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始于90年代末

湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
发布时间: 2016 - 03 - 14
设备概况:(仅做参考)主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:KOH  Etch刻蚀清洗机           设备型号:CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考):自动设备约2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/篮)设备形式:室内放置型;操作形式:手动各槽位主要技术工艺:设备组成:该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向:方案图按 “左进右出”方式,另可按要求设计“右进左出”方式;设备描述:此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮,与触摸屏互相配合主体材料:德国进口10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;台面板为德国10mm PP板;DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,需满足18M去离子水水质要求,酸碱管路材质为进口PFA/PVDF;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成;排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑:设有EMO(急停装置), 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置(CDA Purge)设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型,可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备(KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等)以及干燥设备(马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...
新闻中心 新闻资讯
作为中国光伏行业主流媒体的MPV《现代光伏》杂志和全球太阳能光伏网在金秋欲交给行业一份不同的答卷。“PV TOP 50”自2010年开展以来,一直得到业内的积极参与和支持,已经成功地举办了四届。2014年度评选最终榜单于2014年12月18日发布,并举行颁奖典礼。活动始终坚持公开、公正、公平的评选原则,评审组委会成员来自国家政府、权威光伏行业学、协会的专家学者。为了提高活动的透明度和规范性,评选设置了公众投票和专家评审环节,整合参选标准、提高评选奖项含金量。多家行业媒体对此次评选进行全面报道,多方位的报道和推广了CSE苏州华林科纳半导体设备技术有限公司。
发布时间: 2016 - 05 - 31
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扫码添加微信,获取更多湿法工艺资料摘要FeCl3·6H2O用于单晶ZnO薄膜的湿法刻蚀。该方法对抑制酸蚀氧化锌薄膜时通常观察到的“W”形蚀刻轮廓有很大的影响。正如触针轮廓仪和扫描电子显微镜所证实的那样,在广泛的蚀刻速率范围内获得了“U”形轮廓和光滑的表面形态。据推测,由 X 射线光电子光谱检测到的铁沉积是形成合适的溶液流体力学参数的原因。通过超声波处理可以轻松去除沉积层,这使得该过程易于控制。这些结果表明,该方法有望用于加工基于 ZnO 的光电器件。 关键词:蚀刻,X射线光电子能谱,深度剖析,氧化锌 介绍近年来,ZnO 单晶薄膜引起了极大的关注,主要是因为它的直接宽带隙(~ 3.4 eV)、大的自由激子结合能(~ 60 meV),因此其在短波长光电解耦中的应用前景广阔。在这些器件的制造中,例如发光二极管 (LED) 和激光二极管,台面蚀刻方法起着重要作用。湿化学蚀刻的可能性是 ZnO 相对于另一种宽带隙半导体 GaN 的根本优势。各种各样的 蚀刻剂如 HCl、HNO3、H3PO4 或 H3PO4/HAc/H2O 已用于 ZnO 的湿化学蚀刻 。在他们的研究中,一种特殊的酸被用作蚀刻剂。其机理是氧化锌在酸溶液中反应生成溶于水的锌盐,从而制成蚀刻图案。然而,在酸蚀刻过程中观察到的“W”形蚀刻轮廓。使器件具有开路,这阻碍了酸蚀刻剂在 ZnO 器件制...
发布时间: 2021 - 08 - 07
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半导体族群6月营收回温,第3季产业能见度转趋明朗,国内晶圆龙头台积电第2季财报缴出优于预期成绩,第3季展望乐观且调高全年资本支出,半导体设备族群喜出望外,汉微科(3658)、盟立(2464)、京鼎(3413)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、家登(3680)、汉唐(2404)等第3季业绩可望逐月回升。6月SEMI北美半导体设备B/B值在1.0,已连续第7个月站上1以上水准,其中订单金额连续3个月走高至5月的17.49亿美元,且较去年同期成长13.1%,隐含未来3至6个月设备出货展望正向,而设备出货金额亦连续2个月增加至5月的16.01亿元,显示半导体资本支出维持扩张。半导体设备族群业绩风向球台积电,第2季业绩表现优于法人预期,第3季营收2,540至2,570亿元,季增14.51%至15.86%;毛利率预估50%至52%,营益率39.5%至41.5%优于市场预估。今年资本支出由原订90亿至100亿美元,上调为95亿至105亿美元,创下台积电历年新高纪录,外资法人甚至预估随着台积电加快在7奈米及5奈米布建脚步,明年资本支出有机会再创新高,半导体设备雨露均沾。股后汉微科出嫁ASML将第4季下市,第3季展望可望随着台积电基本面好转有所起色,但另一隐忧是大客户之一英特尔上季财报及本季财测目标不如预期,其中金鸡母部门资料中心成长趋缓,是否影响汉微科设备出货状况尚待观察。而近期才接获台积电1...
