硅晶圆大厂合晶今(26)日举行郑州新厂启用典礼，第一阶段为月产能20万片的8吋产能，明年正式量产后，全年产值可望达5亿人民币，第二阶段则规画12吋产能20万片、磊晶产能7万片，部分资金已到位，待两阶段产能均启用后，年产值可望上看20亿人民币。
合晶今日举行启用典礼，郑州合晶为合晶与郑州空港经济综合实验区合资成立，为郑州地方政府取得的首个半导体投资案，其中，合晶持股约6成，双方合资投资额共12亿人民币，第一阶段为一条月产能20万片的8吋产线，12月开始送样，合晶郑州董事长刘苏生表示，明年正式量产后，全年产值可望达5亿人民币。
在第一阶段郑州8 吋厂启用后，合晶第二阶段计划透过具有磊晶生产能力的12 吋厂，扩大产业布局。合晶12 吋厂也将采取合资形式，董事长焦平海就提到，「跨足12 吋是必然的」。
据悉，12吋厂资金预计投入45亿人民币，目前部分资金已到位，月产能规划为12吋产能20万片、磊晶产能7万片，最快可望于2020年量产，刘苏生表示，待两阶段产能均到位后，年产值可望上看20亿人民币。
目前合晶台湾杨梅厂为6 吋重掺硅晶圆产能，月产能为33 万片；龙潭厂为8 吋硅晶圆产能，将由目前的30 万片逐月增加至年底的32 万片。在中国的产能部分，扬州厂主力为8 吋以下单晶晶棒；上海晶盟磊晶厂将在明年农历年前，月产能达20 万片。
合晶总经理陈春霖表示，第一期产能预计12 月初送样客户端认证，认证时间约需3 至6 个月，而明年首季起将逐季新增5 万片产能，下半年20 万片月产能就可望全开。法人预估，郑州新厂明年首季可望达损平，第2 季就可开始获利，下半年则是获利动能相当可期，也将挹注合晶营收与获利表现。
陈春霖表示，先前轻掺晶圆市场有出现超额下单现象，但重掺部分，客户需求持续热络，市场仍处于供不应求状态，包括台积电、联电等晶圆代工大厂，均有相关需求，中国四大功率半导体晶圆代工厂也是合晶的策略伙伴，而郑州新厂新到位的产能，明年6 月就会被全被订光，将采取挑单方式因应。
陈春霖透露，郑州新厂可生产8 吋高阶产品NPC(Nearly Perfect Crystal)，该产品应用包括车用、指纹辨识与CMOS 等，90 奈米以下制程都可用，已有日本与韩国客户表达下单意愿，客户需求潜力强劲。
从目前全球市场8 吋硅晶圆产出来看，陈春霖指出，重掺比重约3 成、轻掺比重约7 成，在价格上，重掺则较轻掺高出3 至4 成，而重掺硅晶圆仍严重供不应求，未来郑州新厂生产上，将视两者价格与利润来调配产能。
合晶表示，重掺硅晶圆仍严重供不应求，明年硅晶圆报价可望续涨，将于第1季调涨8吋硅晶圆报价，包括重掺与轻掺都将调涨，全年重掺硅晶圆报价涨幅可能达到双位数。
合晶表示，从目前全球市场8 吋硅晶圆产出来看，重掺比重约3 成、轻掺比重约7 成，在价格上，重掺则较轻掺高出3 至4 成，而重掺硅晶圆仍严重供不应求，未来郑州新厂生产上，将视两者价格与利润来调配产能。
硅晶圆报价从去年第2 季起涨，至今已调涨3 次，涨幅约为3 成，虽然近期频频传出硅晶圆产能松动的消息，但据悉，合晶将于明年第1 季将持续调涨8 吋硅晶圆报价，包括重掺与轻掺都将调涨，以明年全年来看，重掺硅晶圆报价涨幅可能达到双位数，而轻掺涨幅仅约个位数。