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外延片清洗机-CSE

发布时间： 2017 - 12 - 06

在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约40%以上的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳（江苏）CSE深入研究LED生产工艺，现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备设备名称华林科纳（江苏）CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封，具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制，功能强大，操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ；18915583058更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncse.com），现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。

旋转式喷镀台-CSE

发布时间： 2017 - 12 - 06

旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点，在6＂（150mm）晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成，一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、Ｎ２保护单元组成的阴极回转体，二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下：从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出，采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中，阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决，从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式，可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射，实现搅拌功能，消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构，镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行，可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证，镀液入口采用扇形喷咀式结构，可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。华林科纳（江苏）CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理，由于结构上的特点，该方法经实验验证具有：①结构简单；②工艺参数控制容易；③有利气泡的消除；④镀制均匀性得到提高；⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺，同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统，目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用，产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标：最...

双腔甩干机

发布时间： 2016 - 06 - 22

双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台，可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下. 2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計，隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子，並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨，並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告，氣體不足，傳動異常警告 5. 電控系統l 控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen，整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...

枚叶式清洗机-华林科纳CSE

发布时间： 2016 - 03 - 07

枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳（江苏）半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长：单片式清洗装置的优点（与浸渍.槽式比较）1.晶片表面的微粒数非常少（到25nm可对应）例：附着粒子数…10个/W以下（0.08UM以上粒子）（参考）槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…（例）1%DHF的情况 20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size（根据每个客户可以定制）液体溅射（尘埃强制除去）（推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncas.com），现在热线咨询400-8768-096；18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。

自动供酸系统（CDS）-CSE

发布时间： 2016 - 03 - 07

自动供酸系统（CDS）-华林科纳（江苏）CSEChemical Dispense System System 华林科纳（江苏）半导体CSE-CDS自动供酸系统适用对象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送，经管道至设备；具有自动化程度高，配比精确，操作简便等特点；具有良好的耐腐蚀性能。控制模式：手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳（江苏）CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统（Chemical Dispense System System）简称：CDS2. CDS 将设置于化学房内：酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房；3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材，内部管路及组件采PFA 451 HP 材质；4. 系统为采以化学原液双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点；5. 过滤器：配有10” PFA材质过滤器外壳；6. 供液泵：每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸碱类采用一般型静电容近接开关；8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能：每种化学液体配两个桶（自动切换）、配两台泵（一用一备）、带过滤器；系统控制单元：配带OMRON 8”彩色触摸屏，OMRON品牌PLC系统；2. 操作模式： CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制，操作介面以流程方式执行，兼具自动化与亲和力。在...

单片清洗机CSE

发布时间： 2018 - 01 - 23

单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳（江苏）CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗（包括光刻板清洗）刻蚀去胶金属剥离等；可处理晶圆尺寸2'-12'；可处理晶圆材料：硅砷化镓磷化铟氮化镓碳化硅铌酸锂钽酸锂等；主要应用领域：集成电路声表面波器件微波毫米波器件 MEMS 先进封装等设备名称CSE-单片清洗机类型单片式适用领域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清洗方式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量：1L/min/片4、蚀刻均一性良好（SiO₂氧化膜被稀释HF处理）：≤2%5、干燥时间：≤20S6、药液回收率：＞95%单片式优点1、单片处理时间短（相较于槽式清洗机）2、节约成本（药液循环利用，消耗量远低于槽式）3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构，占地面积小更多的单片（枚叶）式清洗相关设备可以关注华林科纳（江苏）半导体官网，关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096，18913575037

氢氟酸HF自动供液系统-CSE

发布时间： 2017 - 12 - 06

氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳（江苏）CSEChemical Dispense System System 华林科纳（江苏）半导体CSE-氢氟酸供液系统适用对象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送，经管道至设备；具有自动化程度高，配比精确，操作简便等特点；具有良好的耐腐蚀性能。控制模式：手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳（江苏）CSE-氢氟酸（HF）供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统（Chemical Dispense System System）简称：CDS2. CDS 将设置于化学房内：酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房；3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材，内部管路及组件采PFA 451 HP 材质；4. 系统为采以化学原液双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点；5. 过滤器：配有10” PFA材质过滤器外壳；6. 供液泵：每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸碱类采用一般型静电容近接开关；8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能：每种化学液体配两个桶（自动切换）、配两台泵（一用一备）、带过滤器；系统控制单元：配带OMRON 8”彩色触摸屏，OMRON品牌PLC系统；2. 操作模式： CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制，操作介面以流程方式执行，兼具自动化...

