晶圆划片机
晶圆划片机，包括机体、导轨、支撑座、晶圆片、滑轨、主轴、划刀，导轨安装在机体内，支撑座安装在导轨上，晶圆片安装在支撑座上，滑轨安装在机体的内部，主轴安装在滑轨的底部，划刀安装在主轴的端部，所述支撑座上安装有磁环，所述支撑座内安装有位于磁环内圈处的卡套，所述卡套的内部填充有胶板，所述胶板的顶部与晶圆片的底部粘接，所述主轴的外圈处固定连接有磁杆，所述磁杆的端部固定连接有第一磁圈。
支撑座的顶部安装有支撑杆，支撑杆的外部滑动套装有滑动套，滑动套的外侧螺纹连接有螺栓，螺栓的端部贯穿并延伸至滑动套的内部，滑动套的侧面固定连接有支撑块，支撑块的端部固定连接有定位环。定位环的内部填充有粘接环，定位环的直径大于晶圆片的直径，粘接环与晶圆片为轴向滑动连接。
第一磁圈的外圈处固定连接有磁棒，所述磁棒的端部固定连接有第二磁圈，所述磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈的磁极均为相同磁极，所述磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈与磁环为同极相斥状态。
胶板的材质为工业级橡皮泥材质，所述粘接环的材质为粘性橡胶圈，所述粘接环上开设有若干个通孔，所述粘接环上通孔的形状与晶圆片的形状相适配。
1、该晶圆划片机，通过卡套与胶板之间的配合使用，使得晶圆在切割过程中，底部受到重力与磁力相斥的力度直接陷进胶板的内部，通过胶板的柔性设计，使得晶圆在切割时，底部直接被胶板包裹，同时通过胶板将晶圆固定在支撑座上，无需另外采用固定装置即可将晶圆固定，同时通过定位环与粘接环的配合使用，使得晶圆的顶部被粘接环包裹，减少晶圆受到切割力度，使得晶圆在切割时，减缓受到的应力，同时切割后的碎屑被粘接环吸附，使得晶圆在切割过程中，对正面及背面进行实时保护，通过柔性物质减缓晶圆受到的力度，从而降低晶圆破损的现象，增加晶圆的使用率，使得晶圆在切割时保持稳定的状态。
2、该晶圆划片机，通过磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈与磁环之间的磁性配合，使得晶圆在切割过程中，始终保持在支撑座上，通过磁力相斥的作用，将粘接环与晶圆片尽可能的接触，同时将晶圆片牢牢稳固在胶板上，进一步增加晶圆在切割时的稳定性，同时通过磁力的作用，将滑轨上磨损后产生的磨屑直接吸附，使得滑轨在使用过程中，减小滑轨运行中的阻力，增加滑轨在滑行中的稳定性，使得晶圆在切割过程中始终保持一个较佳的状态。
图1
图2
图3
图4
图1为本发明结构示意图；
图2为第一磁圈的俯视结构示意图；
图3为定位环的俯视结构示意图；
图4为现有结构示意图。
图中：1、机体；2、导轨；3、支撑座；4、晶圆片；5、滑轨；6、主轴；7、划刀；8、磁环；9、卡套；10、胶板；11、支撑杆；12、滑动套；13、螺栓；14、支撑块；15、定位环；16、粘接环；17、磁杆；18、第一磁圈；19、磁棒；20、第二磁圈。
晶圆划片机，包括机体1、导轨2、支撑座3、晶圆片4、滑轨5、主轴6、划刀7，导轨2安装在机体1内，支撑座3安装在导轨2上，晶圆片4安装在支撑座3上，滑轨5
安装在机体1的内部，主轴6安装在滑轨5的底部，划刀7安装在主轴6的端部，所述支撑座3上安装有磁环8，所述支撑座3内安装有位于磁环8内圈处的卡套9，所述卡套9的内部填充有胶板10，胶板10的厚度与晶圆片4背面厚度相等，使得晶圆片4的底部可以完全陷入胶板10的内部，同时胶板10的底部为硬板，当晶圆片4陷入后，无法再次移动，增加晶圆片4在切割时的稳定性，所述胶板10的顶部与晶圆片4的底部粘接，所述主轴6的外圈处固定连接有磁杆17，所述磁杆17的端部固定连接有第一磁圈18，使得滑轨5产生的磨屑直接被磁力吸附，使得滑轨5中保持一定的洁净性，同时减小滑轨5之间的阻力，增肌滑轨5在运行时的稳定性。
支撑座3的顶部安装有支撑杆11，所述支撑杆11的外部滑动套装有滑动套12，所述滑动套12的外侧螺纹连接有螺栓13，所述螺栓13的端部贯穿并延伸至滑动套12的内部，通过螺栓13拧动的力度即可将定位环15固定在半空中，所述滑动套12的侧面固定连接有支撑块14，所述支撑块14的端部固定连接有定位环15，定位环15为磁性设计，使得定位环15与磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20为相斥状态，同时定位环15与磁环8为异级相吸状态，使得定位环15在使用中被磁环8吸附，防止定位环15出现波动。
其中，所述定位环15的内部填充有粘接环16，所述定位环15的直径大于晶圆片4的
直径，所述粘接环16与晶圆片4为轴向滑动连接，粘接环16可上下移动，便于将晶圆片4包裹在内，同时也便于晶圆片4的取出和存放。第一磁圈18的外圈处固定连接有磁棒19，所述磁棒19的端部固定连接有第二磁圈20，所述磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20的磁极均为相同磁极，所述磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20与磁环8为同极相斥状态，通过磁力之间的相斥，一方面将晶圆片4稳固在支撑座3上，另一方面吸附滑轨5上产生的磨屑，增加晶圆在切割时的稳定性。
其中，所述胶板10的材质为工业级橡皮泥材质，所述粘接环16的材质为粘性橡胶
圈，所述粘接环16上开设有若干个通孔，所述粘接环16上通孔的形状与晶圆片4的形状相适配，使得晶圆片4的正面直接被粘接环16所包裹，减少晶圆受到的切割力度，同时将晶圆凸起裸露在粘接环16的外部，粘接环16的厚度小于晶圆片4正面的厚度，使得晶圆片4正面的晶圆裸露，便于晶圆片4的切割。
工作原理，将晶圆片4安装在卡套内，通过重力的作用，晶圆片逐渐陷进胶板10的
内部，这时拧动螺栓13，定位环15与粘接环16受到重力的作用，逐渐向下移动，直至粘接环16覆盖在晶圆片4的顶部，由于粘接环16余晶圆片4相适配，粘接环16将晶圆片的正面包裹，然后启动划刀7切割，在切割过程中磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20与磁环8相斥的力度，再次将晶圆片4限定在支撑座3上，同时滑轨5产生的磨屑，被磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20直接吸附。
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