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发布时间: 2016 - 11 - 02
全自动湿法去胶清洗机-华林科纳(江苏)CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-全自动湿法去胶清洗机设备设备概况尺寸(参考):约3500(L)*1500(W)*2000(H)(具体尺寸根据实际图纸确定)清洗件规格:一次性可装8寸晶片25pcs典型生产节拍:5~10min/篮(清洗节拍连续可调)门:不锈钢合页门+PVC视窗主题构造特点设备由于是在一个腐蚀的环境,我们设备的排风方式,台面下抽风,每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖,槽盖下有单独的抽风装置。设备结构外型,整机主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统等组成。由于工艺槽内药液腐蚀性强,设备需要做防腐处理:(1)设备机架采用钢结构骨架包塑;(2)壳体采用镜面SUS316L不锈钢焊接,制程区由耐腐蚀的SUS316L板材组合焊接而成:(3)电气区设置在设备后上部,与湿区和管路区完全隔离;(4)槽体材料选用耐相应溶液腐蚀的材料;(5)机械手探人湿区部分的零部件表面喷氟或套PFA管处理。应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多全自动湿法去胶清洗机设备可以关注华林科纳(江苏)半导体设备官网www.hlkncse.com;现在咨询400-8768-096,18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的全自动湿法去胶清洗机设备的相关方案
发布时间: 2017 - 12 - 07
金属剥离清洗机-华林科纳(江苏)CSE微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术制作的包括传感器/微致动器/微能源/等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。其典型的生产工艺流程为:成膜工艺(氧化/CVD:LPCVD PECVD/PVD:溅射/电镀/掺杂:扩散 注入 退火)→光刻图形(旋涂/光刻/显影)→干法/湿法/ 刻蚀(湿法刻蚀/硅刻蚀/SiO₂刻蚀/去胶清洗/金属刻蚀/金属剥离/RCA清洗)设备名称华林科纳(江苏)CSE-金属剥离清洗机设备系列CSE-CX13系列设备概况尺寸(参考):机台尺寸 : 1750mmWx1400mmDx1900mmH(具体尺寸根据实际图纸确定)清洗量:6寸25装花篮2篮;重量:500Kg( 大约);工作环境:室内放置;主体构造特点外 壳:不锈钢304 板组合焊接而成。安全门:无安全门,采用敞开式设计;管路系统:药液管路采用不锈钢管,纯水管路采用CL-PVC管;阀门:药液管路阀门采用不锈钢电磁阀门;排 风:后下抽风,动力抽风法兰位于机台上部;水汽枪:配有水气枪各2把,分置于两侧;隔板:药液槽之间配有隔离板,防止药液交叉污染;照明:机台上方配照明(与工作区隔离);机台支脚:有滑轮装置及固定装置,并且有高低调整及锁定功能。三色警示灯置于机台上方明显处。工作槽参数剥离洗槽槽体:不锈钢316,有效尺寸405×220×260mm;化学药品:剥离洗液;药液供液:人工手动加入;工作温度:60℃并可调;温度可调;加热方式:五面体贴膜加热/投入式加热器加入热;液位控制:采用N2背压数位检测; 计时功能:工艺时间可设定,并可调,到设定时间后声鸣提示,点击按钮后开始倒序计时;批次记忆:药液使用次数可记忆,药液供入时间可记忆,设定次数和设定时间到后更换药液;排液:排液管道材质为不锈钢管,按钮控制;槽盖:配有手动槽盖;IPA槽...
