全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。
此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。
这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下半年再涨三成，且明年再涨一倍的传言，浇了一盆冷水。
台积电最大硅晶圆供货商日本胜高，证实对台积电硅晶圆供应价格不会如外传般狂飙，而会采取温和且保证长期供应稳定，不会恣意涨价。
半导体业者表示，全球硅晶圆过去因长期处于供过于求，不堪严重亏损，部分业者逐步停产或出售，例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。
但前年半导体硅晶圆逐趋供需平稳，前年下半年一度试着涨价，但短暂调涨一季后就沉寂。
去年下半年，市场担心中国大陆晶圆厂产能开出后硅晶圆恐缺货，因此大量屯积货源，导致供需产生缺口，甚至连测试片都缺货，导致今年首季主要供应大厂调涨硅晶圆售价10％到15％，环球晶圆等本季更扩大涨幅至20％。
不过，近期法人密集拜会中芯、胜高、信越都表示，硅晶圆涨幅不会如外传般大，会采取温和涨价。
对于中国大陆高达十多座12吋晶圆厂将陆续产出，大陆主要供应12吋晶圆的新升半导体现正着手扩大产出，似乎也不想硅晶圆供货遭日商控制。
目前全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等，全球市占率达92％，其中胜高是台积电最大供货商，其次是信越，但信越全球市占高达27％，略高于胜高的26％，预料在二大硅晶圆厂下半年采取温和涨价下，这波硅晶圆涨势，将趋收敛。
业者：硅晶圆温温涨有利产业
半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅，让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。不过硅晶圆采取温涨价策略，其实有助产业更趋于健康。
半导体业者分析，日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡，坐地起价，除了考量市场并非寡占，各家都想多从对手中多获取更多市占。
例如这波缺货中，信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量，因此不愿涨幅过大，因而牵制胜高的涨价行动，胜高也乘势与台积电签订长约，巩固长期合作。
台积电目前是全球半导体业领头羊，硅晶圆用量居台厂之冠，长期以来硅晶圆采购也都维持分散原则。
不过，硅晶圆厂强调，这波硅晶圆涨价，硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5～6％，相较过去在90纳米世代，一片硅晶圆卖价200美元，硅晶圆占制造成本近10％，今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂，尤其是先进制程占比高的台积电，增加的成本有限，也是业者认为在缺货问题到明年未能解决下，还有再涨的空间。
业者估计，今年硅晶圆上半年涨幅30％，下半年虽然涨幅收敛，但估计今年涨幅也达40％，对刚收购美商SunEdison半导体事业的环球晶圆是最大的利多。
环球晶圆原本市占仅7％，收购SunEsison半导体部门后，全球市占跃升至17％，成为全球第三大供应商，未来也有机会切入台积电、三星、IBM及英特尔的供应键，加上硅晶圆涨价，让环球晶圆原本预定收购SunEdison可能得花二年时间才能损平，有机会在今年提前达阵。
硅晶圆厂建议签长约，代工厂竞争加剧
全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔（Intel）、GlobalFoundries（GF）两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。
半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高阶製程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数，让高阶製程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全球疯狂扩产3D NAND Flash，以及大陆半导体12吋厂扩建潮，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境，涨价潮从12吋硅晶圆蔓延至8、6吋硅晶圆，每季都有约10％涨幅。
目前硅晶圆最大供应商就是信越，业界透露近期信越终于发动攻势，对于全球主要半导体客户发出邀请函，信越强调将全力增加硅晶圆产能，但希望客户能以行动支持，签下三年的产能保障供货合约，并提出一定数量的产能和价格作保护。
半导体业者表示，台积电和联电已开始评估是否签此长约，且信越为让两家大厂点头，透露英特尔、GlobalFoundries已同意签约，这代表未来三年英特尔和GlobalFoundries将可掌握足够的硅晶圆来扩增高阶製程，甚至发动价格战，引爆另一波抢夺晶圆代工市佔战火。
信越将新增的产能主要是10、7、5纳米12吋硅晶圆产能，针对高阶智慧型手机应用，放眼全球硅晶圆厂，其他供应大厂如Sumco、德国Wacher旗下Siltronic等，恐怕都没有本钱跟进，但未来不排除会效法信越签长约方式，来绑住主要客户。
未来三年若信越的硅晶圆主要产能，都被台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等大厂锁住，信越能提供其他半导体阵营、甚至是大陆半导体厂的产能将减少，恐让硅晶圆供给吃紧的时间点拉长，其他客户亦会追价争抢剩馀的料源。
半导体业者指出，自从2016年第4季硅晶圆严重缺货以来，业界便在猜测谁会开出签长约的第一枪，结果如预期是由信越发动攻势，且时间点提前不少，代表这家龙头厂已看到未来几年硅晶圆缺口将持续扩大，并提前备战，进一步甩开竞争对手的追赶。