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太阳能硅片制绒腐蚀清洗机-CSE

发布时间： 2016 - 03 - 10

太阳能硅片制绒腐蚀清洗机-CSE在光伏发电领域，由于多晶硅电池片成本较低，其市场占有率已跃居首位，但相对于单晶硅电池片而言仍存在着反射率较高、电池效率不足的缺陷。为缩小多晶硅太阳能电池片与单晶硅太阳能电池片之间的差距，采用织构化多晶硅表面的方法提高多晶硅片吸光能力是一条行之有效的途径。目前，多晶硅表面织构化的方法主要有机械刻槽、激光刻槽、反应离子体蚀刻、酸腐蚀制绒等，其中各向同性酸腐制绒技术的工艺简单，可以较容易地整合到多晶硅太阳能电池的生产工序中，同时成本最低，因而在大规模的工业生产中得到了广泛的应用。更多的太阳能硅片制绒腐蚀清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncse.com），现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。

花篮/片盒清洗机-CSE

发布时间： 2016 - 12 - 05

花篮/片盒清洗机-华林科纳CSE 完美适应当前所有型号的花篮和片盒、传输片盒、前端开口片盒（Foup片盒）的清洗和干燥系统优点装载晶圆直径至200mm的花篮和片盒—或不同晶圆尺寸的花篮和片盒，同时可装载晶圆直径至300mm的前端开口片盒（Foup片盒）三种设备尺寸满足客户特殊需求 CleanStep I – 用于4组花篮和片盒加载和清洗能力：每次4组花篮和片盒清洗产能：每小时12组花篮和片盒 CleanStep II – 用于8组花篮和片盒加载和清洗能力：每次8组花篮和片盒清洗产能：每小时24组花篮和片盒 CleanStep III – 用于6组前端开口片盒（Foup）加载和清洗能力：每次6组前端开口片盒（Foup片盒）清洗产能：每小时18组前端开口片盒（Foup片盒）适用于晶圆直径至200mm的花篮和片盒的标准旋转笼(Cleanstep I/II) 适用于所有片盒一次清洗过程或是同时4组花篮和片盒，或是12个花篮(Cleanstep I/II) 简单快捷的对不同尺寸的片盒和花篮进行切换旋转笼内的可旋转载体方便加载或卸载花篮和片盒通过控制系统对自锁装置的检测，达到安全加载片盒和花篮，及其运行特征和优点可应用不同化学品（稀释剂）来清洗泵传输清洗液计量调整可通过软件设置控制操作热水喷淋装置热水一般由厂务供应 — 标准化或有一个体积约100升的热水预备槽（循环泵和加热棒用于热水预备槽—选项）笼子带有可变速旋转的控制的高扭矩伺服电机（按照加载量和设备配置，最大旋转速度200rpm,）旋转的不锈钢笼子会自动停止工作（运行过程中出现失衡状态时）热空气干燥顶端吹下热空气采用根据设备待机和工艺运行模式的可调风量的风扇装置不锈钢架上装有加热器，可以温度控制软件监控温度带有反压控制的高效过滤器辅助功能和操作控制触摸屏安装在前面—标准化也...

RCA湿法腐蚀清洗机设备-CSE

发布时间： 2016 - 03 - 07

RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位，多年来与众多的集成电路生产企业密切合作，研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设备名称华林科纳（江苏）CSE-RCA湿法腐蚀清洗机使用对象硅晶片2-12inch适用领域半导体、太阳能、液晶、MEMS等设备用途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备主体构造特点1. 设备包括：设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2.设备为半敞开式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，机台底盘采用德国产瓷白PP板，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中3.主体：设备为半敞开式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，机台底盘采用德国产瓷白PP板，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中；4.骨架：钢骨架+PP德国劳施领板组合而成，防止外壳锈蚀。5.储物区：位于工作台面左侧，约280mm宽，储物区地板有漏液孔和底部支撑；6.安全门：前侧下开透明安全门，脚踏控制；7.工艺槽：模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险；8.管路系统：位于设备下部，所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明；药液管路采用PFA管，纯水管路采用白色NPP喷淋管，化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放；9.电气保护：电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区，电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠；所有可能与酸雾接...

