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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
发布时间: 2016 - 03 - 14
设备概况:(仅做参考)主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:KOH  Etch刻蚀清洗机           设备型号:CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考):自动设备约2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/篮)设备形式:室内放置型;操作形式:手动各槽位主要技术工艺:设备组成:该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向:方案图按 “左进右出”方式,另可按要求设计“右进左出”方式;设备描述:此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮,与触摸屏互相配合主体材料:德国进口10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;台面板为德国10mm PP板;DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,需满足18M去离子水水质要求,酸碱管路材质为进口PFA/PVDF;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成;排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑:设有EMO(急停装置), 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置(CDA Purge)设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型,可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备(KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等)以及干燥设备(马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...
新闻中心 新闻资讯
导读: 目前全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中,包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等,全球市占率达92%,其中胜高是台积电最大供货商,其次是信越,但信越全球市占高达27%,略高于胜高的26%,预料在二大硅晶圆厂下半年采取温和涨价下...全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高(SUMCO)达成默契,下半年硅晶圆涨幅仅一成,远低于市场传言的三成,跌破市场眼镜。此外,胜高也与台积电议定四年的供应长约,约定涨幅不会超过四成,凸显面临硅晶圆供不应求的情况,全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨,不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后,主要供应大厂在价格策略踩煞车,对近期市场传出下半年再涨三成,且明年再涨一倍的传言,浇了一盆冷水。台积电最大硅晶圆供货商日本胜高,证实对台积电硅晶圆供应价格不会如外传般狂飙,而会采取温和且保证长期供应稳定,不会恣意涨价。半导体业者表示,全球硅晶圆过去因长期处于供过于求,不堪严重亏损,部分业者逐步停产或出售,例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。但前年半导体硅晶圆逐趋供需平稳,前年下半年一度试着涨价,但短暂调涨一季后就沉寂。去年下半年,市场担心中国大陆晶圆厂产能开出后硅晶圆恐缺货,因此大量屯积货源,导致供需产生缺口,甚至连测试片都缺货,导致今年首季主...
发布时间: 2017 - 04 - 25
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导读:国内近些年开始重视半导体投资,试图减少对国外进口芯片的依赖,各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道,最近多个项目的建设暂时搁置,可能和市场过热有关。   国内近些年开始重视半导体投资,试图减少对国外进口芯片的依赖,各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道,最近多个项目的建设暂时搁置,可能和市场过热有关。 根据国际半导体产业协会的消息,2017年,中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年,中国半导体行业设备投资将超过100亿美元,成为全球第二大生产设备投资国。  众所周知的是,半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业,建设一个工厂需要几十亿甚至是上百亿美元的资金。之前,中国中央政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划,而各地地方政府也正在积极引进项目,发展芯片制造业。  行业观察人士指出,中国芯片厂建设出现热潮,和地方政府的支持密切相关。  不过最近据行业人士观察,中国的多家12英寸芯片厂建设项目,暂时搁置。在半导体行业,12英寸指的是晶圆的直径,晶圆面积越大,生产芯片的效率也就越高,意味着技术更加先进。  据消息人士称,福建晋华集成电路公司计划在台湾台南市建设芯片厂,而台联电为该公司进行的一些技术开发工作已经暂停。据悉,该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂,主要生产内存芯片,使用台联电的技...
发布时间: 2017 - 04 - 24
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导读: 近日,由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。近日由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。该基地一期可容纳1000人规模的研发制造团队,年产能可达100台(套),实现产值15亿元。全部达产后,年产能可达350台(套)。我国是全球最大的电子制造国。IC即集成电路是电子设备中最重要的组成部分,承担着运算和存储的功能,是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏”。据行业协会发布的数据显示,去年,我国集成电路产业总营收达4335.5亿元,同比增长20.1%。沈阳拓荆科技是由海外技术专家组建的高新技术企业,创立于2010年4月。2015年,拓荆科技获得国家集成电路产业投资基金(简称“国家大基金”)2.7亿元战略投资,是“国家大基金”在辽宁投资的第一家企业。同年,拓荆科技新厂区在沈阳市浑南区破土动工。新厂区占地面积5.2万平方米,拥有先进的研发设备、场所及生产用十级、百级和千级无尘洁净间,是我国首个半导体薄膜设备生产基地。此前,该技术一直被发达国家垄断,设备进口严重受限,极大地制约了国产芯片产业发展。作为IC装备核心装备之一,该项目的建成一举填补了国内空白,显著提升了我国集成电路产业整体竞争力。拓荆科技的产品性能、指标达到国际一流设备水平,设备国产化率超过70%,产能是进口设备的1.1倍,成本却比...
