真空镀膜腔室，包括腔室门和对基板进行真空镀膜的至少一个真空制程腔，
真空制程腔设于腔室门内；大气传输腔室，包括至少一个对镀膜后的基板进行散热的大气腔；以及移动装置，将基板移动至真空镀膜腔室或者大气传输腔室的输
入端；其中大气传输腔室的数量少于真空镀膜腔室的数量。每个大气传输腔室对应设有至少两个真空镀膜腔室。真空镀膜腔室包括多个间隔设置的真空环境不同的真空制程腔和/或大气传输腔室包括多个间隔设置的大气环境不同的大气腔。真空镀膜腔室和/或大气传输腔室包括腔室门和真空阀，腔室门设于真空镀膜腔室和/或大气传输腔室的端部，真空阀连通真空制程腔和/或大气腔的内部和真空泵。真空镀膜腔室可切换为大气传输腔室，和/或，大气传输腔室可切换为真空镀膜腔室。真空镀膜腔室和大气传输腔室内均设有传输机构，传输机构包括设于腔室内的磁性导轨以及传送辊；移动装置设于真空镀膜腔室和大气传输腔室的同侧端部；真空镀膜腔室和大气传输腔室的两侧端部分别设置有移动装置；
移动装置的传输方向垂直于所述传输机构的传输方向；
还包括基板架基板固定设于所述基板架上基板架与所述磁性导轨磁性连接；所述基板架上设有与所述传送辊连接的传动轴。移动装置包括移动组件和与其连接的固定组件固定组件固定所述基板架移动组件驱动所述固定组件移动。固定组件包括机架和设于其上的固定辊固定辊上设有允许所述传动轴卡入的凹槽；所述移动组件包括带轮传动件机架与所述带轮传动件的传动带连接。固定组件还包括与所述固定辊对应设置的锁紧气缸锁紧气缸固设于所述机架上锁紧气缸推动所述基板架以将所述传动轴固定锁紧在所述凹槽中。
1.提供的真空镀膜设备，其包括：真空镀膜腔室，包括腔室门和对所述基板
进行真空镀膜的至少一个真空制程腔真空制程腔设于所述腔室门内；大气传输腔室，包括至少一个对镀膜后的所述基板进行散热的大气腔；以及移动装置，将所述基板移动至所述真空镀膜腔室或者所述大气传输腔室的输入端；其中所述大气传输腔室的数量少于所述真空镀膜腔室的数量。通过设置镀膜真空室的数量大于大气传输腔室的数量，使得同一大气传输腔室可输入不同真空镀膜腔室内的基板，由此提高了大气传输腔室的利用率，从而提高了镀膜设备的生产效率。
2.提供的真空镀膜设备真空镀膜腔室可切换为所述大气传输腔室，和/或大气传输腔室可切换为真空镀膜腔室。通过设置各个腔室的环境可切换，可使其满足不同的生产需求，根据相应的需求制定各个腔室的环境，可根据真空镀膜腔室与大气传输腔室的传输速度比选择设定真空镀膜腔室和大气传输腔室的数量，由此进一步提高了该镀膜设备的适用性和生产效率。
3.提供的真空镀膜设备，移动装置包括移动组件和与其连接的固定组件，固定组件固定基板架，移动组件驱动固定组件移动；固定组件包括机架和设于其上的固定辊，固定辊上设有允许传动轴卡入的凹槽；移动组件包括带轮传动件，机架与带轮传动件的传动带固定连接；固定组件还包括与固定辊对应设置的锁紧气缸，锁紧气缸固设于机架上，锁紧气缸推动基板架向固定辊移动以将传动轴固定锁紧在凹槽中。通过设置凹槽和锁紧气缸将基板架固定锁紧于移动组件上，并通过移动组件的移动实现基板架在各个腔室之间的移动，由此提高了设备的自动化，减少人工搬运，提高生产效率。
图1
图2
图3
图4
图5
图1为本发明的真空镀膜设备的结构示意图；
图2为图1所示的移动装置的侧视图；
图3为本发明基板架的结构示意图；
图4为本发明的真空镀膜腔室的结构示意图；
图5为本发明的大气传输腔室的结构示意图。
附图标记说明：
1－大气腔；11－真空镀膜腔室；12－大气传输腔室；2－基板；3－移动装置；4－腔室间隔件；5－真空制程腔；6－基板架；61－传动轴；7－传送辊；8－磁性导轨；9－固定辊；91－凹槽；92－框型机架；10－移动组件。
