• 华芯通启用北京研发中心高通服务器芯片战略主打中国牌”

   贵州华芯通半导体技术有限公司日前宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。作为华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司亦落户该地区并举行了盛大的开业典礼。

   目前，华芯通已经获得了ARM-V8架构技术授权，并制定了未来三年的产品规划和时间表。

   根据规划，华芯通半导体近期将建设贵州、北京、上海三个基地，加快公司的芯片研发步伐。其中，贵州基地主要负责芯片和系统开发平台的测试，已规划建设四平方公里的集成电路产业园，包括设计、制造、封装、测试和办公配套五个功能板块；北京基地主要负责芯片的设计、参考系统和软件的开发，市场营销和营运，目前已经完成了管理团队的组建，技术团队的招聘、技术资料的移交、研发基础设施建设等等工作，研发中心和实验室也正式投入使用； 上海基地主要负责芯片设计和验证，预计在2017年第一季度投入使用。

• 直击东莞集成电路高峰论坛明年IC业靠什么来拉动？

   全球半导体产业不是高速增长，而是呈个位数增长。”在日前于松山湖举办的“2016年东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上，台湾资策会产业情报研究所资深产业顾问兼资深总监陈子昂如是指出IC产业现状，并对IC产业的应用及未来趋势进行了具体解读，并给出了“IC产业靠什么来拉动”的答案。

   展望2017年，受惠于智能手机维持小幅成长动能，PC产业衰退幅度趋缓，新兴应用如车用电子等持续成长，预估全球半导体市场规模可望恢复成长动能，将较2016年微幅成长近2%，达3375亿美元。

   总体来看，全球半导体产业呈现以下发展趋势：

 一是在3C应用趋于成熟下，全球半导体市场进入低度成长阶段，产业成熟之迹象甚为明显，近年掀起整并风潮，产业已进入重整期。

二是随着3C应用成长趋缓，国际半导体大厂透过利基产品与新兴应用产品布局，各自寻求成长动能，如处理器业者持续发展人工智能及自驾车等高运算需求之新应用。

三是大陆持续加大投入半导体业大政策资源，一方面参与国际间的企业整并，一方面吸引国际大厂与大陆发展策略结盟，半导体业出现新竞局。借由联盟的方式，打造服务器及网通设备的生态系。

四是台湾正进行资源整合，成效待观察，另外，芯片设计在PC应用方面仍具供应链优势。

（本文来源于网络，感谢原作者）

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