晶圆
晶圆（英语：Wafer）是指制作硅(硅)半导体集成电路所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般晶圆产量多为单晶硅圆片。
晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅(硅)晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
晶圆的制造过程
很简单的说，首先由普通硅(硅)砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过切片、抛光之后，就得到了单晶硅圆片，也即晶圆。
1、将二氧化硅矿石（石英砂）与焦炭混合后，经由电弧炉加热还原，即生成粗硅（纯度98%，冶金级）。SiO2 + C = Si + CO2 ↑
2、盐酸氯化并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅(半导体级纯度11个9，太阳能级7个9），因在精密电子元件当中，硅晶圆需要有相当的纯度（99.999999999%），不然会产生缺陷。
3、晶圆制造厂再以柴可拉斯基法将此多晶硅(硅)熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅(硅)晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅(硅)晶棒，由于硅(硅)晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅(硅)原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。这根晶棒的直径，就是晶圆的直径。
4、硅晶棒再经过切片、研磨、抛光后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅(硅)晶圆片，这就是“晶圆”（wafer）。
5、晶圆经多次光掩模处理，其中每一次的步骤包括感光剂涂布、曝光、显影、腐蚀、渗透、植入、刻蚀或蒸著等等，将其光掩模上的电路复制到层层晶圆上，制成具有多层线路与元件的IC晶圆，再交由后段的测试、切割、封装厂，以制成实体的集成电路成品。一般来说，大晶圆(12吋)多是用来制作内存等技术层次较低的IC，而小晶圆(6吋)则多用来制作模拟IC等技术层次较高之IC，8吋的话则都有。
从晶圆要加工成为产品需要专业精细的分工。