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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳(江苏)CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 华林科纳(江苏)CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳(江苏)CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注华林科纳(江苏)半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称华林科纳(江苏)CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化...
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2017年4月10日半导体行业新闻

时间: 2017-04-10
点击次数: 285

 

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半导体新闻

 

 

 

 

1、力晶合肥12寸厂6月量产 DRAM缺货或持续至明年

力晶董事长黄崇仁出席台湾半导体产业协会会员大会,他表示,目前台湾地区旗下所有12寸厂的产能都满载,还把客人赶走了,因为根本就不够用,而新投资的大陆合肥也就是晶合厂预计6月落成量产,初期月产能规划2万片。

市场关心存储器产业的发展情况,黄崇仁引用美光执行长杜肯的说法,这一波存储器的热度将会延续到今年底,如果没有新厂盖出来的话,明年会缺货更严重。

黄崇仁说,以他对杜肯的认识,他是非常保守的人,这次在法说会上释出如此乐观的讯息,我也认同他的看法。

黄崇仁表示,台湾P1、P2、P3厂的产能全部满载,市场需求强劲,现在还把客人赶走,因为产能实在不够用,而且以现在的设备来生产,是非常有竞争力,未来会考虑慢慢扩产,不过大陆合晶晶合厂不会生产存储器。

力晶大举投资的大陆12寸晶合厂正在赶工当中,预计最快6月落成投产,初期月产能规划维持2万片不变,先以导入90纳米,并生产面板驱动芯片、传感等为主,据悉已经有不少厂商开始抢先下单,力晶台湾厂也希望产能全满,所以也会把部分产能转移到晶合厂。

力晶台湾P3产能由存储器模组大厂金士顿全吃下,以生产DRAM为主,今年将转进2X纳米制程,月产能维持3万片。

至于P1与P2厂生产面板驱动芯片、电源管理芯片、CMOS传感器等等,合计月产能约6~7万片。 

2、山海资本5亿美元收购硅谷数模半导体交易完成

硅谷数模半导体(Analogix Semiconductor,Inc.)和北京山海昆仑资本管理有限公司(简称“山海资本”)今日联合宣布,双方已完成以大约5亿美元收购硅谷数模半导体的交易。国家集成电路产业投资基金(简称“国家集成电路基金”)加入山海资本基金,成为有限合伙人之一。

硅谷数模半导体董事长兼执行长杨可为博士表示:“我们非常高兴完成此次收购。 由于在财务方面得到了新投资人的大力支持,硅谷数模半导体的未来比以往任何时候都更加光明。 我们很兴奋能继续将公司打造和发展成为高效能半导体领域的全球领军企业。 ”

山海资本董事长赵显峰先生表示:“作为硅谷数模半导体主要的财务合作伙伴与投资人,我们期待充分运用自身资源,加速公司进军新市场。 我们也将利用公司的核心技术实力和客户关系,打造一流的半导体公司,并最终实现在中国上市。 ”

Sino-American International Investment Ltd与Needham & Company, LLC担任硅谷数模半导体的财务顾问。 O‘Melveny & Myers LLP担任硅谷数模半导体的法律顾问。

Pillsbury Winthrop Shaw Pittman LLP与竞天公诚律师事务所(Jingtian & Gongcheng)担任北京山海资本管理有限公司的法律顾问。

关于硅谷数模半导体

硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor,Inc.) 致力于为数字多媒体市场设计并制造半导体——从智能型手机等可携式设备到高阶显卡以及大型高画质显示器。该公司是一家提供包括高速信号调整器和SlimPort系列产品在内的端对端DisplayPort接口连接半导体解决方案的市场领先企业;同时也是行动显示控制器的产业领导者,例如低功耗、高速定时控制器解决方案。DisplayPort标准是针对高分辨率视讯和音频的创新型封装化数字接口标准,由视讯电子标准协会(VESA)制定。采用SlimPort商标的产品均符合DisplayPort、Mobility DisplayPort (MyDP)以及部署在USB Type-C连接器上的DisplayPort替代模式要求。

关于北京山海昆仑资本管理有限公司

北京山海昆仑资本管理有限公司总部位于中国北京,是中国国内医疗和TMT产业并购基金的最早发起人之一,致力于管理以长期产业整合为目标的人民币和美元基金。 其投资团队拥有深厚的产业背景,并致力于长期价值投资。 借助其产业及资本营运的资源和专长,山海资本在提供加值服务的同时,积极致力于加快其投资计划的横向和纵向整合,打造具有长期竞争力的产业龙头。

