![关于双面抛光晶圆的有趣事实 关于双面抛光晶圆的有趣事实](https://0.rc.xiniu.com/g4/M00/07/9D/CgAG0mELluaAXAUuAADHUJ0eaic717.jpg)
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今天,硅晶片有多种用途,尤其是随着我们作为一个技术世界不断发展,但有不同类型的晶片和晶片工艺可以满足特定产品的 特殊需求。例如,双面抛光晶片在尺寸至关重要的情况下非常有用。
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为什么要抛光晶圆?
晶圆抛光已成为晶圆制造过程中非常重要的一部分,因为近年来对晶圆比以往任何时候都更薄的需求急剧增加。您最初可能会假设使物体更平坦会自动使其更脆,但硅晶片不一定是这种情况。事实上,抛光可以使它们更坚固,更灵活。这是由于去除了可以削弱硅的污染物。
在抛光完成之前 , 由于 复杂的制造工艺,特别是晶片研磨方法,晶片的表面下通常会有一些 损坏 。 幸运的是,这可以通过抛光轻松解决。无论是只关注一侧还是两侧,质量都会大大提高。
与其他晶圆相比有什么 不同?
您会问,这些晶圆与其他晶圆究竟 有何不同?典型地,晶片只用一个抛光侧上形成,但顾名思义,双面抛光的晶片 有 完成在两侧上的过程中, 制作 更薄的晶片,真正需要使用的空间最小量的情况。
抛光晶圆的优势
双面抛光晶片更 明显的优势之一是增加了平整度,这在创建微机电系统(如加速度计、磁力计和惯性测量单元)时尤为重要 。
您还将 在晶片的两侧获得 镜面般的光洁度,完全没有任何类型的表面污染。如果 您正在寻找整体质量,则双面抛光晶片能够提供。
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制造过程有什么不同吗?
大多数情况下, 双面抛光晶片的 制造工艺与其他晶片相同,唯一 显着的 区别是双面抛光。 这一切都始于硅,它恰好是 地壳中第二常见的元素。
硅虽然丰富,但天然并非以纯净形式存在,因此必须完成熔化过程才能将其变成纯硅锭。 接下来,将锭切成薄片,成为您所识别的晶片。
由于晶圆的微妙性,在 抛光PROC é SS 是自动化的,以没有任何人有关的事故。使用的主要工具是金刚石液浆和抛光垫。 首先,晶片的一侧被真空吸住,然后慢慢地移向台板。该压板被抛光垫覆盖并高速旋转。
一旦晶片与压板接触, 旋转将对其 进行抛光以去除任何损坏,同时使其更薄。
使用双面抛光晶片,在另一侧重复这一精确过程,为您提供高质量的超薄晶片,非常适合尺寸对您的产品成功至关重要的情况 。
不同等级的抛光晶圆
与其他晶片一样,双面抛光晶片具有不同的等级, 可用于各种类型的应用。 晶圆级的四个主要类别 包括:
1.优质晶圆
如果您正在寻找可以使用的最高质量 晶圆,那么优质晶圆是您的最佳选择。虽然他们通常会比其他年级学生更昂贵的提供,你真的越来越 精确 ,你所支付的。
这些都是用最精心制作的,抛光得近乎完美。如果您的项目需要最佳性能,这可能是您应该决定使用的等级。
2.回收级晶圆
回收晶片 本质上是以前使用过的晶片,并且被“回收”用于不同的目的。回收过程采用湿法和干法两种方法去除杂质。
成品将有点类似于测试级晶圆,但是, 由于每次都会略微削弱晶圆,因此对晶圆的回收频率有限制。
3.测试级晶圆
测试级晶圆经常用于 设备测试的应用程序 ,因为, 不像黄金级晶圆,这些都不是创建为 的 极高品质。因此,如果您希望将晶圆用于测试目的,那么测试级晶圆可能比优质级晶圆更好,因为价格会更便宜。
4.虚拟级晶圆
与测试级晶圆类似,虚拟级晶圆通常用于需要测试的情况,例如改进安全措施或评估生产过程。同样,如果 您不需要 顶级的高质量晶圆,这将是您的另一个 绝佳 选择。
选择合适的晶圆等级可以为您节省很多钱,因此始终建议寻求专业帮助。
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