发布时间: 2016 - 12 - 05
管道清洗机设备—华林科纳CSE半自动石英管清洗设备适用于卧式或立式石英管清洗优点石英管清洗:卧式—标准/立式—选项 先进的图形化界面 极高的生产效率 最佳的占地 结合最先进工艺技术 优越的可靠性 独特的模块化结构 极其便于维修 应用 清洗不同尺寸的石英管一般特征 可编程使得清洗管旋转,清洗更干净 PVDF工艺槽 装有清洗溶剂的储备槽(根据使用化学品的数量)放置在工艺槽的后下方 — 直接注入且内部进行不断循环 特别的喷淋嘴更益于石英管清洗 集成水枪和N2抢 单独排液系统 安全盖子 易于操作和控制 节约用酸系统 全自动的清洗工艺步骤 备件 经济实惠的PP外壳材料—标准更多的石英管道清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 14
1、设备概况:主要功能:本设备主要采用手动搬运方式,通过对扩散、外延等设备的石英管、碳化硅管腐蚀、漂洗等方式进行处理,从而达到一个用户要求的清洗效果。主体采用德国劳士领 瓷白PP板,骨架采用不锈钢 外包PP 防腐板;设备名称:半自动石英管清洗机设备型号:CSE-SC-N401整机尺寸(参考):4500mm*1500mm*2100mm;被清洗炉管尺寸(Max):也可清洗其它可放入清洗槽中的石英器皿等被清洗物设备形式:室内放置型;节拍:约1--12小时(节拍可调根据实际工艺时间而定)      操作形式:半自动2、设备描述:此装置是一个半自动的处理设备。PROFACE 8.0英寸大型触摸屏显示 / 检测 / 操作清洗工作过程由三菱 / 欧姆龙PLC控制。3、设备特点: 腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作;结合华林科纳公司全体同仁之力,多年品质保障,使其各部分远远领先同类产品;设备上层电器控制系统及抽风系统,中层工作区,下层为管道安装维修区,主体结构由清洗机主体、酸洗槽、水清洗槽、防漏盘、抽风系统、工件滚动系统、氮气鼓泡系统、支撑及旋转驱动机构、管路部分、电控部分。本设备装有双防漏盘结构,并有防漏检测报警系统,在整台设备的底部装有接液盘。设备配有在槽体下方配有倾斜式防漏层。4、工艺流程:检查水、电、气正常→启动电源→人工上料→注酸→槽体底部氮气鼓泡→石英管转动(7转/min)→进入酸泡程序→自动排酸(到储酸箱)→槽体底部自动注水(同时气动碟阀关闭)→悬浮颗粒物经过溢流坝流出→排水碟阀打开(重颗粒杂质排出)→初级洁净水经过溢流坝溢出→清洗次数重复循环(人工控制)→下料。 酸洗和水洗在同一槽内完成1#,2#可通过循环泵循环使用...
发布时间: 2017 - 12 - 08
KOH etching is a chemical process used for the fabrication of silicon nanostructures. This etching process has been studied extensively in both research and real-world applications.CSE  provides individualized solutions for customers that want to use this process by using theKOH etching tank along with their existing wet bench equipment. All ofCSE’s KOH tanks are manufactured on site and built per your specifications. All PFA material is used for cleanliness and compatibility.Definition of KOH EtchingPotassium Hydroxide (KOH) etching is a wet chemical etching process used to create cavities in silicon. Highly corrosive alkaline chemical compound (pH 12) is used in conjunction with DI water and thermal regulation. The etch rate is limited; and the precision of Si etching...
发布时间: 2017 - 12 - 08
WET PROCESSING-MANUAL WET BENCHESWet Processing Manual Wet Bench Stations for Clean Room ApplicationsCSE’s wet processing manual wet benches are available in a wide variety of configurations. Standard construction will support both acid and solvent applications. Our standard wet benches give you all of the process and safety features as our fully automated or semi-automatedwet bencheswithout the extra cost for robotics. Our electrical and mechanical engineers prepare sign off drawings for each wet bench order. Our 30 plus years of continues business operation gives you the satisfaction you deserve. All process, etching or cleaning components are built and designed in-house giving you complete turnkey support.Benefits of Wet Processing Manual Benches:§ High end manual eq...