发布时间: 2016 - 07 - 25
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---华林科纳CSE 小编随着超大规模集成电路的发展、集成度的不断提高、线宽的不断减小,对硅片表面的洁净度及表面态的要求也越来越高。要得到高质量的半导体器件,仅仅除去硅片表面的沾污已不再是最终的要求。在清洗过程中造成的表面化学态、氧化膜厚度、表面粗糙度等已成为同样重要的参数。目前,通常应用的清洗方法是湿式化学清洗法,苏州华林科纳半导体设备技术有限公司(CSE)多年经验专注于半导体湿式清洗工艺解决方案。即利用有机溶剂、碱性溶液、酸性溶液、表面活性剂等化学试剂,配合兆声、超声、加热等物理措施,使有机物、颗粒、金属等沾污脱离硅片表面,然后用大量的去离子水冲洗,获得洁净的硅片表面的清洗方法。沉积在硅片表面的粒子、金属、有机物、湿气分子和自然氧化膜的一种或几种而形成了硅片表面沾污;因为有机物会遮盖部分硅片表面,使氧化层和与之相关的沾污难以去除。 在湿式清洗工艺中,硅片表面都有一层化学氧化膜,这层氧化膜是主要的沾污源。如果没有这层氧化膜可大大降低金属、有机物等沾污。可用HF清洗或简化常规工艺后最后用HF清洗,可通过降低与周围环境的接触来获得一个理想的钝化表面,减少颗粒吸附在敏感的疏水性表面上。这就对清洗工艺设备提出了多方面的要求。目前华林科纳半导体设备公司(CSE)的清洗设备,则是将所有的清洗工艺步骤(清洗和干燥)结合在一个工艺槽中,大大地减少了硅片与空气的接触。将HF作为最后一道清...
发布时间: 2016 - 06 - 23
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扫码添加微信,获取更多湿法工艺资料摘要本文简要概述了面临的挑战晶圆清洗技术正面临着先进的silicon技术向非平面器件方向发展结构和半导体改性清洗的需要, 除了硅。 在前一种情况下,关键问题是相关的 用于下一代CMOS栅极结构以及深3D几何图形的垂直表面的清洁和调理MEMS设备这些问题加速的步伐除硅以外的半导体正在被引进主流制造业需要发展特定材料的晶圆清洗技术。 考虑与每个挑战相关的问题。   关键词:  III-V化合物FinFET集成电路制造 ,MEMS, MOS栅极堆栈,半导体清洗 介绍晶片清洗是最常用的加工方法 ,这也是进军高端硅集成电路制造领域。 因此,化学的测试和执行Si的清洗操作是非常重要的。建立良好的和支持多年的广泛研究,以及重要的工业工具基地。因此,硅清洁技术是迄今为止在所有具有实际重要性的半导体中最真实的技术。 第一个完整的,基于科学考虑的清洁配方专门设计来清除Si表面 提出了颗粒、金属和有机污染物在1970年。 从那时起,硅清洁技术就被经历着持续的进化变化。 然而令人惊讶的是,最先进的硅清洁仍大致依靠同样的化学溶液,只是它们的方式不同准备和交付到晶圆,是非常不同的这是最初提议的。 另外,选择曲面传统上由湿式清洁化学物质形成的调节功能。然而,和现在一样先进的是硅清...
发布时间: 2021 - 08 - 07
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中共十八届五中全会指出,构建产业新体系,加快建设制造强国,实施《中国制造2025》,将以信息化与工业化深度融合为主线,推进智能制造、绿色制造,借助品牌途径向世界亮出“中国智造”新形象。《中国制造2025》战略的实施,标志着我国制造业由大变强序幕的拉开。高质量是制造业强大的重要标志之一,而以往我国在一些关键材料、零部件和核心系统上,质量可靠性不高,长期依赖与出口,改变低水平、低附加值的制造业现状,必须从质量入手。而电镀行业作为制造业的基础工业,将对制造强国实现与否,具有基础性的作用。在《中国制造2025》战略中的十大重点领域:新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农机装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械都对电镀技术的依赖很大,需要电镀工艺去保障或提升其性能品质。下面就来看看电镀技术在《中国制造2025》十大重点领域的应用。(1)新一代信息技术产业新一代信息技术产业对集成电路及专用设备、信息通讯设备、电子计算机等基础设备依赖极大,需要电镀技术来保证设备的稳定性。其中高磷化学镀镍因其独特的耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能,在电子工业的应用极其广泛。(2)高档数控机床和机器人目前,大多数的数控机床和机器人是采用金属零件组建而成,需要接受高强度的重复动作及高温高压的工作环境。电镀技术有助...