如图1所示，其包括真空镀膜腔室11、大气传输腔室12和移动装置3，其中真空镀膜腔室11和大气传输腔室12并行设置，并行设置指并列平行设置，在真空镀膜腔室11和大气传输腔室12的两端分别设有移动装置3，移动装置3用于将基板2移动至真空镀膜腔室11的输入端或者大气传输腔室12的输入端，实现基板2的上下料或者在真空镀膜腔室11和大气传输腔室12之间的转移。
真空镀膜腔室11的设置数量大于大气传输腔室12的设置数量；不同真空镀膜腔室11的基板2依次输出至大气传输腔室12，并经由大气传输腔室12对外输出。其中参见附图1的真空镀膜设备设有一个大气传输腔室12和与其对应设置的四个真空镀膜腔室11，四个真空镀膜腔室11内的基板2经过各真空镀膜腔室11进行镀膜处理后依次进入同一个大气传输腔室12中，由此提高了大气传输腔室的利用率，同时提高了单位时间内的产量。其中大气传输腔室12不限于只设有一个，其也可设置为多个，每个大气传输腔室12分别对应设有至少两个真空镀膜腔室11。
其中真空镀膜腔室11包括多个间隔设置的真空环境不同的真空制程腔5和/或大气传输腔室12包括多个间隔设置的大气环境不同的大气腔1。当然，也可设置多个真空制程腔5内的真空环境均相同用于对单个或同时对多个基板进行同时镀膜处理；当然，也可设置多个大气腔1的大气环境均相同用于对单个或者同时对多个基板进行散热处理。
如图4所示，真空镀膜腔室11包括腔室门和对基板2进行真空镀膜的至少一个真空制程腔5，真空制程腔5设于腔室门内，的真空镀膜腔室11内设置有至少一个腔室间隔件4用于将其分隔成多个真空制程腔5。当然也可不设置腔室间隔件，此时真空镀膜腔室11只包含一个真空制程腔5。
其中各个真空真空制程腔5内的真空环境可通过设于其内设置的温度调装置、湿度调节装置以及真空调节装置进行相应的温度、湿度和真空度的调节，其中的每个真空镀膜腔室11均分别至少包括两个真空环境不同的低真空制程腔和高真空制程腔。其中各个真空镀膜腔室11内的真空环境可以设置为相同，其中相同是指每个真空镀膜腔室11的真空制程腔5的设置数量和真空环境均设置为相同；例如用于对同一种产品进行镀膜处理时，可将各个真空镀膜腔室11内的真空环境调节为相同。当然，当需要对不同产品同时进行镀膜处理时，也可设置部分或者全部真空镀膜腔室11的真空环境不同，其中不同指各个真空镀膜腔室11之间的真空制程腔的数量和/或环境可以设置为不同。如图5所示，大气传输腔室12包括腔室门和对基板2进行散热处理的至少一个大气腔1，大气腔1设于腔室门内，的大气传输腔室12内设置有至少一个腔室间隔件4用于将其分隔成多个大气腔1。当然也可不设置腔室间隔件，此时大气传输腔室12只包含一个大气腔1。其中各个大气腔1内的大气环境可通过设于其内设置的温度调装置和湿度调节装置进行相应的温度和湿度的调节。
其中的真空镀膜腔室11设有真空阀，腔室门设于真空镀膜腔室11的两个端部，真空阀连通各真空制程腔5和真空泵。其中通过真空泵对各真空制程腔5抽真空，当然各真空制程腔5内还设有对其内的真空度进行检测的真空表。
大气传输腔室12也可设有真空阀，腔室门设于腔室的端部，真空阀连通各大气腔1和真空泵，此时，各大气腔1内也可设有对其内的真空度进行检测的真空表。由此可使得每个大气腔1均可实现其内部真空环境的调节，即可通过调节其内部环境使该大气传输腔室12切换成真空镀膜腔室11，由此，当需要更多数量的真空镀膜腔室时将其切换成真空镀膜腔室以满足不同的生产需求。也可对真空镀膜腔室11内的各个真空制程腔5的环境进行调节，使该真空镀膜腔室11切换成大气传输腔室12，由此当需要更多数量的大气传输腔室时，可将其切换成大气传输腔室满足不同的生产需求。真空镀膜腔室11和大气传输腔室12内分别设有传输机构，基板2固定设于基板架6上，其中基板架6与传输机构传动连接。如图1所示，的移动装置3的传输方向垂直于传输机构的传输方向。
