2021年全球半导体硅片市场规模为113亿美元。预计到2030 年将达到 150 亿美元，复合年增长率为 3.6%在预测期间（2022-2030 年）。半导体工业的一个重要组成部分是硅晶片。每个芯片制造商都必须以某种形状或形式购买它们。芯片制造商将硅晶圆生产商生产并出售给他们的原始硅晶圆转换成芯片。预计云计算和高性能计算趋势带来的 SSD 使用量上升将增加内存领域对硅晶片的需求。总体而言，预计该行业将在预测期内经历快速增长。

全球半导体硅片市场按直径、产品、应用和地区划分。

按直径，全球半导体硅片市场分为小于 150 毫米、200 毫米和 300 毫米及以上。

300 MM 及以上占最大市场份额，预计在预测期内以 4.8% 的复合年增长率增长。由于硅片制造技术的进步，主要受集成电路芯片制造商需求的推动，硅片的尺寸已从 25 MM 硅片逐渐增加到目前可用的最大直径，即 450 MM 硅片. 从单个硅晶片生产的芯片的表面积和数量随着晶片直径的增加而增加。具有更多芯片的硅晶片将使芯片制造商的每个芯片成本更低。此外，市场正在见证产品创新，推动市场增长。

由于 200 MM 晶圆在功率器件、IC、LED、MEMS 和许多其他半导体和电子设备中的使用越来越多，因此需求量将十分巨大。这些晶圆价格实惠，也很容易集成到各种设备中。因此，小型和大型电子制造商越来越多地采用这些晶圆。这些晶圆也越来越多地用于制造需要小芯片尺寸且全球出货量为数千的设备。LED、RF 设备和功率晶体管制造商使用 200 MM 硅晶片。

按产品划分，全球半导体硅片市场分为逻辑、内存、模拟和其他。

存储半导体占据最大的市场份额，预计在预测期内将以 3.7% 的复合年增长率增长。存储设备越来越多地应用于基于存储的电子设备，例如移动电话、计算机、平板电脑、医疗设备、数码相机、智能卡、通信设备和其他数字电子设备。影响存储设备市场增长的主要驱动因素包括智能手机、功能手机和平板电脑的使用增加；便携式无线设备对低功耗存储器的需求不断增长；大数据存储应用对固态硬盘 (SSD) 的需求不断增长。另一项显着需要存储项目的技术是平板电脑。在预计期间，由于平板电脑的日益普及，对存储器 IC 的需求将会增加。

逻辑半导体用于处理数字数据以控制电子系统的操作。数字电路通常由逻辑门（小型微电子电路）构成，可轻松用于创建组合逻辑。一个微不足道的微控制器可以通过编程使嵌入式系统中存在很多复杂的序列或算法。这些设备的增长高度依赖于汽车和消费电子行业的需求。消费电子设备需求的持续增长是逻辑半导体市场的重要增长动力。在这方面，更低的功耗和技术进步推动了逻辑半导体的更多采用。

按应用，全球半导体硅片市场细分为消费电子、工业、电信、汽车等。

消费电子产品占据最大的市场份额，预计在预测期内将以 3.6% 的复合年增长率增长。在当前的市场环境下，由硅材料制成的 IC 和其他半导体器件仍用于相当一部分电子产品中，例如笔记本电脑、智能手机、电脑等。此外，苹果承诺在未来五年内创造 240 万个就业岗位2019 年，并承诺到 2023 年为美国经济贡献 3500 亿美元。这一承诺包括与国内公司在供应和制造方面的新投资和支出。考虑到事态发展，预计在预测期内对这些半导体硅片的需求将很大。

半导体硅片的工业应用包括制造、食品加工或储存、化学、石化和发电厂。随着机器变得更加智能和直观，工业 4.0 革命正在推动对工业传感器应用的需求增加。凭借自主监控其使用、性能和故障的能力，新设备将被开发得更加有效、安全和通用。因此，这些应用刺激了对敏感传感器的需求，扩大了市场。

半导体硅片产业的发展伴随着整合收购，竞争格局由分散走向集中。半导体硅片 产业发展早期由美国 MEMC 主导，之后众多企业参与竞争，1998 年市场格局极度 分散，全球主要市场参与者超过 25 家。但随着硅片尺寸越来越大，所需投资额大 幅提高，规模效应是企业盈利的关键，在众多硅片厂商出现连续亏损的情况下收 购兼并不断发生。通过不断的整合收购，全球半导体硅片行业由分散走向集中， 2019 年全球前五大硅片厂商合计市占率超过 90%。

图1 全球半导体硅片行业由分散到集中

在国际关系紧张的情况下， 半导体供应链安全成为各国政府和企业的关注重点，半导体硅片作为核心原材料， 本土供应需求强烈，2022 年中国台湾环球晶圆收购德国世创电子因未获德国审核 通过而宣告失败。在以中国大陆半导体硅片厂商为代表的供给影响下，半导体硅 片行业的竞争格局有望发生改变，全球市场集中度有望下降。根据 SEMI 的数据， 2020 年全球前三大半导体硅片厂商合计市占率由 2019 年的 68.2%下降至 63.8%； 前五大厂商合计市占率由 92.6%下降至 86.6%。