发布时间: 2017 - 04 - 18
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华力微基于SONOS的55纳米闪存试产日前,赛普拉斯与华力微共同宣布,基于华力 55纳米低功耗工艺技术和赛普拉斯SONOS (氧化硅氮氧化硅)嵌入式闪存知识产权相结合,为闪存产品树立了一个新的里程碑。华力的客户已经开始使用这项技术进行低功耗嵌入式闪存产品的试生产,针对蓝牙低功耗和物联网应用。赛普拉斯高耐用性、可扩展的SONOS嵌入式闪存工艺针对低功耗需求进行了优化,使其成为微控制器(MCU)和物联网(IoT)应用的理想选择。2017年下半年,华力的客户即可采用该技术和设计IP进行全面量产。高性能氧化铱/铂纳米锥复合镀层提高神经电极电刺激性能近日,中国科学院深圳先进技术研究院医工所微纳中心研究员吴天准及其研究团队成功研发出一种具有纳米结构的高性能氧化铱/铂纳米锥复合镀层。这种高性能复合镀层有效解决了随着电极阵列化和集成化带来的高电化学阻抗、低电荷存储能力及低电荷注入能力的问题,并显著提高了神经电极的电刺激性能。相关研究成果Electrodeposited Iridium Oxide on Platinum Nanocones for Improving Neural Stimulation Microelectrodes(《铂纳米锥上电沉积氧化铱在改善神经刺激电极中的应用》)已在线发表于电化学期刊ElectrochimicaActa。同时该工作的阶段性成果被IEEE NEMS 201...
发布时间: 2017 - 04 - 17
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中芯国际今年总销售增长率上看20%,其中先进制程产能扩产与28纳米工艺放量成长,将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会,全面对客户展现先进工艺制程与物联网平台的完整布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  中芯国际日前预估,2017年相较2016年增长率将上看20%,尽管2017年上半年正在经历季节性调整,但是中芯国际对于下半年业绩抱持乐观展望,很可能展现“先蹲后跳”的实力。  其中,冲刺28纳米最先进制程工艺的布局,进展最快的就是中芯国际。根据统计,2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%,与28纳米制程市占率分别为66.7%、16.1%与8.4%的前三大纯晶圆代工厂商台积电、格罗方德、联电仍保持较大的差距。  而28纳米将是2017年中芯主要成长动能之一,预期2017年底28纳米以下制程工艺将占公司营收比重达到7%-9%。并将在2017年底28纳米季度营收占比接近10%。  尽管中芯国际的28纳米制程工艺已在此前量产,但从产品规格来看,多偏向中低端的28纳米Ploy/SiON技术,对于高端的28纳米HKMG制程工艺涉足并不深,今年能否在HKMG制程工艺如期放量成长,乃外界观察指标之一。       今年中芯国际在先进工艺平台有几个重点,一是28纳米放量成长,二是14纳米起步开始有营收贡献,三是7纳...
发布时间: 2017 - 04 - 13
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凤凰科技讯 据The Investor网站北京时间4月12日报道,三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂,占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3D NAND闪存芯片,该芯片垂直堆叠达到64层。据《首尔经济新闻》报道,三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。消息称,一开始,新工厂的产量将较为有限,需要几年时间才能全面运转。三星预计将于今年开始在这一芯片制造综合体运营,但是尚未正式宣布具体时间表。新工厂从2015年开始建造,耗资15.6万亿韩元(约合136亿美元)。平面和垂直NAND闪存芯片的总产能预计将达到每月45万片晶圆,3D NAND闪存芯片将占据一半以上。三星目前是全球最大的NAND闪存芯片制造商。市场研究公司IHS Markit发布的报告显示,三星去年在NAND闪存芯片市场的份额从2015年的32%增长到了36.1%。更多半导体相关新闻信息,可以关注华林科纳(江苏)CSE网站http://www.hlcas.com/
发布时间: 2017 - 04 - 13
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导读: 去年,中国成功发射了全球第一颗量子通信卫星,目前正在按照预期工作。在量子通信方面,中国已经走在世界前列。传统硅基半导体计算机的提升越来越困难,而量子计算机普遍被视为未来的新希望,尤其是美国正全力投入研发,已经有了不少成果。那么中国呢?其实也在悄然进行中。据中科院院长白春礼透露,中科院正在研制中国第一台量子计算机,预计最近几年就有望研制成功。白春礼表示,科学家已经能够对单粒子和量子态进行调控,量子通信、量子计算机等都将产生变革性的突破。那么,量子计算机到底有多厉害?白春礼举了一个形象的例子:如果要求解一个亿亿亿变量的方程组,如果用亿亿次的当今第一超级计算机天河二号计算,需要长达100年,而使用一台万亿次的量子计算机计算,只需区区0.01秒。去年,中国成功发射了全球第一颗量子通信卫星,目前正在按照预期工作。在量子通信方面,中国已经走在世界前列。 更多半导体行业新闻可以关注华林科纳(江苏)网站:http://www.hlkncse.com/
