一、主要生产设备

二、工艺流程简述

(1)固晶：将LED芯片通过固晶机固定在底坐支架指定位置，此过程主要用到的材料为银胶，主要设备为固晶机，此过程不产生污染物。

(2)固晶检验：将固晶成品置放于显微镜下观察，主要观察晶体是否破碎完整、支架是否变形生锈等。此过程会产生不合格的固晶品（固废）。

(3)固晶烘烤：将检验合格的固晶品送至固晶烤箱室，对其进行烘烤，此过程主要用到的设备为固晶烤箱，此过程会产生少许的有机废气，在固晶烤箱室设置排气扇，产生的少量废气通过排气扇排出，因产生的废气量较少，固对环境影响较小。

(4)焊线：人工将固晶好的支架加入金线，采用焊线机完成产品内外引线的连接工作。本项目使用的是超声波焊，采用金线作为焊接材料。其主要原理为由发生器产生20KHz(或者15KHz)的高压、高频信号，通过换能系统，把信号转换为高频机械振动，加于工件上，通过工件表面及在分子间的摩擦而使传递到接口的温度升高，当温度达到此工件本身的熔点时，使工件接口迅速融化，继而填充于接口间的空隙，当震动停止，工件同时早一定的压力下冷却定型，便达成完美的焊接。因此，焊线过程不会有粉尘产生，亦不会有焊渣产生。

(5)焊线检验：在显微镜下检验金线是否断线、芯片是否崩裂、金线是否残留、焊垫是否脱落。此过程主要在显微镜下操作，此过程会产生不合格品（固废）。

(6)点胶：点胶机采用硅胶将LED芯片及线路封装于支架灯杯内，达到防水、防尘、防流化氧化等保护作用，点胶在常温下进行，不会产生废气。

(7)点胶检验：在显微镜下检验胶量是否均匀、支架是否变形等。此过程用到的设备为显微镜，此过程会产生不合格品（固废）。

(8)烤胶：将点胶好的产品送至点胶烤箱房，然后放入点胶烤箱进行烘烤。此过程主要用到的设备为点胶烤箱，此过程中会产生少量的有机废气，在点胶烤箱室固晶烤箱室设置排气扇，产生的少量废气通过排气扇排出，对环境影响较小。

(9)切角：将支架多出的部分切割掉，此过程会产生边角废料（固废）。

(10)分光：分光机用来对LED按照发出光的波长（颜色）、光强、电流电压大小进行分类筛选。此过程主要用到的设备为分光机。

(11)编带：编带机可以全自动运行，将单颗的LED灯珠有序的编置于载带，以方便后续的贴片式生产。此过程主要用到的设备为编带机。

(12)包装：用于产品的包装，将LED灯珠真空包装于铝制防静电袋内，更好的保护产品稳定性。此过程主要用到的设备为真空打包机。

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