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砷化镓材料国内市场供应现状及主要需求

1.国内砷化镓材料发展现状目前中国的砷化镓材料生产企业主要以LED用低阻砷化镓晶片为代表的低端市场为主，利润率较高的微电子用4-6英寸半绝缘晶片还没有形成产业规模。中国大陆从事砷化镓材料研发与生产的公司主要有：北京通美晶体技术有限公司（AXT）、中科晶电信息材料（北京）有限公司、天津晶明电子材料有限责任公司（中电46所）、北京中科镓英半导体有限公司、北京国瑞电子材料有限责任公司、扬州中显机械有限公司、山东远东高科技材料有限公司、大庆佳昌科技有限公司、新乡神舟晶体科技发展有限公司（原国营542厂）等九家。北京通美是美国AXT独资子公司，其资金、管理和技术实力在国内砷化镓材料行业首屈一指，产品主要以VGF法4、6英寸半绝缘砷化镓材料为主。其在高纯镓、高纯砷、高纯锗以及氮化硼坩埚等方面均有投资，有效地控制了公司成本，2009年销售收入8 000万美元，短期内国内其它各公司还难以和北京通美形成真正的竞争。中科晶电成立于2006年，主要从事VGF砷化镓单晶生长和抛光片生产，该公司为民营企业，总投资为2 500万美元，在高纯砷和高纯镓方面也已投资建厂。2009年月产2英寸砷化镓晶片10万片，2010年月产达到15万片。该公司是目前国内发展速度最快的砷化镓企业。天津晶明公司成立于2007年，由中国电子科技集团公司第四十六研究所投资，注册资本1400万元，总投入约5 000...

发布时间: 2021 - 08 - 06

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氮化镓功率器件市场2021年增长率可达90.6%

根据TrendForce集邦咨询调查，2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场成长动力不足致使成长持续受到压抑。然受到车用、工业与通讯需求助力，2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。TrendForce集邦咨询进一步表示，首先，预期疫苗问世后疫情有所趋缓，进而带动工业能源转换所需零组件如逆变器、变频器等，以及通讯基站需求回稳；其次，随着特斯拉（Tesla）Model 3电动车逆变器逐渐改采SiC器件制程后，第三代半导体于车用市场逐渐备受重视；最后，中国政府为提升半导体自主化，今年提出十四五计划投入巨额人民币扩大产能，上述都将成为推升2021年GaN及SiC等第三代半导体高速成长的动能。电动车、工业及通讯需求回温，带动第三代半导体器件营收上扬观察各类第三代半导体器件，GaN器件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电（TSMC）、世界先进（VIS）等尝试导入8英寸晶圆生产，然现行主力仍以6英寸为主。因疫情趋缓所带动5G基站射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升，预期2021年通讯及功率器件营收分别为6.8亿和6,100万美元，年增30.8%及90.6%。其中，GaN功率器件年增最高的主因是手机品牌如小米（Xiaomi）、OPPO、Vi...

发布时间: 2021 - 03 - 15

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芯片生产中所用的清洗设备

当我们谈论芯片产业时，首先想到的就是光刻、刻蚀、沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）等工艺，在过去的一段时间内，《每日财报》基本对这些环节实现了覆盖。今天要讲的是一个看起来不起眼但同样重要的环节——清洗。半导体清洗主要是为了去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，是芯片制造中步骤最多的工艺，几乎贯穿整个作业流程。由于硅片的加工过程对洁净度要求非常高，所有与硅片接触的媒介都可能对硅片造成污染，硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响，因此几乎每一步加工都需要清除沾污。在很多人看来，芯片生产中所用的清洗设备似乎并没有什么技术门槛，也就没有那么大的价值，但事实却并非如此，芯片制造是一个极其复杂和精致的产业，任何一环出现问题都会前功尽弃。在半导体设备市场中，晶圆制造设备采购大约占整体的80%，测试设备大约占9%，封装设备大约占7%，其他设备大约占4%，同时清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为6%，因此可以推算出清洗设备约占半导体设备投资的4.8%。1、芯片良率的“保镖”芯片制造需要在无尘室中进行，如果在制造过程中，有沾污现象，将影响芯片上器件的正常功能。据估计，80%的芯片电学失效都是由沾污带来的缺陷引起的。沾污杂质是指半导体制造过程中引入的任何危害芯片成品率及电学性能的物质，具体的沾污包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等。一般来说，工艺越精细对于控污的要求越高，而且难度越大，随着半导体芯片...