发布时间: 2018 - 01 - 02
Single cavity vertical dryer -CSEApplication of CSE cleaning system to various cleaning and drying processes AdvantageCSE cleaning system is applied to various cleaning and drying processesDifferent configurations (devices that can be placed on desktop operations, single independent, double chambers) for wafer size to 200mm best area, equipment with rollers can be movedSuperior reliabilityUnique modular structure it is extremely easy to repairEasy to use and operate The cleaning and drying machine is equipped with two kinds of automatic and manual systems. It is capable of complicate and different process requirements. Its stability and ease of operation will bring additional economic benefits to any factory. RinseSte can handle wafers of different sizes. The software program th...
新闻中心 新闻资讯
雷锋网消息,自2012年以来,全球PC整体出货量在6年多的时间里始终处于下滑中。然而正当今年第三季度即将迎来好转的时候,Intel这边14nm++的产能却跟不上了。在决定将10nm处理器的发布推迟到2019年下半年之后,Intel刚刚发布了两款新的14nm++处理器:代号为Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移动处理器和用于超薄笔记本电脑和平板电脑的Core Y Amber Lake处理器。除此之外,下个月即将发布的Coffee Lake Refresh也是14nm++,B360、H370芯片组也是14nm工艺生产的,在如此庞大的产品线需求面前,Intel的14nm产能已经不能满足了。有消息人士透露,Intel眼下的14nm供应量总缺口高达50%,的产能问题必然会影响PC厂商今年下半年的整体出货量,在IFA期间,宏碁CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都表示Intel 14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验,还是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。从市场调查机构TrendForce的统计数据来看,Intel的笔记本CPU在2018年8月的供应缺口约有5%,9月增加至约10%,10月以后很可能还会进一步增长,预计要到2019年上半年才能逐渐缓解。受此影响,2018年下半年的全球笔记本电脑出货量将出现0.2%的负增长。而根据外媒Digitimes...
发布时间: 2018 - 09 - 14
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在芯片7nm工艺上三星没能及时量产,导致大量的订单都被台积电给夺走了,这也让三星损失惨重。不过三星仍旧在继续努力研发7nm的工艺,近期在日本举办的三星铸造工厂论坛2018年会上,三星透漏了关于7nm工艺的进程,表示会在接下来的几个季度大规模量产。除了确定7nm工艺的如期生产外,三星HIA宣布了新增8nm的LPU的改良版,也就是低功耗版,相比10nm版本,8nm减少了10%的芯片面积和10%的功耗。不过,随着芯片技术的发展,7nm的工艺肯定不会满足手机厂商的需求,所以还需要跟高的工艺制程。因此,三星还有更完善的方案,表示在2019你那利用FinFET技术,进行4/5nm的工艺研发,在2020年使用最新研发的GAAFET技术方案,开展3nm工艺的试产。这样的话,在以后的5G芯片当中,苹果,高通和华为的订单很有可能由三星主要负责,不过这就要看三星的进展速度了,虽然在7nm工艺失利了,不过相信可以在3/4/5nm的制程中重新夺回市场。来源:月光科技范延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
发布时间: 2018 - 09 - 14
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2018年9月7日,2018中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛东部赛区(简称“大赛”)颁奖典礼在张家港成功举办,标志着东部赛区圆满结束。本届东部赛区共吸引140多个项目报名角逐,涵盖半导体照明、智能配电、5G通讯、新能源汽车等细分领域。历经近两个月的层层筛选,20个优质项目冲进决赛,其中6个脱颖而出,得以进入全国总决赛。星启创新(以下简称星启)作为大赛协办方,一直致力于以大赛为平台,积极促成大中小企业协同创新。在东部赛区颁奖典礼的现场,记者采访了星启创新创始人王磊。采访过程中,他向我们讲述了星启对大中小企业协同创新的理解。开放式创新的概念最早由哈佛大学教授Henry Chesbrough提出,是指企业有计划地利用流进或流出的知识,加速在现有市场上的创新,将企业内部知识应用于新市场。这个理论随后在美国五百强企业被广泛运用。他的优势在于基于公司战略目标,有目的的开放企业创新需求,并鼓励社会与高校院所释放人才与技术,形成聚合效应,从而大幅提升新兴科技的市场化进程。“开放创新在中国便是我们熟知的大中小企业融通或产业链协同创新。融通也好、协同也好,都必须要从战略层面推进”,王磊如此说道。与前几年盛行的草根创业不同,企业开放创新首先要从战略层面认识创新的作用,像飞利浦将创新本部放到上海,强生将商业模式创新本部放到新加坡,都是自上而下推动创新。而在中国,要实现自上而下的创新,各个地方政府的牵...
