半导体湿法工艺实验平台于2019年完成建设，实验室提供湿法工艺实验验证和核心功能模块演示服务。
由于工艺实验涉及纳米尺度的工艺，对实验环境有特定的需要，因此配备了专门的隔离空间及回风过滤系统，也配备了超纯水DIW、压缩干燥空气CDA以及废气处理系统等工艺辅助设施，已能够满足用户产品及工艺的快速验证。
湿法刻蚀清洗可以提供2”-12”晶圆的湿法刻蚀实验台、超声兆声清洗实验台、IPA干燥慢提拉实验机、甩干机（立式、卧式）、CDS供液系统等不同类型的设备，能够满足绝大多数用户在刻蚀、清洗、电（化学）镀、干燥的工艺验证需求。具体可进行验证工艺实验名称见下表：
核心功能模块演示包括超声兆声功能、自动配液功能、循环功能、过滤功能、加热功能、制冷功能、恒温功能、抛动晃动功能等。
自动配液：主要用于湿法腐蚀清洗等工序需要使用的腐蚀液集中进行配送，经管道配送至使用端；具有自动化程度高、配比精确（达到2‰）、操作简便等特点，具有耐腐蚀性，可适用于：HF、HNO3、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、H2O2、IPA等。
CDS自动配液机
恒温控温：采用电子冷热交换器，当设定好制程药液所需温度，由控制单元精准控制，则无需别的操作。通过外接循环水的温度，将药液温度控制精度达到±0.5℃，电子冷热器内部温度控制精度达到±0.1℃，保证多批次清洗、刻蚀效果一致。
电子冷热交换器工作原理示意图
电子冷热交换器
IPA干燥：IPA干燥是利用IPA的低表面张力和易挥发的特性，取代硅片表面的具有较高表面张力的水分，然后用热N2吹干，达到彻底干燥硅片水膜的目的。
离心甩干：离心甩干通过外力使晶片短时间内达到高速旋转的状态，晶片表面的水受到离心力作用而从表面消失的干燥技术。这种干燥方式由于简单可靠，在晶片清洗领域得到了广泛应用。根据晶片运动方式的不同，离心甩干又分为立式离心甩干（0~3000转）和水平式离心甩干（0~1200转），虽然二者的脱水原理相似，但是由于运动方式的不同，在工艺上有很大的差异。
超声兆声：超声兆声主要针对Particle清洗，不同频率擅长清洗不同大小的颗粒。
超声兆声结构示意图
随着以 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）和 GaAs(砷化镓)为代表的第三代半导体材料及器件的开发，作为新兴半导体产业的核心和基础，其研究开发呈现出日新月异的发展势态。
新的材料的引入必将带来新的技术变革，实验平台基于半导体技术未来发展趋势，将在以SiC、GaN和GaAs为衬底材料的特种半导体湿法工艺开展先导技术开发，为新技术的测试验证提供免费的服务，在现有工艺技术基础上深挖技术潜能，全面促进已有技术在新行业背景下的应用。
半导体湿法工艺实验平台建设于华林科纳（江苏）半导体设备有限公司内，位于长三角沿海城市南通如皋，地理位置优越，交通便捷。