抛光液供液供酸系统

发布时间： 2020 - 04 - 21

抛光液供液系统//抛光液供酸系统//抛光液供液设备//抛光液供酸设备设备功能1.提供抛光液和表面活性剂供应缓存桶，从而保证设备工艺流量稳定；2.提供温度，PH值控制，以满足抛光设备的工艺需求；3.满足stock slurry循环使用需求；特点：1.所有Tank箱体采用SUS304框架+米黄PVC 保管，需配置排气，排液，排漏以及漏液检测报警。2.Tank材质采用NPP或PVDF以上，管道使用PFA，选用材料对slurry无颗粒和金属污染(包括Pump内部与Slurry接触部分)；3.Stock slurry tank配置chiller(指定ORION CHILLER)和heater，4.Tank内的 Slurry 以及Surfactant处于常时循环状态，供应设备管路末端有压力表；5.为检测Tank内 Slurry 以及Surfactant的容量(Level)，配置***个**液位传感器；6.所有Tank配置水枪，同时slurry桶上部能开启，以方便冲洗Tank。7.所有的 Tank内要配置温度和PH sensor，同时需要将数据同步传送给设备主机；8.Tank使用控制面板进行显示和操作控制。供液泵使用磁力泵或磁浮泵，满足现场实际扬程，流量等能力需求。9. 每个tank外部供应管路配置有自动配送阀并由设备自我控制。更多抛光液供液系统//抛光液供酸系统//抛光液供液设备//抛光液供酸设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备有限公司官网www.hlkncse.com,热线0513-87733829

片盒清洗机-CSE

发布时间： 2017 - 12 - 19

片盒清洗机-华林科纳CSE 设备概况：主要功能：本设备主要手动/自动搬运方式，通过对片盒化学液体浸泡、冲洗、漂洗、鼓泡、快排等方式进行处理，从而达到一个用户要求的效果。设备名称：片盒清洗机设备型号：CSE-SC-N259整机尺寸(参考)：约1700mm（L）×1400mm(W)×2000mm(H)；（该设备非标定制）操作形式：手动设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备描述此装置是一个手动的处理设备；设备前上方有各阀门、工艺流程的控制按钮、指示灯、触摸屏(PROFACE/OMRON)、音乐盒等，操作方便；主体材料：德国进口 10mmPP 板，优质不锈钢骨架，外包 3mmPP 板防腐；台面板为德国 10mm PP 板；DIW 管路及构件采用日本进口 clean-PVC 管材，需满足 18MW去离子水水质要求；采用国际标准生产加工，焊接组装均在万级净化间内完成排风：位于机台后上部工作照明：上方防酸照明安全考虑：1. 设有 EMO(急停装置)2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 设备排风口加负压检测表5. 设备三层防漏漏盘倾斜漏液报警设备整体置于防漏托盘内更多的花篮和片盒清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncse.com），现在热线咨询400-8768-096 18913575037可立即获取免费的片盒清洗机解决方案。

CDS自动供液系统-CSE

发布时间： 2017 - 12 - 06

自动供液系统（CDS）-华林科纳（江苏）CSEChemical Dispense System System 华林科纳（江苏）半导体CSE-CDS自动供液系统适用对象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送，经管道至设备；具有自动化程度高，配比精确，操作简便等特点；具有良好的耐腐蚀性能。控制模式：手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳（江苏）CSE-CDS自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统（Chemical Dispense System System）简称：CDS2. CDS 将设置于化学房内：酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房；3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材，内部管路及组件采PFA 451 HP 材质；4. 系统为采以化学原液双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点；5. 过滤器：配有10” PFA材质过滤器外壳；6. 供液泵：每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸碱类采用一般型静电容近接开关；8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能：每种化学液体配两个桶（自动切换）、配两台泵（一用一备）、带过滤器；系统控制单元：配带OMRON 8”彩色触摸屏，OMRON品牌PLC系统；2. 操作模式： CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制，操作介面以流程方式执行，兼具自动化与亲和力。在...