发布时间: 2017 - 04 - 12
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导读: 随着联电厦门子公司联芯的 28 纳米先进制程计划在今年第二季正式量产,TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,中国本土晶圆代工厂今年将冲刺在 28 纳米最先进制程的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子...随着联电厦门子公司联芯的 28 纳米先进制程计划在今年第二季正式量产,TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,中国本土晶圆代工厂今年将冲刺在 28 纳米最先进制程的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子,然而,随着外资纷纷于中国大陆地区设立晶圆厂,本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。拓墣指出,中国大陆地区纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程为 28 纳米,根据统计,中芯国际 28 纳米晶圆产品 2016 年的年晶圆产能全球占比不足 1%,与 28 纳米制程市占率分别为 66.7%、16.1% 与 8.4% 的前三大纯晶圆代工厂商台积电、格罗方德、联电仍有较大差距。不过,根据中芯国际季报显示,2016 年第四季 28 纳米营收占比达到 3.5%。中芯国际首席CEO邱慈云在 2 月 15 日的法说会上表示,28 纳米以下制程会是 2017 年中芯的成长动能之一,预期 2017 年底 28 纳米以下制程,将占公司营收比重达到 7%~9%。甫公布的中芯国际 2016 年业绩报告中,也展望 2017 年底 28 纳米...
发布时间: 2017 - 04 - 11
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半导体新闻    1、力晶合肥12寸厂6月量产 DRAM缺货或持续至明年力晶董事长黄崇仁出席台湾半导体产业协会会员大会,他表示,目前台湾地区旗下所有12寸厂的产能都满载,还把客人赶走了,因为根本就不够用,而新投资的大陆合肥也就是晶合厂预计6月落成量产,初期月产能规划2万片。市场关心存储器产业的发展情况,黄崇仁引用美光执行长杜肯的说法,这一波存储器的热度将会延续到今年底,如果没有新厂盖出来的话,明年会缺货更严重。黄崇仁说,以他对杜肯的认识,他是非常保守的人,这次在法说会上释出如此乐观的讯息,我也认同他的看法。黄崇仁表示,台湾P1、P2、P3厂的产能全部满载,市场需求强劲,现在还把客人赶走,因为产能实在不够用,而且以现在的设备来生产,是非常有竞争力,未来会考虑慢慢扩产,不过大陆合晶晶合厂不会生产存储器。力晶大举投资的大陆12寸晶合厂正在赶工当中,预计最快6月落成投产,初期月产能规划维持2万片不变,先以导入90纳米,并生产面板驱动芯片、传感等为主,据悉已经有不少厂商开始抢先下单,力晶台湾厂也希望产能全满,所以也会把部分产能转移到晶合厂。力晶台湾P3产能由存储器模组大厂金士顿全吃下,以生产DRAM为主,今年将转进2X纳米制程,月产能维持3万片。至于P1与P2厂生产面板驱动芯片、电源管理芯片、CMOS传感器等等,合计月产能约6~7万片。 2、...
发布时间: 2017 - 04 - 10
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导读: 法国专利与技术分析公司KnowMade Co.日前发表一份报告,声称七家专利授权公司可能对于经营半导体市场的业者构成威胁。法国专利与技术分析公司KnowMade Co.日前发表一份报告,声称七家专利授权公司(patent licensing companies;PLC)可能对于经营半导体市场的业者构成威胁。这七家公司分别是WiLAN、Acacia Research、Conversant IP Management (原为Mosaid)、Intellectual Ventures、Rambus、Round Rock Research以及Tessera。 KnowMade主要根据2013年以来的专利收购行动与诉讼行为进行评估。根据KnowMade表示,半导体产业具有吸引专利授权公司的特性,预计这些专利授权公司将寻求从半导体产业获取更多的资金。KnowMade并参考了RPX Corp.在2015年三月发表的一份报告中所提到的:“2014年非实施专利事业体(NPE)让营运公司付出了法律费用以及和解或判决等其他有关法律成本等估计约122亿美元。”KnowMade执行长兼共同创办人Nicolas Baron说:“WiLAN可能是半导体公司的主要威胁。” 在2015年期间,WiLAN从英飞凌科技(Infineon Technologies)、奇梦达(Qimonda)和飞思卡尔(...
发布时间: 2017 - 04 - 06
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