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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳(江苏)CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 华林科纳(江苏)CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳(江苏)CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注华林科纳(江苏)半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称华林科纳(江苏)CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化...
新闻中心 新闻资讯

时间: 2024-04-15
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注塑制品质量是产品性能和市场竞争力的关键指标。为了深入解析其影响因素,我们采用鱼刺图(因果图)进行分析。

图1 鱼刺图(因果图)


将原料、注塑机、模具和成型条件作为四大主干因素,并进一步细化分析各因素下的子因素。

01原料

原料是影响注塑制品质量的基础因素。

原料种类:

  • 不同种类的注塑原料具有不同的化学性质和物理特性,这影响到注塑制品的力学性能、耐热性、耐腐蚀性等。

  • 根据制品的使用环境和功能需求进行原料种类的选择。

纯度与杂质:

  • 杂质可能导致注塑制品出现气泡、裂纹、变形等缺陷,影响制品的外观和性能。

图2 PFA原料

含湿性:

  • 原料中的水分含量过高会导致注塑过程中产生气泡、缩孔等缺陷。

  • 注塑前应对原料进行干燥处理,确保水分含量在可接受范围内。

颗粒特性:

  • 颗粒过大可能导致填充不均,颗粒过小则可能增加注塑机的能耗。

物理性质:

  • 原料的熔点、粘度、流动性等物理性质会影响注塑过程的稳定性。

  • 物理性质不合适的原料可能导致注塑过程中出现堵塞、溢料等问题

图3  DAIKIN 211原料物理性质

批次一致性:

  • 不同批次的原料可能存在差异,如成分、纯度、物理性质等,这可能导致注塑制品的质量不稳定。

注塑机02

  • 注塑机作为注塑生产的核心设备,其性能稳定与否直接关系到制品质量。

注射精度:

  • 注射精度的准确性影响注塑制品的尺寸和形状。

  • 注射精度受到注塑机本身的精度和稳定性、模具的精度和耐磨性、原料的性质和工艺参数等多种因素的影响。

稳定性:

  • 注塑机的稳定性包括机械稳定性和电气稳定性。

  • 提高稳定性的方法包括采用优质的设计和材料、定期进行维护和保养、以及确保机器在稳定的环境中运行。

图4 注塑机示意图

锁模力:

  • 选择设备时必须核算设备锁模力是否足够。

  • 锁模力的选取相当重要,锁模力不够会使塑件产生飞边,不能成型薄壁塑件;锁模力过大,又易损坏模具。

温控精度:

  • 决定塑料在注塑过程中的温度稳定性,影响熔融状态和物理性能。

螺杆剪切力:

  • 优化螺杆剪切力需要合理调整螺杆转速和直径,选择适合的料管直径,并考虑原料的熔融特性。

塑化能力:

  • 塑化能力决定螺杆转速、驱动功率螺杆结构、物料性能等。

  • 一般注射机的理论塑化能力大于实际所需量的20%左右


03模具

模具作为注塑制品成型的载体,其设计和制造质量对制品质量具有决定性作用。

模具结构:

  • 合理的模具结构有助于塑料在模具内均匀流动,减少内部应力和缺陷的产生。

  • 不合理的模具结构可能导致制品变形、缩孔、开裂等质量问题。

流道与浇口设计:

  • 浇口类型和位置的选择决定了塑料进入模具的方式和速度,直接影响制品的充模情况和表面质量。

  • 浇口尺寸的大小决定了塑料的流动阻力和填充速度。

  • 流道的设计则需要确保塑料流动的顺畅,减少阻力,提高填充效率。

图5  注塑模具浇筑系统

排气效果:

  • 合理的排气槽设计和排气通道布局可以有效排除模具内的气体,避免气泡和熔接痕的产生。

冷却系统:

  • 冷却时间的长短是基于保证塑件定型能开模取出而设定的。一般冷却时间占周期时间的70%~80%

图6 注塑机冷却过程

 

型腔精度:

  • 模具的制造精度越高,制品的尺寸稳定性越好。模具在使用过程中会逐渐磨损,需要及时修正和维护,以确保型腔精度的稳定。

保养与维护:

  • 定期的保养可以延长模具的使用寿命,减少故障和维修次数


 图7 螺杆磨损图

成型工艺04

  • 成型工艺是注塑制品质量的关键因素之一。

料筒温度:

  • 注塑机料筒一般有5-6个加热段,每种原料都有其合适的成型温度。



图8 注塑机料筒

 

模具温度:

  • 在设计模具冷却系统时,要尽量保证模具的前模与后模的温度差异小(不超过20℃),温度差异小有利于提高产品的成型质量和降低成本。

工艺参数:

  • 工艺参数包括控制塑料熔体状态的参数、控制注射过程的参数以及控制成型件质量的参数。

  • 注塑工艺参数与熔融状态下的熔体流动密切相关,能够控制材料的均匀分布,防止因注射速度不当导致的气泡、裂纹或焦化等缺陷,确保产品的机械性能。

注射压力:

  • 注射压力的作用是克服注射过程中熔体流经喷嘴、流道和模腔的阻力,同时对注入模腔的熔体产生一定的压力,以完成物料补充,使塑件密实。

注射速度:

  • 过快的注射速度可能导致制品产生短射、毛刺、气泡等缺陷;过慢的注射速度则可能导致制品产生流痕、熔接线等缺陷。

背压:

  • 背压推荐值为5-10MPa,背压过低容易导致制品不稳定,增加背压会提高摩擦力对于塑化的影响,减少塑化时间。

 

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