其中如图2－3所示，的基板2采用竖直传输的方式，因此固定基板2的基板架6也同样竖直设置，因此，传输机构包括设于真空镀膜腔室11或者大气传输腔室12底部的传送辊7和设于真空镀膜腔室11或者大气传输腔室12上部的磁性导轨8，基板架6与磁性导轨8磁性连接。传送辊7由驱动机构驱动旋转，基板架6底部设有传动轴61，传动轴61与传送辊7传动连接；通过传送辊7旋转带动其上的传动轴61水平移动，磁性导轨8引导并限定
了基板架6的水平移动。
如图1所示，的移动装置设有两个，分别设于真空镀膜腔室11和大气传输腔室12两端，分别为过渡移动装置和上下料移动装置，其中移动装置的移动方向垂直于真空镀膜腔室11和大气传输腔室12的传输方向布置；上下料移动装置设于真空镀膜腔室11和大气传输腔室12的左侧，过渡移动装置设于真空镀膜腔室11和大气传输腔室12的右侧；因此与之对应的的各真空镀膜腔室11的左侧为输入端右侧为输出端，大气传输腔室的右侧为输入端左侧为输出端。
其中位于图1左侧的上下料移动装置3用于将换料处的未处理基板2运输至真空镀膜腔室11左侧的输入端，同时将大气传输腔室12内处理完成的基板2由大气传输腔室12左侧的输出端运输至换料处进行基板2的更换；位于图1右侧的过渡移动装置3用于将经过真空镀膜腔室11镀膜处理完成的基板2由真空镀膜腔室11右侧的输出端运输移动至大气传输腔室12右侧的输入端。当然，作为可以变换的实施方式，也可仅在图1中右侧设置有移动装置3，用于将基板2自真空镀膜腔室11的输出端运输至大气传输腔室12的输入端。
各移动装置均包括移动组件10和与其连接的固定组件，其中移动组件10包括电机以及传动带，传动带由电机驱动运动。固定组件固定基板架6，移动组件驱动固定组件移动。其中固定组件包括框型机架92、固定辊9和锁紧气缸，固定辊9上设有允许传动轴61卡入的凹槽91，其中固定辊9的轴线垂直于基板架6设置，凹槽91沿平行于基板架6方向延伸设于固定辊9的外周面。框型机架92的底板与传动带固定连接，框型机架92底板上设有一排并列设置的固定辊9，通过框型机架92的顶部设置有锁紧气缸(和可与真空镀膜腔室11或者大气传输腔室12中的磁性导轨对接的辅助磁性导轨，锁紧气缸与凹槽91对应设置，当基板架61从真空镀膜腔室11或者大气传输腔室12滑入凹槽91的上方后，由锁紧气缸向下运动将基板架61锁紧于凹槽91内。
移动装置3上还设有驱动基板架6沿垂直于传动带移动方向运动的推动件(，推动件设于基板架6上远离真空镀膜腔室11或者大气传输腔室12的一侧，用于将其上的基板架6推动进入真空镀膜腔室11或者大气传输腔室12中。其中推动件可为例如推动气缸或者推动液压缸。
还包括控制装置，其与真空泵、真空阀、传输辊7的驱动机构、传动带的驱动电机、推动件、锁紧气缸等电连接，用于控制上述机构的运动。其中控制装置可为PLC控制器。
本发明的工作过程为：
在左侧人工上下料处通过人工将未处理基板2安装于基板架6上，并通过锁紧气缸将基板架6的传动轴61卡设于上下料移动装置上的固定辊9中；上下料移动装置的传动带运动将基板架6传输到相应的真空镀膜腔室11的输入端，锁紧气缸打开，推动件将基板架6推动进入真空镀膜腔室11中，通过真空镀膜腔室11内的传送辊7带动基板架6向输出端运动；基板架6由真空镀膜腔室11的输出端输出至过渡移动装置上，并通过顶部锁紧气缸将基板架6锁紧于过渡移动装置的固定辊9中；过渡移动装置的传动带运动将基板架6传输到相应的大气传输腔室12的输入端，锁紧气缸打开，推动件将基板架6推动进入大气传输腔室12中，通过大气传输腔室12的传送辊7带动基板架6向输出端运动；基板架6运动至大气传输腔室12的输出端，重新回到上下料移动装置上，并由上下料移动装置将其传输至人工上下料处进行卸料。
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