发布时间: 2018 - 09 - 13
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格芯的无奈之举近期,全球第二大晶圆厂格芯(Globa Foundries)宣布无限期搁置7nm FinFET项目,表示不愿陪你们继续玩了。前沿制程的争夺历来备受各方关注。今年5月,台积电率先实现7nm量产,抢下首发;三星则紧随其后,进入量产倒计时;Intel则还在埋头硬啃10nm。在格芯罢兵7nm之前,联电也直言放手12nm及以下制程。事实上,晶圆巨头接连退出实属无奈,主要是研发高阶制程太耗钱了。2016年,为了研发10nm/7nm制程,台积电投入了22亿美元巨资。据悉,目前,台积电7nm制程的良率超过76%,后续良率拉抬仍需持续投入。在IC Insights公布的历年“十亿美元俱乐部”榜单中,台积电多年稳居前三,而格芯已跌落五名开外。目前,也只有俱乐部前三甲有资本硬拼7nm,其他厂商更多是有心无力。▼2007-2017年全球半导体资本支出“十亿美元俱乐部”资料来源:IC Insight在半导体的世界里,只有抢到最先进的制程技术,才可能得到仅有的巨头大单,收回前期投入。目前,台积电基本包揽了苹果、高通(骁龙855)、博通、AMD、比特大陆和海思等设计巨头的7nm大单。其中,AMD是格芯的最大客户。三星得到了高通(骁龙845)和ARM等的订单。根据调研机构International Business Strategies公布的数据显示,2018年,7nm代工的市场规模将达到49.8亿...
发布时间: 2018 - 09 - 13
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万物互联蕴含数万亿美元经济价值,全社会积极拥抱,无论是谷歌和阿里巴巴等互联网巨头,亦是IBM和微软等老牌科技企业,还有高通、英伟达和英特尔等半导体厂商,都早已瞄准这一新风口。各厂商不断强调物联网战略,谷歌以物联网操作系统Android Things 为核心,让开发者大规模构建和维护物联网设备,并推出Edge TPU芯片,将谷歌强大的AI能力扩展到各种智能设备上,让本地就具有AI处理能力,这是谷歌抢攻物联网市场核心手段。半导体厂商则变革物联网,适用各种智能设备的芯片以及人工智能、深度学习能力助推物联网应用落地,例如基于深度学习视觉处理后的摄像头,实现了快速、精准识别,提升应用价值,做到“看得懂”世界,让笔者感叹高科技引领的时代到来,万物透过互联,赋予万物感知、认知,我们处在了万物互联的好时代。半导体厂商最大受益者今年,物联网得到了快速发展,从智能安防到智慧城市,从智能汽车到无人驾驶,从新零售到智慧零售等,万物互联带给各行业变革,由于应用不断扩大,物联网也将迎来更大规模部署,而半导体厂商最先受益这一波红利,来自Gartner分析数据显示,物联网的半导体市场将高达340亿美元。物联网市场的增长,对半导体行业产生了重大的影响。英伟达因受益于AI芯片受市场追捧,高通对此也做出预测,物联网芯片对年度能为能带来10亿美元营收,这是继智能手机后,物联网芯片将会成为高通第二大市场。英特尔在今年早些时...