发布时间: 2021 - 03 - 02

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一文看懂半导体关键材料

2018年下半年，受智能手机出货量的下滑等因素影响，半导体行业迎来了下行周期。不过随着5G建设和车联网市场的发展，目前半导体市场正在回暖。我国半导体市场已超过万亿规模，业已成为国家战略新兴产业的重要组成部分。为此，为您全面介绍行业概况、产业链结构、上游关键原材料、本行业竞争格局及材料重点应用领域。报告合集涵盖高纯溅射靶材、CMP材料、半导体硅片、电子气体、封装基板、光刻胶、光纤预制棒、湿电子化学品、半导体设备等九大市场0 1高纯溅射靶材2017年全球溅射靶材市场容量达132.5亿美元（半导体领域占半导体晶圆制造材料市场3%左右），预计到2020年全球高纯溅射靶材市场规模将超过200亿美元。显示、记录媒体、太阳能、半导体是显示靶材四大应用市场，面板市场最大，占市场35%，在中国这一比例超过50%。0 2CMP材料CMP化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺,用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。CMP抛光材料具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点。全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断，占据全球90%以上的高端市场份额。0 3半导体硅片硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料。2018-2022年硅片的需求继续放大，胜高统计全球晶圆厂给出的总需求指引，其复合增长率为9.7%（未统计中国新建厂）；SEMI 统计12寸硅片上半年累计涨...

发布时间: 2021 - 03 - 02

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5G的相关介绍

5G时代下的VR/AR是通信产业的升级方向，产业化基础已日益完备　　伴随2G到4G的升级，人类基于移动终端的信息交互媒介经历了文字、语音、图片、视频的演进，而在5G时代，通信的发展有望继续拓展所传递信息的纵深。因此我们认为，基于VR/AR的实景交互代表着通信产业新的发展方向。当前时点，5G的成熟为克服3D内容实时传输问题，以及因延迟造成的眩晕问题构建了网络环境，而相应光学元件、显示方案、专用芯片的推出则为终端的兴起搭建了硬件基础。此外，下半年及明年华为、苹果等大品牌终端的发布有望提振VR市场热度，推荐歌尔股份、水晶光电、利亚德、京东方A，建议关注韦尔股份、联创电子、苏大维格、汇顶科技。　　5G网络的传输速度有效解决终端互联和眩晕问题　　现阶段主流VR头显刷新率在75-90Hz，在90Hz刷新率以及H.264压缩协议下，我们计算得到1K分辨率的VR内容需要21Mbps码率，相较于仅能提供10Mbps码率的4G网，5G可实现100-1024Mbps码率，已经可以满足未来单眼8K的码率要求。此外，VR头显的显示时延极限为20ms，若超过20ms部分用户会有明显的眩晕感，目前VR头显的内部图像渲染以及刷新等时间约15-16ms，若增加4G网络下额外10ms时延，用户感知时延将远超过20ms，而仅有1ms的超低时延的5G可有效解决该问题。　　VR芯片、光学元件、显示屏等硬件基础已具备，VR头...

发布时间: 2021 - 03 - 01

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第三代半导体材料厂商天科合达开启科创板上市征程

5月7日，北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第二期）。国开证券和天科合达于2019年12月6日签署《北京天科合达半导体股份有限公司与国开证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市辅导协议》，并于2019年12月12日取得中国证监会北京监管局辅导备案受理。官网资料显示，天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为10364.2866万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。2017年4月10日，天科合达在新三板挂牌上市，2019年8月12日终止新三板挂牌。天科合达为全球SiC晶片的主要生产商之一，目前其在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位，国内排名居前列，晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区，是我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。（来源：全球半导体观察）

发布时间: 2020 - 05 - 08

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复旦大学梅永丰课题组研发柔性薄膜组装集成芯片传感器

硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前，大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计，将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此，复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示，研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装，构造了对不同环境变量进行检测和分析的柔性硅芯片传感器及其系统。这一思路不仅具有优异的可扩展性，还可与当前集成电路先进制造工艺相兼容。5月2日，相关研究结果以《面向智能数字灰尘的硅纳米薄膜光电晶体管多功能集成传感器研究》（“Silicon Nanomembrane Phototransistor Flipped with Multifunctional Sensors towards Smart Digital Dust”）为题发表在《科学进展》（Science Advances）上。研究团队从器件的传感机理入手，利用柔性薄膜组装集成芯片传感器，实现了多种环境参数探测功能的集成。研究团队开发了将智能材料与光电传感结合的新颖传感机制，并将传感模块与后续信号处...

