随着半导体技术的发展，半导体器件和集成电路内各元件及连线越来越细微，因此制造过程中，尘粒、金属等的污染，对晶片内电路功能的损坏影响越来越大。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，集成电路制造工艺过程中均需要对硅片表面进行清洗，以有效地使用化学药液清除残留在硅片表面上的各种杂质。

硅片是半导体器件和集成电路中使用最广泛的基底材料，对其表面的清洗是整个硅片制造工艺中极为重要的环节之一。半导体领域中的湿法清洗技术是伴随设备的微小化及对产品质量要求的不断提高而提高的，是以RCA清洗技术为基本的框架，经过多年的不断发展形成。

华林科纳是一家湿制程设备公司，是国内最早致力于研究湿法设备的企业，多年来与国内众多半导体企业合作，研制开发适合的半导体清洗机设备。

一、设备概况

华林科纳研发的RCA湿法清洗机，可按照需求定制为不同的尺寸大小。可适用于硅晶片2-12inch。

二、适用领域

半导体、液晶、MEMS等

三、设备用途

硅晶片化学腐蚀和清洗的设备

四、设备配置

设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。

五、主体构造特点

1、设备为半敞开式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，机台底盘采用德国产瓷白PP板，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中

2、主体：设备为半敞开式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，机台底盘采用德国产瓷白PP板，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中；

3、骨架：钢骨架+PP德国劳施领板组合而成，防止外壳锈蚀。

4、储物区：位于工作台面左侧，约280mm宽，储物区地板有漏液孔和底部支撑；

5、安全门：前侧下开透明安全门，脚踏控制；

6、工艺槽：模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险；

7、管路系统：位于设备下部，所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明；药液管路采用PFA管，纯水管路采用白色NPP喷淋管，化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放；

8、电气保护：电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区，电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠；所有可能与酸雾接触的电气及线路均经PFA防腐隔绝处理，电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件；

9、排风：后部排风和下沉式设计，风量可调节，对操作员有安全保护；

10、送风：设备顶部有FFU百级净化送风装置，设备沿前侧板镶嵌入墙体，保证后上部送风；

11、照明：工作区顶部配有双光日光灯照明；

12、水汽枪：机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧，方便操作员手工清洗槽体或工件；

13、机台支脚：有滑轮装置及固定装置，并且有高低调整及锁定功能。

14、安全保障：完善的报警和保护设计，排风压力、液位、排液均有硬件或软件互锁，直观的操作界面，清晰的信息提示，保障了生产、工艺控制和安全性三色警示灯置于机台上方明显处。