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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳(江苏)CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 华林科纳(江苏)CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳(江苏)CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注华林科纳(江苏)半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称华林科纳(江苏)CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化...
新闻中心 新闻资讯

我国传感器产业发展仍需政策引导

时间: 2017-01-05
点击次数: 183

 市场垄断/技术封锁 我国传感器产业发展仍需政策引导

长期以来,我国传感器产业化未能受到高度重视,与市场需求和作用不相适应,企业均处于小规模生产阶段,存在工艺老化、结构不合理等问题,缺乏产业化生产的基础条件。核心技术与产品停留在实验室或小批量生产的初级阶段,难以形成和产生规模经济效益。

在国内已有的1700多家企业、大专院校、科研机构中,都有不同程度的研发、小批量生产制造传感器产品。由于非专业型、非主流产品的企业比例较高,产值相对较低,重视程度不够,因此,产值过亿的企业仅占总数的5%,产品种类齐全的专业厂家不足3%。与国外相比,在产品品质、工艺水平、生产装备、企业规模、市场占有率和综合竞争能力等方面存在较大差距。

新品研制仍落后近10年,而产业化水平落后10-15年。目前我国敏感元件与传感器大约有60%依赖进口,核心芯片约80%以上依赖进口,物联网中使用的MEMS 传感器几乎全部依赖进口。致使我国持续增长的庞大市场被国外长期控制与垄断,不仅造成经济利益的损失,而且对于国家政治、经济、军事等信息安全造成严重影响和威胁。

同时,严重制约和影响我国物联网、大数据、云计算、“互联网+”,乃至智慧城市,特别是军工与武器装备水平的整体发展与提高,现实问题与矛盾尤为突出。

此外,我国在国家战略规划和产业政策上没有提到相应高度予以足够的重视和扶持培育,资源配置偏离行业发展,政策关注度不够也是传感器产业化与国际相比存在较大的差距的主要原因之一。长此已久,使得产业分散、规模偏小、缺少龙头企业带动和领军人才的引领作用,产业链不完整,产业融合与聚集度不高,产业空心化加重,与发达国家相比存在较大差距。

问题与矛盾突出,阻碍产业发展

第一,资源匹配和关注度不够,贷款难、融资成本高的问题长期存在。整体技术装备落后,自动化生产与检测水平较低,其生产过程被称为制造“工业工艺品”产品质量差。而工艺技术装备的投资需求较大,企业无力进行技术改造和设备能力提升。直接影响科研和生产工艺技术整体能力提高,严重影响产业化进程。

第二,科技成果转化难度较大,科技研发与产业生产脱节。技术创新资源在科研院所,不在企业手中,企业自主创新能力不够,形成的科技成果转化缺乏转化的通道和桥梁,成果和产业化形成两张皮,实际应用水平较低,科研成果与产业化结合机制和体系不够健全,产业发展后劲不足和持续性不够。

第三,人才流动导向偏离,缺乏领军人物影响力和示范带动作用。一是基础理论研究和技术开发科研人员偏少,二是人才培养的专业化、批量化、实用性与传感器产业化偏离较大,三是人才的流向不能流入传感器这样的中小企业,人才的聚集度不高,缺乏领军人才的培育和和优秀企业家引领作用的发挥。

第四,产业政策扶持力度不够,企业税费负担过重。传感器产业技术含量较高,人才、技术密集,开发成本大于其他行业,企业负担过重,在同等高科技中享有税收等政策较少,企业规模小,各项产业政策扶持条件适应性不够,难于获得项目资金支持;

第五,长期受到进口产品冲击,市场公平性秩序混乱和壁垒太高。成熟领域配套市场长期被国外垄断和挤压,导致国内企业在生产规模、品种、质量、价格缺乏竞争优势,市场反应速度,个性化服务能力不足,缺少规模效应和拉动作用。此外,市场推广与产品销售成本过大,约束条件和要求过多,准入门槛偏高,也是进入良性循环的制约因素。

营造“双生态”产业环境,促进多技术融合及协同发展

业内普遍认为,受市场垄断和技术封锁的制约,传感器产业化发展要想从发达国家获取核心技术和关键工艺是不可能的,需要产业与行业发展的顶层设计,制定出国家层面的统筹规划和战略性政策予以扶持。

具体建议内容为以下基本原则和措施:

第一,提升战略地位,加强统筹规划,把传感器定为“国家产业发展重点目标”,列为“国家战略”项目,在十三五规划中列为重点支持,优先发展的内容。设立“传感器产业化发展专项资金”,激励中小企业发展专业性强、有特色、有特长技术与产品,鼓励并推动中小企业朝着产业化方向发展。

第二,搭建并促进由政府、大学、科研院所、企业共同建立的国家、行业技术研发、检测和标准知识产权公共服务平台。建立传感器标准委员会,制定传感器标准体系,加快标准建设。推动并联合企业、大专院校、科研院所、行业协会、支撑机构,成立产业联盟。

第三,打造良好的传感器产业生态环境,创建中国国际传感器产业园。优化产业发展环境,形成行业资源优势互补,促进产学研结合,创造上下游整合契机。通过产业聚集、整合、并购,在国内产业优势突出和相对集中地区,打造技术、产品特色明确,产业链完整、具有国际化市场能力的国际传感器产业园——中国‘传感谷’。

形成常态化支持与服务和政、产、学、研、用、服六维一体的产业结构完整的功能,以实现产业聚集和规模效应,形成产业链完备、结构合理、具有国际影响力和年产值规模的产业聚集区,促进产业化发展及行业整体能力提升。

其目的就是使创新真正发挥效能,使产业真正形成特色,使地区具有国际化竞争的品牌和优势,树立起国际化市场的理念,立足国际化市场,把地区建设成为具有国际化优势与特色的地区名片。

(新闻出自:中国电子报;由华林科纳整理发布,内容仅供参考,谢谢!)


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