晶棒腐蚀机

发布时间： 2016 - 06 - 13

设备名称：晶棒腐蚀机---CSE产品描述： ●此设备自动化程度高,腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置,CDS系统，抽风系统,电控及操作台等部分组成; ●进口优质透明PVC活动门（对开/推拉式），保证设备外部环境符合劳动保护的相关标准，以保证设备操作人员及其周围工作人员的身体健康; ●机械臂定位精度高; ●整体设备腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠; ●设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作. ●非标设备，根据客户要求具体定制，欢迎详细咨询！更多半导体清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlcas.com），现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。

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中国芯片制造工艺取得进展，可望在更先进工艺上与海外企业竞争

自2014年以来中国对芯片产业高度重视，中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现，不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢，中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺，不过其在28nm工艺上遭遇了困难，量产时间被一再延迟，直到去年业内知名的台积电前研发处长加入，中芯国际的28nmHKMG工艺良率快速提升，再到如今的14nmFinFET工艺取得突破，中国在芯片制造工艺上开始缩短与台积电和三星的差距。中芯国际研发先进工艺遇到困难中芯国际的28nm工艺早在2015年就开始投产，并在2016年获得了高通骁龙425芯片的订单，不过当时的28nm为Poly／SiON规格，中芯国际的28nmPoly／SiON成功投产意义重大，代表着它在先进工艺制程上的又一个重大进展，不过中芯国际随后在研发先进工艺上遭遇了困难。中芯国际的28nmPoly／SiON是相对落后的工艺，要取得更高的能效需要研发更先进的28nmHKMG工艺，然而其在研发该工艺上遭遇了难题，据称直到去年其一直都为提升28nmHKMG的良率而努力。在研发28nmHKMG面临困难的时候，台积电和三星已先后演进至14nmFinFET、10nm工艺，其中台积电更在中国大陆的南京设立芯片制造厂预计在今年开始投产16nmFinFET，希望就近为中国芯片企业提供服务赢得大陆客户的订单，这给中芯国际带来了巨大的压力。为此中芯国际决定研发更先进的14nmF...

发布时间: 2018 - 09 - 03

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弯道超车现实吗？芯片产业火热背后还需务实前行

芯片无疑是2018年最火的话题之一。中兴事件之后，更是全民关注、讨论芯片。不久前，在半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武称，全国老百姓都知道芯片，即使不知道芯片是什么，也都知道芯片产业差距很大。有人欣慰这一行业终于引起了大众关注，也有人担心只是表面繁荣、虚火过旺。仅在最近三个月里，就有多家公司发布AI芯片或模组，不仅有百度，也有寒武纪、云知声、出门问问、Rokid等初创企业。但芯片从来不是赚快钱的产业，对于AI芯片可实现弯道超车的观点，不少业内人士持怀疑态度。由冷到热在中国国际智能产业博览会上，第一财经记者看到，一些芯片厂商的展台周围到处都是驻足观察和拍照的观众，展台的讲解员则一一为观众进行科普。“集成电路的话题越炒越热。”赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理韩晓敏告诉记者，“这两年行业发展也好，国内资金支持力度也好，半导体这个行业整体景气度上来了。”根据赛迪顾问提供的数据，2007年到2017年，中国集成电路产业年均复合增长率为15.8%，远远高于全球半导体市场6.8%的增速。元禾华创投资管理有限公司执行合伙人刘越对第一财经记者表示，在美国等西方国家芯片已经是一个非常成熟的行业，“20世纪八九十年代，集成电路在硅谷是最火的，大量资本进入集成电路企业”；在中国，目前这一行业仍处于快速发展期。但由于芯片是高投入、高风险、慢回报的行业，中国投资者更...