发布时间: 2018 - 09 - 12
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在这一波中国半导体“淘金热”下,有着自己节奏的杭州,并不像其他争夺“芯片之城”桂冠的都市那样地张扬外显,但在人工智能芯片上,今年杭州有人工智能公司 Rokid 交出首款自研的语音芯片 KAMINO18,更有矿机芯片巨头嘉南耘智首款 7 纳米芯片问世,杭州这个婀娜多姿的城市,正以独特的步调,走出属于自己的“芯”姿态。杭州,是个距离“芯片”产业不近不远的城市,她不像邻近的上海发展半导体产业是历史悠远,也不若这两年大出风头的武汉、合肥,已然成了捉对厮杀的存储器大城,更不似南京是左拥台积电、右抱紫光集团,争夺“芯片之都”的企图心已是霸气外露。细数杭州的芯片企业,有 IDM(ItegratedDesign Manufacrture) 厂士兰微电子、模拟芯片设计公司矽力杰,以及日前才被阿里巴巴收购的嵌入式 CPU IP 供应商中天微。此外,杭州企业在安防产业也以极为亮眼的表现,而其中,海康威视、大华技术也开始投入自有芯片设计。这一年来,在杭州更有几家新创型企业,打造的“中国芯”吸引不少目光焦点,杭州的人工智能装置企业 Rokid 今年初宣布延揽前三星半导体研究所所长周军加入团队,正是一例。▲图片来源:麻省理工科技评论三星在中国有三个半导体研究中心,分别位于杭州、西安和苏州,位于杭州的半导体研究所全盛时期,人数高达 300 多人,规模远胜最早期的苏州,三星第一款的 65 纳米晶片也是在中国做的。...
发布时间: 2018 - 09 - 12
浏览次数:137
提到手机首先我们所需要注意的当然就是这款手机的一个处理器,那么近两年来,手机处理器在目前的国外市场还是做得非常不错的,但是反观国内市场就没有那么的理想了,那么我们也需要在这方面做出更多的一些努力,在目前国内做这方面比较不错的,就只可能是华为了。因为他们算得上是目前国内唯一一个能够拥有,自研芯片的一家手机厂商,并且在这方面也是做得非常的不错,华为在国内发展了这么多年,能够取得这么一个成绩也是理所当然的事情。在华为还没有做出这一步的改变之前,大部分的芯片都是被美国所垄断的,目前全球有60%以上的芯片。都是国外市场所占据的,而中国则成为了一个在这方面的消费大国,因为我们在这方面做的不是非常的好,所以,很多时候就只能采用国外一些非常先进的芯片,向手机上所使用的高通骁龙,和联发科,以及电脑上所使用的英特尔这些都是来自于国外的。想要进一步的打破来自国外的垄断还是非常困难的,但是近两年来,我们也在这方面做出了许多的尝试,所以说还是取得了一定的进展,就比如说华为将率先发布全球首款的七纳米制成的芯片麒麟980。但是提到华为的这款芯片,许多人第一时间肯定都会想到华为的芯片不是一项只在自己家的手机上所使用吗?这两年来就不是这样的人,为了打破国外对于国内芯片的一个垄断,所以华为很有可能也回家,他自家的芯片对其他的,一些需要使用到这款芯片的一些设备进行支持。虽然说他们研究这方面,相对于国外来说,时间还是不是...
发布时间: 2018 - 09 - 11
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9月6日-7日,第七届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛东部赛区(以下简称“大赛”)决赛暨颁奖典礼在张家港沙洲湖举行。这是本届国际第三代半导体专业赛的首场地区决赛,共计6个项目在决赛中获奖,并成功晋级全球总决赛。中国创新创业大赛是目前国内规格最高的全国性双创比赛,作为大赛的六大专业赛事之一,国际第三代半导体专业赛力求通过赛事挖掘项目亮点、优势、需求,并给予创业项目多方位的帮助和支持,帮助企业成长。本次大赛分为企业组与团队组,东部赛区共计吸引140多个项目报名,并展开激烈角逐。大赛经过报名、选拔赛、初赛、复赛等环节,历经近两个月的角逐,20个优质项目从百余个参赛企业中脱颖而出进入决赛,项目涵盖半导体照明、智能配电、5G通讯、新能源汽车等多行业。路演现场可谓百家争鸣、各展风采,这其中有的项目聚焦高密度Wi-Fi技术创新,解决终端密集场景的Wi-Fi上网问题,有的项目主要开发应用于近眼显示设备(如军用头盔显示器、军用红外夜视仪、军用红外枪瞄,AR/VR眼镜等)的高亮度低功耗硅基OLED微显示器,从而实现打破国外技术封锁壁垒,实现自主创新,有的项目则在现场展示了其自主研发的中心频率高达5.2GHz的FBAR滤波器,商业价值前景十分可观。本次大赛采用“10+5”模式进行,即参赛选手依次进行10分钟项目路演,由产业专家和投资人组成的评委团对选手的技术和产品、商业模式及实施方案、行业及市场、...