发布时间: 2016 - 07 - 28
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华林科纳针对所有客户提供专业、周到、全面的售后服务,销售人员不仅经常与客户电话联系,还会不定期上门回访客户。公司对每个销售人员都有规定,每成交一个客户都要定期的联系回访,以下是华林科纳销售人员近期对上海复旦大学的回访情况。      在回访过程中,回访人员必须做到以下两点:第一:将清洗设备经常碰到的一些问题以及注意事项都提前告知客户,并且讲解处理方法,避免客户在清洗产品的过程中遇到类似的情况不知如何处理,避免客户遇到问题时手忙脚乱,同时能减小对工作进度的影响,也可以确保设备的稳定性。  第二:回访客户时,回访人员在生产现场,可以仔细检查设备的现场运行情况,同时可以根据产品的清洗效果,分析设备是否运行良好,若清洗效果不达标,则可以现场分析原因,并制定合理的解决方案交予客户。通过现场回访,华林科纳可以真正地帮客户解决实际问题,保证了售后服务的效率和质量,华林科纳这样的售后服务得到了所有客户的一致认可。有些我们在生产现场无法解决的问题,我们回访的业务人员能第一时间的把这些问题详细记录下来带回公司认真研究及派专业的技术人员处理解决。
发布时间: 2013 - 11 - 29
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扫码添加微信,获取更多湿法资料RCA 清洁工艺可去除硅晶片表面的污染物,从而可以进行额外的湿法半导体制造步骤。该过程由两个步骤组成,SC1 步骤去除有机化合物,SC2 步骤去除任何残留的金属残留物或颗粒。专门的 湿式工作台可 确保尽可能彻底地去除污染物和颗粒,并使硅晶片保持清洁。为了实现这一点,该设备小心地冲洗掉污染物并最大限度地减少对晶片的处理。自动化可用于可靠且一致地复制过程参数。华林科纳可以提供标准和定制的专业设备来执行 RCA 清洁过程。1.RCA Clean SC1 去除大部分晶圆表面污染SC1 清洁步骤使用化学品溶解杂质,同时不影响下面的硅表面。将晶片放置在含有等量 NH4OH(氢氧化铵)和 H2O2(过氧化氢)的溶液中,溶液为五份去离子水。将溶液加热至约 75 摄氏度,并将晶片在溶液中放置 10 至 15 分钟。有机残留物被溶解并去除颗粒。在晶片上形成一层薄薄的氧化硅,并且有一些金属离子和颗粒污染。2.RCA Clean SC2 去除金属杂质对于 SC2,将新清洗的晶片置于含有等量盐酸和过氧化氢和五份去离子水中的浴中。确切的比率可能因应用而异。将水浴加热至约 75 摄氏度,晶片浸泡约 10 分钟。该解决方案专门消除碱残留物、金属氢氧化物和其他金属颗粒。晶圆现在完全干净,没有任何类型的颗粒。3.晶圆清洗设备必须具备专业功能我们需要专门的设备来有效地执...
发布时间: 2021 - 08 - 06
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“水桶理论”已是老生常谈。企业要想做好、做强,必须从产品设计、价格政策、渠道建设、品牌培植、技术开发、财务监控、队伍培育、文化理念、战略定位等各方面一一做到位才行。任何一个环节太薄弱都有可能导致企业的最终失败。企业核心竞争力的大小往往取决于企业要素中最薄弱的环节。 在中国进入市场经济的最初阶段,市场还非常幼稚,竞争对手都非常幼嫩,不少企业借助某一个环节的运作特色,攻城掠地,不断取得骄人的战绩,这就使得不少企业和企业经营者产生一种错觉,认为某一环节的优势可以控制整个企业的命运。也就是说,很多人把企业经营管理中的必要条件看成是企业成功的充分条件了。 把必须做好的一部分当成整个经营管理系统的全部,势必造成其中诸多环节被忽视、被省略,至少很多重要环节的方方面面做不细、做不透。这是指导思想上的错误造成的细节差距。 比尔·盖茨常常说,微软距离破产永远只有18个月。从企业需要强调和重视管理细节的角度,我觉得企业稍大一点就存在此类风险。韩国的大宇700亿美元不能说不大,但说倒闭也就倒闭了。因为企业大,所以小事没有人做;因为事情不大,所以小事做不透。我愿意把工作中小事的失误比作一只有危害的老鼠,老鼠多了,破坏力巨大。中国的老鼠数量据说是人口的3倍,1990年的数据:吃掉的粮食30亿公斤,咬毁300万亩森林和3亿亩草原,咬伤至少10万人;在东海让海军的舰载导弹发...
发布时间: 2013 - 11 - 29
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华林科纳FPD设备项目负责人—李丰博士表示,华林科纳已经具备了FPD设备与工艺整线配套能力,并与国内某知名企业签定战略合作协议。近两年,项目组在平板显示行业光电方面进行了显示方案、光电控制、光电测量、光学镀膜、光学胶合、器件产品、工艺工装、工程试验等产业化研究,掌握了其核心技术,并取得多项相关专利,其中包括大尺寸LED背光模组和新型彩色滤光片,这两个器件模组是液晶显示面板部件及材料成本的60%左右。华林科纳愿做FPD显示设备国产化的领路人,不断创新,积极进取,为客户提供一流的设备,先进的工艺和完善的服务。
发布时间: 2013 - 11 - 29
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