，因为， 不像黄金级晶圆，这些都不是创建为 的 极高品质。因此，如果您希望将晶圆用于测试目的，那么测试级晶圆可能比优质级晶圆更好，因为价格会更便宜。  

4.虚拟级晶圆

与测试级晶圆类似，虚拟级晶圆通常用于需要测试的情况，例如改进安全措施或评估生产过程。同样，如果 您不需要 顶级的高质量晶圆，这将是您的另一个 绝佳 选择。  

选择合适的晶圆等级可以为您节省很多钱，因此始终建议寻求专业帮助。  

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