发布时间: 2018 - 09 - 11
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9月8日,2018年“未来科学大奖”揭晓。李家洋、袁隆平、张启发三人因水稻新品种方面的贡献摘得“生命科学家”;马大为、冯小明、周其林三人因新催化剂和新反应方面的创造性贡献摘得“物质科学奖”;台积电传奇林本坚因持续扩展纳米级集成电路制造摘得“数学与计算机科学奖”。每项奖的奖金总额为100万美元。▲首位台湾得主这个由民间科学公益组织未来论坛发起、12位知名企业家和投资者捐赠的中国民间科学大奖已走到第三届。它的宗旨是奖励在大中华地区做出具有国际影响力的原创科研工作的科学家。美国Scripps 研究所化学系教授余金权表示,人才储备是中国的一个优势,现在也有很多鼓励外国优秀人才来华的措施。未来科学大奖本质上是为了奖励科学,“不管你是哪里人,只要是在中国作出了科学贡献,都有机会拿这个奖。”本届未来科学大奖出现了首位来自中国台湾的获奖者。在现场电话连线时,曾为台积电研发副总裁的林本坚说道:“我本来以为,大陆比较不知道这件事,现在我知道,大陆也很清楚我在半导体、电子上做的一点小小的贡献。”其实,林本坚所做的确实是“小小的贡献”:他开拓了浸润式微影系统方法,持续扩展纳米级集成电路制造,将摩尔定律延伸多代。所谓摩尔定律,由英特尔的创始人之一戈登·摩尔提出。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18-24个月便会增加一倍。从笨重的大型电脑到掌上轻巧的智能手机,摩尔定律的魔...
发布时间: 2018 - 09 - 10
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参考消息网9月10日报道 台媒称,大陆半导体产业尽管在尖端制程技术还与发达国家有一段差距,但近几年来的快速发展仍有目共睹。据恒大研究院最新发表的研究报告指出,大陆集成电路的产销金额年增率近25%,半导体产业发展迅猛,第三次产业转移的趋势正在向大陆靠拢。据台湾《旺报》9月7日报道,恒大研究院指出,就现阶段的半导体产业发展来看,2017年全球半导体市场销售额达4122亿美元,年增21.6%,其中集成电路年增率高达83.25%,几乎等同领跑整个半导体业。第三次产业转移 结构迈向高端化报道称,从产业链观察,上游设备材料消耗以韩国(年增31.71%)居首,其次是则台湾地区的21.9%,大陆则排第三。但在供应商方面,前10名厂商被美国、日本、韩国、台湾地区垄断,合计市场占有率达90%,无一是大陆厂商。不过,大陆的半导体业在上述统计数字中虽然暂居劣势,但这个态势在未来或将改变。报告指出,从历史进程看,全球范围完成两次明显的半导体产业转移:第一次为19世纪70年代从美国转向日本,第二次则从80年代转向韩国与台湾地区,而目前,这个产业转移正逐渐转向大陆。报道称,恒大研究院经济学家连一席指出,大陆的集成电路发展在近年的趋势相当迅猛,第三次产业转移正趋向大陆。据资料统计,2017年大陆集成电路产业销售额达5411.3亿人民币,年增24.81%。产业结构更从“大封测─中制造─小设计”向“大设计─中封测─中...
发布时间: 2018 - 09 - 10
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