欢迎访问华林科纳(江苏)半导体设备技术有限公司官网
手机网站
始于90年代末

湿法制程整体解决方案提供商

--- 全国服务热线 --- 0513-87733829
 
 
 
新闻资讯 新闻中心
400-8798-096
联系电话
联系我们
扫一扫
QQ客服
SKYPE客服
旺旺客服
新浪微博
分享到豆瓣
推荐产品 / 产品中心
发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳(江苏)CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 华林科纳(江苏)CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳(江苏)CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注华林科纳(江苏)半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称华林科纳(江苏)CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化...
新闻中心 新闻资讯

【今日半导体新闻热点】

时间: 2017-01-10
点击次数: 187

 

半导体行业最新新闻资讯

争取与美光合作 紫光网罗到前华亚科总经理

美商存储器大厂美光科技上月合并华亚科技后,在新年度展开高层人事调整,原华亚科总经理牟瑞德(Rod)预定农历春节后转调日本,另调派一位新加坡籍华人来台接任。另外,前华亚科总经理梅国勋(Scott Meikle)自美光退休后,正式加入紫光集团,担任高级顾问,为近期加入紫光集团美光层级最高的人员。出自:经济日报

英特尔发表10nm芯片

英特尔本周推出的几款最新芯片(属于高端KabyLake系列的一部分),仍然卡在14纳米,性能仅勉强超过此前的Skylake系列处理器。出自:凤凰科技

瑞芯微芯片打进三星Chrome Plus NB供应链

根据大陆媒体报导,RK3399为瑞芯微目前最强、可应用于全平台的芯片。该芯片采用big.LITTLE大小核架构,具有2个Cortex-A72大核+4个Cortex-A53小核。GPU则采用整体效能较上代产品提升45%的ARM新一代高端影像处理器Mali-T860。

报导认为,三星Chromebook选择RK3399的原因或许是看上其强大效能。而大陆IC设计公司首度打入三星的高端产品供应链,对大陆芯片的全球化有象征性意义。出自:Digitimes


中兴通讯回应裁员风波:年流动率约 5% 属正常情况

日前,《路透社》引用中国中兴通讯(ZTE)多名高层主管的消息表示,中兴通讯将裁员约 3,000 人,约占中兴通讯当前在全球 60,000 名员工的5%。而且,其中裁员人数的五分之一 将来自表现欠佳的手机业务部门,也就是全球手机业务部门将裁员约 600 人,占手机部门员工总数的 10%。对此,中兴通讯回应表示:公司全球当前有 60,000 名员工,每年流动率约为 5% 到 8%,都属于正常情况。出自:TechNews科技新报

内存市场前景旺 未来5年年均增长达7.3%

内存市场日益扩大,研调机构 IC Insights 最新报告预测,DRAM 与 NAND 闪存等,未来5 年年均复合增长率(CAGR)可达7.3%,产值将从去年的773 亿美元扩增至1,099 亿美元。

报告将半导体区分成逻辑、内存,模拟与微组件(microcomponents)IC 等4 种类型,在 5 年的预测区间内,以内存成长力道最为强劲,模拟IC 以5.2%次之,微组件为4.4%,至于台积电擅长代工的逻辑IC 则仅有2.9%。出自:MoneyDJ新闻


苹果设备出货量2017有望超过微软

美国市场研究公司Gartner在最新报告中预计,采用苹果操作系统的设备今年有望在出货量这项指标上超过采用微软操作系统的设备。这在本世纪尚属首次。

Gartner预计,在今年超过微软后,苹果还将在2018和2019年进一步扩大领先优势。按照该公司的测算,2016年的各种设备出货量为23亿台,微软Windows约占2.6亿台,份额为11.2%。谷歌Android以绝对优势位居首位。出自:新浪科技

汽车厂商抱团开发无人驾驶技术:分摊成本 扩大市场

随着无人驾驶汽车大战愈演愈烈,相关厂商也分成了两大阵营,一类可以独自开发这种技术,另外一类则需要借助其他厂商的帮助来为其分担财务和技术压力。面对这样的现状,各大汽车供应商和汽车厂商都在扩大各自的联盟规模,希望自己开发的无人驾驶汽车技术能够被多家汽车厂商采用。

虽然特斯拉、通用汽车和福特都在开发专有无人驾驶系统,但更多的汽车厂商似乎认为与供应商联合开发无人驾驶技术更有意义——因为ABS和基于雷达的巡航控制功能已经存在。出自:新浪科技

人工智能热潮兴 推升SoC存储器测试需求

人工智能(AI)将引发存储器测试需求。AI发展持续升温,深度学习(Deep learning)更是当中成长最为快速的领域,改变了电脑在现实世界中观看、倾听与认知事物的方式,并逐渐应用于智能手机、穿戴式装置及自动驾驶汽车等领域中。现在已有许多芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加,也意味着系统单芯片(SoC)对于存储器的需求量将会大增,进而带动存储器测试需求。出自:新电子

东芝聚焦核能和半导体等优势业务

近日东芝集团主席称,银行将为东芝提供财务支持。近日,东芝发布消息称,其在美国建设的核电站所需费用超出预期,可能对业绩带来数千亿日元损失。东芝CEO纲川智表示,公司将会于2017年2月公布季度财报之际列出具体数据。

目前,围绕核电业务的具体损失额还在详细调查之中。但东芝称,将修改2016财年盈利预期。有分析人士认为,这从侧面反映出东芝在核电站建设等方面存在疏忽。出自:中国经营报

我国机器人产业出现“高端产业低端化”趋势

中国机器人产业近来发展势头迅猛,已连续多年成为全球最大的机器人应用市场,机器人企业也在短短几年间从几十家发展到几百家。从市场份额占有率来看,前几年,中国本土机器人所占的市场份额占国内机器人市场的10%左右,后来上升到10%-15%,去年(2015年)已经达到25%,增速从全球范围内位列前茅,按照中国机器人十三五的战略和规划,到2020年,这个比率应该达到50%。但值得注意的是,我国机器人产业仍然存在不少问题。(出自:人工智能机器人联盟


(项目来自网络,由华林科纳半导体论坛整理发布,内容仅供参考,谢谢!)


多的硅片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE网站:

www.hlkncse.com,现在热线咨询400-8768-096,可立即获得免费的半导体清洗解决方案。

 

Copyright ©2005 - 2013 华林科纳(江苏)半导体设备有限公司
犀牛云提供企业云服务
华林科纳(江苏)半导体设备有限公司
地址:中国江苏南通如皋高新区桃金东路90号
电话:0513-87733829
Email:xzl1019@aliyun.com
www.hlkncse.com

传真:0513-87733829
邮编:226500


X
1

QQ设置

3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

2

MSN设置

5

电话号码管理

  • 400-8798-096
6

二维码管理

8

邮箱管理

展开