发布时间: 2020 - 05 - 08

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晶科能源董事长李仙德：光伏将成为经济复苏最关键的新基建投资

晶科能源董事长李仙德“这三个月，我们亲历了太多“第一次”。第一次封城；建国以来第一次推迟全国两会；第一次体会灾难面前人人平等，不管你有钱没钱，有权没权。不仅个人，世界经济也用多个第一次极大地回应了市场，第一次2周内美股四度熔断；第一次股市、债市和黄金市场出现共振；第一次不管美联储怎么放水，全球央行如何推进负利率政策，强心剂不起作用；第一次油价来到25美元一桶；第一次很多产业直接进入息业状态。第一次，我们不知所措……这场全球性的疫情影响了每一个人，打乱了我们的计划、我们的生活节奏，也改变了我们的工作方式。令我惊讶的是，无论是居家办公、远程视讯、高峰错时出勤、我们的员工很快就适应了，自律、体谅且有条不紊地推进工作，让我本想复工第一天给大家点鼓励都觉得是多余了。我要感谢产线上的一线工人和干部们，他们不得不留在岗位现场，遵守公司相关防疫防护规定，抓紧生产，补回产能，完成交付，兑现客户承诺。我也要感谢我们分布在世界各地的销售，口罩急缺情况下，不是先想到自己和家人，而是担忧客户和他们的家人需要，奔走协调，帮助解决口罩需求。100万只在路上的口罩，带着晶科人手心的温暖，正发向地球的各个角落。如果说这次疫情能够让我们坚定一个信念的话，那就是光伏将发挥着更为不可或缺的作用，支撑着下一步世界复苏最关键的新基建投资，特别是绿色、低碳的电力设施新建设，从而拉动需求，提供就业、加速能源转型。我们要从百年难遇...

发布时间: 2020 - 05 - 08

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浪潮厦门产业园正式开园投产

4月28日，浪潮厦门产业园开园暨正式投产仪式在厦门隆重举行。去年“九八”投洽会期间，浪潮集团与厦门市签署合作协议，建设浪潮厦门产业园项目。项目从签约到场地交付仅用时2个月、从场地交付到投产地也仅用时2个月，连续创造了厦门市重大项目谈判落地的多项纪录，是厦门市与浪潮集团深化战略合作的重要成果。浪潮厦门产业园坐落于火炬湖里园，是一座自动化、智能化、柔性化和透明化的现代制造工厂，将打造集全球领先的制造工艺与智能技术为一体的浪潮服务器和PC终端研发制造基地，现已建成两条全球领先的智能化产线，生产效率提升30%，预计年产60万台PC终端。浪潮集团作为“云＋数＋AI”新型互联网企业，始终坚持自主研发，以技术立企，在我国信息产业发展的每个时代，都以创新的产品与服务引领产业发展，成为信息产业的开拓者和引领者。IDC最新数据显示，浪潮服务器蝉联全球市场前三、中国市场第一；浪潮AI服务器中国市场占有率超过50%；浪潮云正为25个省、220+地市和百万家企业提供云服务；同时，浪潮在工业互联网、政府数据运营、智慧城市和健康医疗大数据等领域位居中国前列。浪潮厦门产业园项目的落地，显著提升了厦门市计算机与通讯设备产业的规模，填补了厦门市信息技术应用创新整机制造和系统软件研发领域的空白，是厦门市一年来招商引资工作的标志性成果之一。（出自：厦门火炬高新区管委会）

发布时间: 2020 - 04 - 29

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福州高新区加速建设第三代半导体数字产业园

福州新闻网4月28日讯在位于福州高新区的省重点建设项目——第三代半导体数字产业园施工现场，卡车往来穿梭，各类机械在基坑里紧张作业，一片繁忙景象。随着新冠肺炎疫情防控形势持续向好，生产生活秩序加快恢复，高新区推动省市重点项目满负荷施工，争取把受疫情影响的建设进度“抢”回来。桩基施工拟6月底完成据介绍，位于高新区生物医药园和机电产业园（简称两园）的第三代半导体数字产业园于2019年三季度开工建设，预计2021年建成投产。该产业园占地65513平方米，总建筑面积87550平方米，计容建筑面积104170平方米，总投资50995万元。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位，以及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。项目完工后，将与高新区海西园的数字经济产业园相呼应，形成大园区加特色产业园相结合的产业格局，并通过打造一批高品质精细化民生设施，提升高新区的城市品质。一直以来，在市委、市政府大力指导和帮助下，高新区准确把握当前电子信息产业的发展方向，高效率推进、高品质服务、高标准建设，全力推进第三代半导体数字产业园落地动建。该工程桩基共计1358根，截至4月22日共施工完成280根，预计6月底完成桩基施工。全面赋能平台招大引强与此同时，高新区全面赋能平台招大引强，依托已落地“两园”的福建省电子信息集团，引进一线龙头企...

发布时间: 2020 - 04 - 29

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