Analogix和SlimPort是硅谷数模半导体公司的商标或注册商标。其他所有商标和商品名称均为其各自所有者的财产。 

3、传三星、SK海力士研发EMI屏蔽技术

韩国存储器大厂三星电子和 SK 海力士,研发业界首见的涂布式(Spray)的“电磁波屏蔽”(EMI shielding)技术,打算自行吃下此一封装程序,省下外包费用。

韩媒 Investor 和 etnews 5 日报导,去年苹果 iPhone 7 芯片开始采用电磁波屏蔽技术,当时韩厂选择把此一封装程序外包。如今消息人士透露,三星电子和 SK 海力士都研发出涂布式技术,比传统方法更有投资效益、成本也有优势,两厂正在试产,预计 6 月起与产线整合。

不具名的内情人士说,韩厂克服困难,研发出新技术量产,未来不必外包电磁波屏蔽封装程序,就能供应 NAND Flash 芯片给苹果。据悉苹果将进行测试,决定是否用于今年的新 iPhone。

报导称,iPhone 7 是市面智能手机中,唯一搭载电磁波屏蔽芯片的机种,此种技术能减少电磁波干扰,提升表现。业界观察家说,三星和华为的次世代旗舰机,或许也会要求供应商采用此一技术。

4、台厂以先进制程卡位大陆 台积电南京厂4月签约供应商

台积电南京12吋厂自2016年7月动土至今,建厂脚程十分快速,日前更广发英雄帖号召上百家半导体周边材料和零组件供应商赴南京设厂,进驻当地并提供就近支援,预计台积电会在4月和供应商正式签约,距离台积电南京12吋厂2018年量产16纳米FinFET制程,全面倒数计时。

台湾半导体大厂积极以先进制程卡位大陆,且近期屡有突破性进展,联电28纳米制程已获得经济部投审会核准,厦门12吋厂(联芯)将在第2季开始量产28纳米制程,而台积电更规划要把16纳米FinFET制程带到南京12吋厂,这是大陆晶圆代工产业的震撼,会是当地最先进的逻辑制程技术。

台积电南京12吋厂近期进度是快马加鞭,已发出邀请函广邀合作厂商一同到南京设厂,估计接获邀请的供应商超过百家,且开始从松江8吋厂调派人员回台湾训练,未来让南京12吋厂的生产线快速上手,进入量产。

台积电2016年3月与南京市政府签约,大陆首座12吋厂和服务中心落脚南京江北新区浦口园区,同年7月中开始动土后并进入密集建厂期,根据既定时程,厂房将在2018年完工,下半年投入16纳米制程生产,初期月产能为2万片。

台积电为了让南京12吋厂的生产效率一步到位,日前已调派松江8吋厂将近200~300人回台湾受训,未来该批人员再调到南京12吋厂,副理级以上的职等将采一对一的人员配置,一位台籍干部带一位陆级干部,自愿转调大陆可升一级职等,全面让南京12吋厂生产线快速上手。

台积电不只在南京建立12吋厂生产线和服务中心,更广发英雄帖号召上百家半导体周边材料和零组件供应商,一同进驻南京设厂,提供就近和即时的支援,预计在4月会和供应商正式签约。

台湾半导体供应链至少有上百家供应商接获邀请,估计一同到南京设厂的包括设备清洗厂世禾、客制化光罩和晶圆盒供应商中勤、厂务工程设备商帆宣、晶圆传输盒供应商家登、自动化清洗设备铼恩帕斯、气体供应商联华、三福等。

再者,IC晶圆测试厂欣铨也宣布跟随台积电脚步,投资规模4,500万美元以内到南京设厂,预计2018年投入生产,同时也看好大陆半导体产业在车用、安控、网通通讯相关IC在半导体测试服务的成长性。

大陆“中国制造”政策提出2025年芯片自制率达70%目标,吸引全球半导体大厂纷纷到大陆盖晶圆厂,外商半导体厂已经成为当地主流势力,2016年三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂的产值已经超越中芯国际成为大陆半导体制造一哥,加上英特尔(Intel)大连厂、SK海力士(SK Hynix)无锡厂等,将大陆2016年半导体产值推升至人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元),逼近台湾的规模。

近几年台湾半导体厂积极西进大陆设厂,联电的厦门12吋厂联芯已开始量产40纳米制程,同时28纳米登陆也获得投审会批准,预计2017年第2季开始量产28纳米;力晶合肥12吋厂合晶也将以90纳米以上制程技术生产面板驱动IC,月产能规划为4万片。

半导体业者认为,在中芯国际28纳米HKMG制程成熟量产之前,联电28纳米、台积电16纳米先后登陆量产,可就地卡位当地高端IC订单需求,以半导体先进制程来看,台厂在大陆具有绝对技术优势。

来源于网络,内容仅供参考


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