LED封装资料整理
一、主要生产设备
二、工艺流程简述
工艺流程说明：
现有LED封装生产线工艺流程如下：
①固晶
人工将芯片、胶水、支架采用固晶机进行固晶。本项目所用胶水为硅胶，其理化性质稳定，固晶在常温下进行，不会有挥发性有机物产生。
②焊线
人工将固晶好的支架加入金线，采用焊线机完成产品内外引线的连接工作。本项目使用的是超声波焊，采用金线作为焊接材料。其主要原理为由发生器产生20KHz(或15KHz)的高压、高频信号，通过换能系统，把信号转换为高频机械振动，加于工件上，通过工件表面及在分子间的磨擦而使传递到接口的温度升高，当温度达到此工件本身的熔点时，使工件接回迅速熔化，继而填充于接日间的空隙，当震动停止，工件同时在一定的压力下冷却定形，便达成完美的焊接。因此，焊线过程不会有粉尘产生。该过程仅产生少量焊渣。
3点胶
人工将焊完线的支架、胶水、荧光粉采用点胶机固定。硅胶主要起固定作用，其理化性质稳定，点胶在常温下进行，不会有挥发性有机物产生。
④分光
人工将点完胶的支架采用分光机对产品进行测试分光，将同一类颜色的产品测试出来进行分类。
⑤编带
人工将分好类的产品采用编带机对产品进行初步包装，将产品至于面带和载带中间。
⑥包装入库
对产品进行通电检测，合格产品进入最后一道工序包装入库；不合格产品进行返修。
LED封装生产工艺流程及污染源分布见下图。
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