硅片清洗的重要性想必大家是很清楚的，而清洗后硅片表面的各种性能在一定程度上又由清洗设备本身决定，因此，对硅片清洗设备的日常维护就尤为重要。
目前，在半导体的生产中广泛使用的为湿式化学清洗方法，在该清洗方法中有大量的化学试剂被使用，具体使用的化学试剂及其主要作用见表1。
▼表1常用的化学清洗溶液
另外，在半导体材料及器件生产厂家，槽式清洗设备被广泛使用，由于该类清洗设备清洗工位较多，任何一个环节的疏忽，都会导致最终清洗后硅片表面质量不合格，且主要表现为硅片表面颗粒超标和硅片表面金属沾污超标。
硅片表面质量的重要参数是颗粒数跟金属沾污，去除颗粒跟金属沾污也是硅片清洗最主要的目的，所以需对清洗设备对颗粒跟金属沾污的去除能力进行监控。
如发现硅片表面颗粒跟金属沾污超标，则需进行如下处理：
1、将各槽中原液排干，用DI水将槽子冲洗一次，然后将槽中水排尽；
2、加入少许（lgallon)DI水，然后加入lgal- lonH2O2，再加入少许DI水，然后加工入lgallonNH4OH，再加DI水至槽满。如果是工艺槽，则让混合液循环2h，否则静置2h；
3、将槽中液排尽，用DI水再次冲洗槽子一次，将槽液排尽；
4、重新对清洗设备进行测试。
具体的操作流程如下：
由于对清洗设备的工艺维护在实际的生产中起着举足轻重的作用，故需特别注意。如果发现问题需及时进行解决，直至检测合格为止。也可以咨询本公司进行专业服务。