发布时间: 2018 - 09 - 01

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中国尚未完全掌握的十大半导体核心技术

半导体对于我们的重要性不言而喻，它涉及方方面面，通讯、计算机、消费电子、汽车、工控、照明、医疗等行业分分钟离不开它。近年来，随着全球AI、物联网、云计算等发展，半导体行业迎来了更大的爆发，据相关数据统计，2017年全球整体半导体市场规模达4,203.93亿美元，较2016年3,458.51亿美元，大幅成长21.6%。半导体行业是典型的“金字塔”结构，越上游的企业越少，产值越大，技术难度越高。由于起步晚、核心技术缺少，我国半导体发展受限，尤其是核心技术方面，仍有尚未掌握的关键技术，到目前为止，关键芯片领域依赖于进口仍是现状。正因如此，我国将半导体列为国家重点规划产业，并在资金、人才、技术上下苦功，力争突破瓶颈，振兴国产半导体产业。这些半导体核心技术仍待突破1、顶尖光刻机作为集成电路产业的核心装备，光刻机被称为“人类最精密复杂的机器”。据OFweek电子工程网编辑了解，当前全球能制造高端光刻机的只有荷兰的ASML、日本的尼康和佳能三大企业，它们市场份额超过八成。光刻机又名掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统，它是芯片制造核心中的核心，光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。高端光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度非常大，现在其...

发布时间: 2018 - 09 - 01

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新型材料驱动人工智能时代的前进

我们正处于最大规模的计算潮流的风口浪尖——那就是由大数据驱动的AI （人工智能）时代。要想成为这个时代的弄潮儿，就需要显著提升处理器性能以及内存容量和延迟性。当经典摩尔定律微缩速度日渐减缓，行业将面临的挑战正在日益严峻。而以上的要求便成为AI时代之所需。为继续推动行业与时俱进的发展，我们需要在原子级层面就开始系统性的设计新型材料组合，用新架构和新设备成就人工智能的明天。谈到计算机时代，它曾经由经典摩尔定律所代表，即依赖于少数材料以及通过光刻实现几何尺寸缩小，从而提升芯片性能、功耗、尺寸及成本，通常称为PPAC。而到了移动时代，我们看到原来用在经典摩尔定律中的系列材料达到物理极限，随着器件架构的变化采用一些新型材料，例如从平面晶体管转变到FinFETs来促进PPAC缩放。时至如今，对于人工智能时代而言，PPAC优化需要更多新型的其它材料。此外，尺寸缩小后，界面层在材料特征中的占比也越来越大，而在原子级层面设计材料成为需求的核心，同时也是重要挑战。新型材料被需求的关键之处在于接触孔和本地互联，即最小层面的金属互联。它将晶体管与外界相连，目前我们使用的材料分别是钨和铜（图1）。图1：为持续提升器件性能，在最小、最关键的导电层需要的材料变化（来源：TECHINSIGHTS）新型材料应用材料公司在创新材料工程方面的突破性进展就是研发出一系列使用钴作为导体制造晶体管接触孔和互联的产品。这是过...

