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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳(江苏)CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 华林科纳(江苏)CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳(江苏)CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注华林科纳(江苏)半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称华林科纳(江苏)CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化...
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步进扫描光刻机整机集成工艺方案设计

时间: 2021-04-09
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步进扫描光刻机整机集成工艺方案设计

分系统集成工艺方案设计

分系统集成工艺方案设计包含布局与接口分析、集成与检测方案规划、集成工具工装需求规划、集成步骤规划等。布局与接口分析:主要是分析分系统在整机中的布局、接口的形式、定位方式等;集成与检测方案规划:主要是分析集成指标,结合布局与接口形式规划集成方案及检测方法,如指标无法直接实现,还需要进行装配尺寸链分解;集成工具工装需求规划:根据集成和检测方案,选择适用的工具/检具,如需要设计专用工装辅助集成或检测的,则需给出工装设计方案及其指标需求;集成步骤规划:制定分系统集成到整机上的集成步骤。步进扫描光刻机集成工艺方案非常复杂,下文将通过几个分系统案例,阐述集成工艺方案的设计过程。

调焦调平分系统

调焦调平分系统安装在主基板下方,物镜安装在主基板上方,结构布局如图1所示。根据整机测校流程,调焦调平分系统在物镜曝光过程中实时调平调焦,因此,要求调焦调平焦面与像面的垂向集成误差不能超过调焦调平的焦深范

围。步进扫描光刻机所选用的调焦调平分系统焦深范围非常小,是微米级别的。由此,调焦调平集成方案规划需解决以下几方面的问题:1、调焦调平焦面和像面都是光学面,相互为基准集成,集成阶段如何去确定这两个光学面的位置;

步进扫描光刻机整机集成工艺方案设计 

1调焦调平分系统机构布局

2、指标是微米级别的,常规的测量方法达不到这个级别的测量精度,该选用什么样的测量仪器;

3、在线集成空间小,选用的测量方法如何满足空间要求;

4、指标是微米级别的,可测量,还需可调整,调整结构必须有高于指标的调整分辨率才能最终实现指标。基于上述的问题,我们逐个分析展开:

1、确定调焦调平焦面和像面两个光学面的位置。由于调焦调平焦面和像面是两个光学面,位置无法直接可见,不利于测量,那么首先需要解决可见可测问题。因此考虑引入一个可见可测的面作为第三方基准,如果调焦调平焦面和像面分别可根据这个第三方基准集成,那么问题就可解决。由此,引入了第三方基准面,即图1中基准A。接下来解决调焦调平焦面相对于基准A面的可集成性。根据调焦调平性能可知,如果提供一个光学镜面,那么调焦调平分系统可基于这个镜面进行调整,并可测出其焦面相对于镜面的位置偏差,因此,只要我们引入的这个基准面是光学镜面即可。至于像面,它和调焦调平焦面不同,不能采用同样的方式解决问题。通过分析发现,物镜像面可以和其机械面/光学镜片面建立关系,由此我们对物镜提出了设计需求:在物镜底部提供一个光学镜面B面,作为物镜的间接基准,即图1中基准B。

这样我们就把调焦调平焦面和像面通过两个间接基准A面和B面给实体化了,至于两个光学镜面间的尺寸测量可选用光学检测的方法实现。由于集成指标是通过引入的几个基准间接实现,因此需要进行装配尺寸链分解,定义各组成环的集成要求。这个尺寸链的组成环为:调焦调平焦面相对于A面、像面相对于B面、A面相对于B面,它们的累积误差需小于调焦调平焦面相对于像面间的指标需求。

2、测量仪器选型

这个测量仪器需满足以下几个条件:

1)测量精度微米级以上;

2)可用于光学镜面间的测量;

3)可满足测量空间要求。

经过选型,测厚仪可实现上述所有需求,测量精度1微米。

3、如何调整来实现精度这个就需要给设计提需求:

1)要求调焦调平和物镜两个分系统提供可调整结构,调整分辨率高于微米级;

2)调整结构在物镜和调焦调平整机集成阶段具有可操作空间,且使用简便。通过上述的方案设计,我们最终确定了调焦调平分系统集成指标的实现方案。

零位传感器

零位传感器由PSD和角锥镜两个部分组成,共3组。PSD部分安装在主基板下方,角锥镜安装在工件台chuck上,结构布局如图2所示。

步进扫描光刻机整机集成工艺方案设计 

2零位传感器结构布局

要求PSD相对于角锥镜的集成精度为微米级,3组精度同时保证,可直接用零位传感器作为测量仪器测量。虽然零位传感器的集成精度可直接测量,但工件台集成后,PSD和角锥镜之间距离小于20mm,缺少必要的调整空间,没法调,指标就无法实现。基于这种情况,在线直接装调的方案被排除了。由于集成精度是微米级别的,所以离线集成方式也被排除。最后,考虑到影响集成空间的是工件台本体,那么装调零位传感器时若只用chuck,工件台本体不安装,用一个工装去模拟工件台支撑chuck,这个集成空间问题是否可被解决,经分析和评估,方案可行。调整完成后,再将chuck重新安装到工件台上。后续测校过程中,只要chuck能找到PSD和chuck上角锥镜配作调整的位置,就能实现零位对准。

掩模台分系统:

掩模台分系统安装在整机框架的掩模台支架上,掩模台的结构布局如图3所示。

步进扫描光刻机整机集成工艺方案设计 

3掩模台结构布局简图

掩模台和掩模台支架通过一面两销定位,集成指标的实现不需要调整和检测,安装到位即可。掩模台集成需要重点关注的是:

1、 因照明系统空间位置的约束,掩模台集成能吊运,只能通过移入移出机构将其移至集成工位;

2、掩模台重1.2t,提升行程>1.7m;

3、掩模台从工装上向移入移出机构工位交接时,接口需对准,重载、高位的对准,如何保证操作便捷、安全;

4、掩模台从移入移出机构向掩模台支架工位交接时,接口需对准,同样如何保证操作便捷、安全。上述这些都需要工装设计时重点关注的。工装的需求分析,通常需要详细梳理集成步骤,再根据各集成步骤,提出工装需求,下面将梳理掩模台的安装步骤,以及分析每个步骤的工装需求:

步进扫描光刻机整机集成工艺方案设计 

综合上述的分析结果,就可以给出合理的工装需求。

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