国产化率低、政策大力支持发展
半导体设备链是支撑半导体行业的上游基础子产业，投资价值巨大，按生产工艺流程可分为前段硅片制备、中段晶圆加工、后段封装测试。硅片制备需要设备为减薄机、单晶炉、研磨机等；晶圆加工环节则需要热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备等；在封装测试环节需要切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备；此外，还需要洁净室等设备作为辅助设备。
从品类上看，半导体设备则可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。
由于国际巨头垄断着全球高端设备市场，目前，我国半导体设备普遍国产化率很低，如光刻机、离子注入设备、氧化扩散设备国产化率均低于10%，刻蚀机约10%，CVD/PVD设备约10%-15%，封测设备国产化率普遍小于20%。
为此，打破垄断、提高国产化率是当务之急，力争实现半导体设备自主可控。在此背景下，国家产业政策大力支持，出台了02专项，即国家“极大规模集成电路制:造技术及成套工艺”项目，在“十二五”期间着重进行了45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链等重要任务，受益于02专项的扶持，国内设备企业如中微半导体、北方华创、上海微电子等迅速发展，攻克了一系列关键技术，在国家半导体产业发展进程中起到关键作用。
半导体设备行业技术壁垒非常高，随着制程越来越先进，对半导体设备的性能和稳定性提出了越来越高的要求，需要投入大量的研发资金。因此，除了政策支持，我国也成立了集成电路产业基金，“大基金”的投资项目覆盖了集成电路的制造、设计、材料设备、封装测试等环节，大力投资必会带动国内半导体设备行业的快速发展。
晶圆建厂热潮掀起，拉动设备需求
在政策和资本的双重驱动下，中国大陆晶圆生产线建设进入了新一轮发展浪潮。SEMI预计，2017-2020年间，全球共将投产62座半导体晶圆厂，中国大陆新建投产约26座，占比达42%。此轮建厂潮主要以12寸晶圆厂为主，如果能够落地，将大大拉动对半导体设备的需求。
根据已公布的晶圆厂建设投资规划进行统计测算，新建一座晶圆厂平均投资金额约60亿美元，设备投资占总投资金额的70%以上，1万片/月的单位产能对应总投资约8.5亿美元，对应设备投资约6亿美元。而在设备配置中，制造设备占比最多，占比高达70%，其中光刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备为核心，各占30%、25%，25%；封装设备与测试设备占设备投资比例为15%、10%。
不过，由于芯片制造领域涉及技术难度很高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差3代以上，短时间难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国重点突破领域，目前也已经成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节。2018年第一季度，中国封测产业贡献了402.5亿元的销售额，占国内半导体产业销售额35%，封装设备市场占全球封装设备市场的36.8%。
总的来说，持续的产能转移不仅带动了国内集成电路整体产业规模和技术水平的提高，也为半导体设备行业提供了巨大的市场空间。
以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《2018-2023年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》。
来源：前瞻产业研究院