发布时间: 2018 - 08 - 31

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格芯7纳米暂缓重新分析全球芯片制程大战

全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布，将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家，外界担忧将对全球代工晶圆产业造成什么影响，集邦咨询（TrendForce）针对几个面向进行分析。晶圆代工市场格局将如何转变？参与7纳米制程竞逐厂商，包括龙头台积电、格芯、三星及英特尔，各厂分别预定在2018年提供代工业者7纳米节点的对应技术，让设计业者有较多的选择，可扩大在7纳米设计业者的议价能力。格芯7纳米研发路线在2016年已经底定，原先预计在2018年量产，然而随着量产的脚步逼近，虽然主要客户皆已决定代工伙伴，但这些客户对格芯的信赖度与产品进度的认可仍有限。在没有足够订单量的支撑下，继续发展7纳米制程对格芯来说，已无经济效益可言，加上7纳米市场格局已定，格芯此时宣布投资中断并退出竞逐，仅代表其在这节点与客户的约定失效，而对全球7纳米晶圆代工产业格局的影响则有限。随着格芯的无限期暂停计划展开，市场对7纳米的需求重心，可能转嫁到台积电、英特尔及三星身上。（Source：TrendForce整理，2018/08）格芯为何决定放弃7纳米制程研发？针对7纳米的生产周期及应用发展面来看，其制程较16/14nm更为复杂。因此，只要EUV的设备能提供足够的量产性，各大制造业者至少在7纳米Gen2上都会部分导入EUV。从制程层面来说，7纳米是先进曝光设备选用上的一个转换节点...

发布时间: 2018 - 08 - 31

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业内：要赶上内存芯片竞争对手，中国仍需时间

网易科技讯8月31日消息，周四，一位业内高管向国外媒体表示，尽管中国加大了在主导存储芯片产业方面的努力，但中国的芯片企业仍落后于全球竞争对手。　　　　SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)中国区总裁居龙表示：“半导体行业已经存在了几十年，但由于人工智能和第五代移动网络等新技术的出现，该行业有望迎来新一轮增长。”　　　　在北京举行的摩根士丹利技术、媒体和电信大会上，居龙告诉记者：“半导体行业有很多机会。”　　　　他解释说：“2014年，中国政府通过创新和投资发布了中国半导体产业发展指南。有证据表明，中国已经投入了资金，但我认为，中国要赶上全球领先者还需要很长时间。”　　　　SEMI是全球半导体行业协会，在美国、中国和韩国等国家设有分支机构。　　　　根据咨询公司Gartner和IHS Markit的数据，去年全球半导体行业收入超过4000亿美元。 IHS Markit称2017年全球半导体行业收入增长21.7％，达到4291亿美元。该行业的主导者有三星电子、英特尔、SK Hynix和高通等公司。　　　　居龙表示，全球芯片消费的一半以上来自中国市场，但中国本土供应商只满足了约13%的国内需求。这意味着中国在这一领域存在巨额贸易逆差。　　　　他说：“这是政府和经济市场所担忧的，但这也是本地企业进入集成电路行业的大好...

发布时间: 2018 - 08 - 31

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全球集成电路产业今年资本开支有望超1000亿美元

半导体领域第三方调研机构IC Insights最新发布的报告显示，预计2018年全球集成电路产业的资本开支将首次超过1000亿美元，为1020亿美元，预计同比增长9.32%。　　　　存储领域高投入　　　　报告显示，2018年超过一半的集成电路资本支出预计用于存储领域，主要包括随机存储器和闪存两个分支。其中，内存领域资本开支为540亿美元。　　　　2017年，存储领域资本支出大幅上升，为438.51亿美元；2013年-2016年，资本支出介于140亿美元-250亿美元之间。其资本开支占集成电路产业的份额从2013年的27%升至2017年的47%，预计2018年将突破50%。　　　　从细分领域看，预计2018年随机存储器的资本开支为229亿美元，同比增长41%；闪存为311亿美元，同比增长13%；微处理器为130亿美元，同比增长19%。逻辑和制造两个领域的资本开支分别下滑14%、11%。　　　　报告指出，过多的支出可能导致供给过剩风险不容忽视。　　　　增速大幅放缓　　　　虽然2018年集成电路资本开支有望突破1000亿美元大关，但增速不到10%，较2017年的37.61%的增速大幅放缓。华东某大型上市券商半导体分析师表示，“景气度只能说正常。上游的AMAT（半导体生产器材制造商）业绩出现下调，其资本开支在缩减。”　　　　摩根士丹利则指出，芯片厂商库存逼近十年最高水平，行业出现过热迹象。...

