半导体晶片清洗机,包括若干根支撑腿,支撑腿顶端共同固定连接有支撑平台,所述支撑平台内部开设有第一空腔,第一空腔通过第一软管与外界的引风机相连接,所述支撑平台上表面均匀开设有若干第一通孔,且支撑平台表面放置有半导体晶片;所述支撑腿侧壁上固定连接有安装座,安装座上均固定连接有升降装置,升降装置的顶端固定连接有水平杆,两根水平杆之间共同固定连接有圆板,圆板下侧转动连接有旋转装置,旋转装置的底端固定连接有清洗刷,清洗刷呈圆形,清洗刷内部开设有第二空腔,第二空腔下侧均匀开设有若干第二通孔,所述清洗刷下表面布置有刷毛,清洗刷上侧开设有进水口:所述圆板上侧放置有清洗水箱,清洗水箱通过第二软管穿过圆板与旋转装置内部相连通,第二软管上设置有泵体。
第一通孔直径为0.5mm-1.5mm。升降装置为电动推杆或液压伸缩杆。旋转装置包括竖直套筒,竖直套筒底端与清洗刷上侧固定连接,竖直套筒的顶端固定连接有圆环板;所述圆板下侧开设有截面呈L型的环形悬挂凹槽,竖直套筒的顶部以及圆环板均位于环形悬挂凹槽内部;所述竖直套筒的内侧壁上固定连接有齿圈,齿圈上啮合有齿轮,齿轮上侧固定连接有转轴,转轴穿过圆板向上延伸,且转轴顶端与位于圆板上的电机输出轴固定连接。
竖直套筒的轴线与清洗刷的轴线相重合。转轴与圆板的接触处设置有轴承。第二通孔的直径为2mm-4mm。进水口截面呈等腰梯形,且进水口的小端朝下设置。
图1
图2
图3
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明旋转装置的结构示意图;
图3为本发明圆环板的俯视图。
请参阅图1-图3,本发明实施例中,一种半导体晶片清洗机,包括若干根支撑腿1,支撑腿1顶端共同固定连接有支撑平台2,所述支撑平台2内部开设有第一空腔3,第一空腔3
通过第一软管5与外界的引风机6相连接,所述支撑平台2上表面均匀开设有若干第一通孔
4,且支撑平台2表面放置有半导体晶片,在工作时,首先利用机械手将半导体晶片放在支撑平台2上,然后启动引风机6,引风机6在工作时将第一空腔3内的空气通过第一软管5抽出,从而使第一空腔3内呈负压状态,则在负压作用下,半导体晶片紧贴在支撑平台2的上表面,使得在清洗时半导体晶片不会发生移动的情况;当半导体晶片的上表面被清洗完毕后,关闭引风机6,引风机6停止工作则第一空腔3内的压力逐渐恢复,负压消失,则可以将半导体晶片方便地取出;所述支撑腿1侧壁上固定连接有安装座7,安装座7上均固定连接有升降装置8,升降装置8的顶端固定连接有水平杆9,两根水平杆9之间共同固定连接有圆板10,圆板10下侧转动连接有旋转装置11,旋转装置11的底端固定连接有清洗刷12,清洗刷12呈圆形,清洗刷12内部开设有第二空腔13,第二空腔13下侧均匀开设有若干第二通孔14,所述清洗刷12下表面布置有刷毛15,半导体晶片被吸住后,利用升降装置8使圆板10下降,则清洗刷12下侧布置的刷毛15与半导体晶片的上表面相接触,并启动旋转装置11,旋转装置11带动清洗刷12转动,则清洗刷12带动刷毛15对半导体晶片的上表面进行刷洗;清洗刷12上侧开设有进水口16;所述圆板10上侧放置有清洗水箱17,清洗水箱17通过第二软管18穿过圆板10与旋转装置11内部相连通,第二软管5上设置有泵体19,为了再进一步提高对半导体晶片的清洗效果,启动泵体19,泵体19将清洗水箱17内的水通过第二软管18泵出,清洗水通过旋转装置11以及进水口16进入到第二空腔13内部,随后通过第二通孔14喷出,配合刷毛15对半导体晶片进行有效的清洗,有效提高了半导体晶片的清洗效果。
第一通孔14直径为0.5mm-1.5mm。升降装置8为电动推杆或液压伸缩杆。参阅图1-图3,所述旋转装置11包括竖直套筒111,竖直套筒111底端与清洗刷12上侧固定连接,竖直套筒111的顶端固定连接有圆环板112;所述圆板10下侧开设有截面呈L型的环形悬挂凹槽113,竖直套筒111的顶部以及圆环板112均位于环形悬挂凹槽113内部;所述竖直套筒111的内侧壁上固定连接有齿圈114,齿圈114上啮合有齿轮115,齿轮115上侧固定连接有转轴116,转轴116穿过圆板10向上延伸,且转轴116顶端与位于圆板10上的电机117输出轴固定连接,当刷毛15在工作时,为了可以得到较佳的清洗效果需要使刷毛15转动,则启动电机1117,电机117带动转轴116转动,转轴116驱动齿轮115转动,与齿轮115相啮
合的齿圈114发生转动,齿圈114带动竖直套筒111转动,竖直套筒111即可带动清洗刷12转动;而圆环板112在环形悬挂凹槽113内转动,可以对竖直套筒111进行支撑作用,保证竖直套筒111的旋转以及悬挂。
竖直套筒111的轴线与清洗刷12的轴线相重合。转轴116与圆板10的接触处设置有轴承118。第二通孔14的直径为2mm-4mm。进水口16截面呈等腰梯形,且进水口16的小端朝下设置,清洗水进入到竖直套筒111内后,由于进水口16呈上大下小的状态,则进水口16存在一定的坡道,使得竖直套筒111内的清洗水可以全部进入到第二空腔13内部。
在工作时,首先利用机械手将半导体晶片放在支撑平台2上,然后启动引风机6,引风机6在工作时将第一空腔3内的空气通过第一软管5抽出,从而使第一空腔3内呈负压状态,则在负压作用下,半导体晶片紧贴在支撑平台2的上表面,使得在清洗时半导体晶片不会发生移动的情况;当半导体晶片的上表面被清洗完毕后,关闭引风机6,引风机6停止工作则第一空腔3内的压力逐渐恢复,负压消失,则可以将半导体晶片方便地取出;半导体晶片被吸住后,利用升降装置8使圆板10下降,则清洗刷12下侧布置的刷毛15与半导体晶片的上表面相接触,并启动旋转装置11,旋转装置11带动清洗刷12转动,则清洗刷12带动刷毛15对半导体晶片的上表面进行刷洗;为了再进一步提高对半导体晶片的清洗效果,启动泵体19,泵体19将清洗水箱17内的水通过第二软管18泵出,清洗水通过旋转装置11以及进水口16进入到第二空腔13内部,随后通过第二通孔14喷出,配合刷毛15对半导体晶片进行有效的清洗,有效提高了半导体晶片的清洗效果;当刷毛15在工作时,为了可以得到较佳的清洗效果需要使刷毛15转动,则启动电机1117,电机117带动转轴116转动,转轴116驱动齿轮115转动,与齿轮115相啮合的齿圈114发生转动,齿圈114带动竖直套筒111转动,竖直套筒111即可带动清洗刷12转动;而圆环板112在环形悬挂凹槽113内转动,可以对竖直套筒111进行支撑作用,保证竖直套筒111的旋转以及悬挂。
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