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您知道几乎所有类型的电子设备都包含称为半导体的集成电路吗？要生产称为晶片的半导体薄片，必须执行一个耗时且具有挑战性的过程。让我们通过深入探索和探索晶圆制造中涉及的不同工艺来讨论如何制造半导体。半导体是如何磨削制造的？为了生产价格合理且质量上乘的晶圆，晶圆必须经过表面磨削过程。在这个阶段，粗抛光和研磨被部分或全部取代。

切片，在硅晶片切片过程中，其纯度水平、机械公差和晶体学完美度都受到密切监控。半导体制造商寻求提高良率，因为该工艺会显着影响晶圆生产成本。

倒圆，虽然硅可能是一种坚硬的四价准金属，但它也可能很脆。因此，线锯晶片的边缘容易断裂。为了消除粗糙区域，执行舍入过程。金刚石圆盘用于去除损坏区域，同时使晶片边缘更光滑。这个过程也是必要的，因为它允许制造商达到客户所需的直径。

研磨，此机械工艺旨在通过使用垫、双或单一尺寸研磨工具和浆料混合物来平整和抛光晶片。此时，多余的硅材料被去除，实现了暗灰色和半反光效果。

抛光，硅晶片做得更薄、更灵活，并且可以进行切割。为此原因，制造用于电子设备的柔性电路需要抛光。

清洁，当暴露在空气中时，硅晶片会受到污染。重要的是要注意受污染的晶片不能正常工作。为避免污染，它们会经过一个清洁过程，包括臭氧清洁、RCA 清洁、超音波清洁或预扩散清洁。

检查，在完成清洗过程后，晶片将被彻底检查以确保它们没有任何缺陷。这涉及使用特殊的检测工具和技术，拍摄两个芯片的图像以检查缺陷迹象。

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