发布时间: 2018 - 08 - 30

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中国半导体产业链及上中下游分析：下游市场需求持续增加

中商情报网讯：半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。　　　　半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。　　　　资料来源：中商产业研究院整理　　　　一、半导体材料市场规模及构成情况　　　　半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。　　　　在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。　　　　数据来源：中商产业研究院整理　　　　2.不同半导体材料特性及国产化程度情况　　　　由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，...

发布时间: 2018 - 08 - 30

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台积电股价大涨因美国7纳米芯片对手出局

北京时间29日消息，全球最大芯片代工商台积电股价周三早盘一度上涨3%，至257新台币，创五个月新高。此前该公司的主要竞争对手，美国GlobalFoundries宣布无限期暂停7纳米芯片研发项目，意味着全球最先进半导体——7纳米芯片——将只有台积电和韩国三星电子能够生产。　　　　GlobalFoundries周一表示，无法承受与主要对手三星和台积电竞争所需的巨额开发成本。基于这样的考量，他们认为将资源集中在现有的14 / 12纳米制程产品上是更加合理的策略。　　　　这样一来，AMD接下来的 7nm 芯片（包括 Zen 2 CPU 和 Navi GPU）就确认会完全交由台积电来负责。在接受 MarketWatch 采访时，AMD CEO 苏姿丰博士承认 GlobalFoundries 放弃 7nm 确实会给其产能造成影响，但她同时也表示跟单一代工厂合作也会更有利于简化 7nm 产品的开发。此外，AMD 和 GlobalFoundries 仍然会一起打造现有的 Ryzen 和 Radeon 芯片。　　　　GlobalFoundries去年曾宣称将于2018年推出7纳米LP芯片，使用 EUV技术的产品则将在2019年亮相。但现在来看，从14/ 12纳米一下子跳到7纳米LP 需要的资源显然超出了其承受范围（单一生产线可能就要耗资十几亿美元），GlobalFoundries 背后的投资方Mub...

发布时间: 2018 - 08 - 29

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芯片巨头宣告不玩高端技术中芯会是一个闯关勇者？

全球 7 纳米战局又传震撼消息，GlobalFoundries 宣布将暂停所有 7 纳米 FinFET 技术的研发，这代表大客户 AMD 产品将全数委由台积电代工，且未来参与 7 纳米战局的芯片大厂仅剩英特尔、台积电和三星三家，然值得关注的是，中芯国际曾表示明年要进入第二代 FinFET 技术的开发，是否会直攻 7 纳米，抢下全球第四张入场券，值得后续高度关注！半导体高端技术是个烧钱的游戏，要不要玩下去，对许多厂商都是个困难的决定，三星、台积电这些一线大厂没有选择的权利，只能一路玩到底，但联电已经用行动宣布退出高端工艺的竞赛，停在 14 纳米工艺世代，如今，GlobalFoundries 也用退出 7 纳米研发的决定，宣告世人“高端技术不玩了！”芯片利润集中在前三家，7 纳米投资过大已让二线厂难见投资回报GlobalFoundries 退出后，全球 7 纳米战局成为英特尔、台积电、三星三家半导体大厂的闭门游戏，且英特尔日前也淡出晶圆代工业务，即使开发出 7 纳米的技术，会以自己产品为主，未来能开放代工服务的，仅剩下台积电和三星。其实 GlobalFoundries 退出高端技术，对于台积电是短多长空，短多是可以 100% 拿下 AMD 订单，但未来在 7 纳米高端技术上，客户若是要寻求第二供应商分散风险，只能被迫找三星做代工，这等于是变相扶植三星的晶圆代工业务成长茁壮，而三星是台积...

发布时间: 2018 - 08 - 29

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